雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
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HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定 以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。
上傳時間： 2013-11-21
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HMM(Hidden Markov Model)，狀態數目N=3，觀察符號數目M=2，時間長度T=3。 (a) Probability Evaluation: 給定狀態轉換機率A、狀態符號觀察機率B、和起始機率 ，求觀察序列 出現的機率。 (b) Optimal State Sequence: 給定狀態轉換機率A、狀態符號觀察機率B、起始機率 、和觀察序列 ，求一個狀態序列 使得O出現的機率最大。 (c) Parameter Estimation: 給定狀態轉換機率A、狀態符號觀察機率B、起始機率 、和觀察序列 ，求新的A、B、 ，使得O出現的機率最大。
上傳時間： 2014-08-28
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8051入間程序，包括串并轉換、數碼管驅動、ADC、BCD、16x2 LCD、串口通訊、伺服器驅動等。由本人編寫。
上傳時間： 2013-12-17
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近年來，便攜式設備如掌上電腦、個人通信設備等電子消費產品得到了飛速發展，這些電子產品均采用鋰電池供電。鋰離子電池的電壓隨著充放電狀態的改變會發生很大變化，使得電池電壓可能高于、也可能低于系統所需電源電壓，需要升壓/降壓DCDC轉換器將變化的電池電壓轉換為穩定的直流電壓，實現升壓模式與降壓模式之間的平滑過渡和提高過渡模式的效率是升壓/降壓DC-DC轉換器研究的熱點和難點。本文首先介紹了H橋升壓降壓轉換器的工作原理與存在的問題。系統在升壓和降壓轉換過程中，會發生跳周期現象，產生較大輸出紋波，因此本文提出在該轉換模式下，增加H橋非反相工作模式作為過渡模式，以減小系統的輸出紋波。在過渡模式下為了得到高的轉換效率，因此本文改進H橋非反相工作模式，來提高系統的轉換效率。其次，本文推導出H橋升壓/降壓轉換器的三種工作模式包括升壓模式、過渡模式、降壓模式的小信號模型，用 sisotool工具搭建系統頻域模型，確定系統的補償方案，再用 simulink搭建整個H橋升壓降壓轉換器系統，在三種工作模式下驗證補償方案。最后，本論文采用035 um TSMCCMOS工藝設計H橋升壓/降壓DCDC轉換器，可輸入電壓范圍是2.7-52V，VFB為1.2V，開關頻率范圍為300KHz-2MHz，輸出最大電流為600mA。提取電路網表，在開關頻率為1MH條件下，Hspice仿真與分析，從仿真結果上看，當輸出電阻分別為R=5.59和R=339重載情況下下，系統在升壓模式的轉換效率為91%和94%、在升壓降壓模式的轉換效率為75%和83%、在降壓模式下轉換效為73%和79%，過渡模式下的紋波為30mV：當輸出電阻R=509輕載條件下，輸入電壓分別為2.7V、3.3V、4.2V，系統的轉換效率分別為79%、65%、73%以上結果表明本文所實現的DC電路達到高效、紋波小的要求
標簽： DC-DC轉換器
上傳時間： 2022-04-08
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安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛，容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作，此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流，因此需在愿勤器的輸入端裝上經緣羹愿器（Transformer）。*配象材料依照使用電象規格]使用。*配象的喪度：指令輸入象3公尺以內。編碼器輸入綜20公尺以內。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象，未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端（端子U、V、W）要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地（接地電阻值腐100Ω以下），而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀緣狀懲畸，請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器，或遇（突波）吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器，其遏（突波）吸收用的二梗溜的方向要速接正硫，否則食造成故障，因而雜法輸出信猶，也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作，請探下列的威置：請在電源上加入經緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣（雷源象、焉連緣等的蘊雷回路）奧信蔬緣相距30公分以上來配練，不要放置在同一配緣管內。
標簽： tsda
上傳時間： 2022-05-28
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1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、結（Zr）及鈦（Ti）的氧化物皓鈦酸鉛（Lead zirconate titanate，PZT）製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體，如銅或不銹鋼，並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源，以激振彈性體，稱此結構爲定子（Stator），將其用彈簧與轉子Rotor）接觸，將所産生摩擦力來驅使轉子轉動，由於壓電材料的驅動能量很大，並足以抗衡轉子與定子間的正向力，雖然伸縮振幅大小僅有數徵米（um）的程度，但因每秒之伸縮達數十萬次，所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲：1，轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2，低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3，不受磁場作用的影響。4，構造簡單，體積大小可控制。5，不須經過齒輸作減速機構，故較爲安靜。實際應用上，超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性，因此在不適合應用傳統馬達的場合，例如：間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所；另外包括一些高磁場的場合，如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。
標簽： 超聲波電機
上傳時間： 2022-06-17
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（88）資源包含以下內容：1. 計算機并口轉3路串行DA的DLL源碼及電路,芯片MAX541/MAX5541,可以免費申請,8路I/O輸出,5路輸入,并口的簡單極限應用.經使用各項性能不錯,就是DA抗干擾較差,沒有較大的電磁干擾運行.2. arm9上測試串口代碼.3. I2C controller verilog code for altera fpga platform..4. sigma-delta ADC轉換之matlab模型.5. NiosII的Flash編程指南（www.sopc.net.cn）.6. 樓宇門禁對講機主機原理圖.7. 開發環境.8. 開發環境WAVE6000.9. vb環境下用動態規劃方法編的0/1背包問題.10. 該實驗設計模60計數器.11. 嵌入式課程設計 頁面置換算法模擬 列出缺頁缺頁次數和缺頁率.12. DSP系列中的TMS320F2812 ADC范例程序.13. TMS320F2812 GPIO_input范例程序.14. TMS320F2812 SPI_FFDLB范例程序.15. 指令集模擬器.16. s3c44b0x的一些相關芯片資料,是官方的pdf格式,很有用.17. 大屏320240的C語言測試程序,已驗證通過,請放心使用.18. 最新火熱的ＣＸ３２ 源代碼.19. 關于臺灣新茂SM5964 I2C的程序.20. gps開發專用的源代碼.21. Moore型狀態機設計,基于VHDL.能夠根據微處理器的讀寫周期,分別對應存儲器輸出寫使能WE和讀使能OE信號..22. 文介紹一款用AT89C51和串行ROM 制作的電子密碼鎖.23. 總線控制器 altera提供的FPGA源代碼.24. bios嵌入DOS操作系統,可以先編譯romos.asm制作成BIN文件,加載至BIOS的ISA模塊.另外還有制作工具.25. wt89c51 watch dog proce.26. 瑞薩H8系列芯片內置rom讀寫測試.27. Opencore提供的I2C代碼.28. 譯碼器的邏輯功能是將已賦予特定含義的一組二進制輸入代碼的原意"翻譯"出來,變成對應的輸出高低電平信號.該程序為3-8譯碼器.基于VHDL,其開發環境是MAXPLUS2..29. 驅動SOLOMON的SSD182.30. 驅動三星的KS0107/KS0108.31. 驅動ULTRCHIP的UC1682.32. 是一個帶PROTEUS仿真的8路數字電壓表.33. ＳＳＤ３的練習６的答案．快期末考試了.34. S3C2410A 的存儲器控制器提供訪問外部存儲器所需要的存儲器控制信號。 S3C2410A 的存儲器控制器有以下的特性：.35. 這是一個三星44b0的中文文檔.36. 這個arm7嵌入式蕊版的起動代碼.37. 這個代碼是用ADS1.2平臺開發的一個mp3播放器。.38. 該程序能夠對信號進行ＯＦＤＭ處理.39. 在網上看見很多人用DM413.40. 介紹了CPCI總線及快速、低功耗模數轉換器件AD976的主要特點.
上傳時間： 2013-06-18
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（131）資源包含以下內容：1. nand flash k9f1208 的基于ARM 的讀寫源代碼..2. str711的I2C通訊的例程,分給大家..3. interrupt handler for at91rm92.4. 希爾伯特-黃變換的c程序.5. 關于嵌入式系統C語言變成規范的文檔。十分實用..6. 搜集的一款LABWINDOWS/CVI溫度采集顯示用戶界面設計源程序..7. MAX809MAX810三管腳的微處理器復位芯片.8. RS232在DSP2812通信中的編程程序.9. 這是2006年北京航空航天大學的嵌入式系統課件.10. S3C2410核心板的PCB圖.11. 某位高人總結的關于pcb問題的集合,呵呵.12. 128X64點陣屏 51測試程式.13. 本書不能讓你系統的學習嵌入式技術.14. 華恒嵌入式的培訓資料.15. 初學者在面對一個嵌入式開發項目的時候.16. 一個用adtlc2543采樣電視波形,顯示波形的51程序.17. 介紹了實現IPv4向IPv6過渡的隧道技術6to4.18. 一本很好的程序員的書.19. 一本很好的學習嵌入式的書.20. 嵌入式控制器硬件設計_英文版 關于嵌入式控制器硬件設計的一本很好的東西.21. arm 9 IIS 音頻實驗程序 s3c2410.22. 可用于quantus下 FPGA jtag和AS下載的下載器PCB圖.23. 鍵盤處理程序,針對51系列4*4鍵盤掃描程序.24. DA和液晶顯示 DA芯片將數字轉換為模擬并顯示.25. HDLC FCS 源碼 ,PIC C30.26. pid 算法的簡單程序.27. T6963液晶顯示屏驅動函數,在應用時只需調用就行。.28. 一各有關I2C送信息給LED的程序 很好用的說.29. 以MSP430來實現低通濾波 很不錯的範例.30. 利用MSP430來實現DA轉換 罕布錯用的.31. 基于PAL16BIT的基本程序,MP3的控制程序及音量調節程序.主要涉及GLITCH FREE DESIGN. 適合初學者..32. 智能小車導航.33. 使用大恒采集卡的圖像顯示.34. O Reilly-programming_embedded_systems_in_C_and_C++ 非常好的嵌入式編程書籍.35. Vishay的protel庫文件.36. Attend的protel庫文件.37. SUMSUNG2440的datasheet,已翻譯成中文..38. 實時嵌入式操作系統uC_OS_II在ARM9上的移植應用.39. TSM320C5000系列控制SPI25128器件的代碼.40. tcpmp外掛字幕插件subs_src 源碼.
上傳時間： 2013-04-15
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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