介紹應(yīng)用虛擬儀器技術(shù)開發(fā)的血鉛檢測(cè)分析系統(tǒng)，該系統(tǒng)不僅造價(jià)低，且性能大大優(yōu)于傳統(tǒng)血鉛分析儀。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，測(cè)試技術(shù)的精確度和靈活性都大為提高,并向著數(shù)字化和智能化發(fā)展。近年來，強(qiáng)大的面向?qū)ο蟮某绦蜷_發(fā)工具的出現(xiàn)，使編寫大規(guī)模程序更加簡(jiǎn)潔和容易，也為虛擬儀器的出現(xiàn)提供了前提。虛擬儀器是當(dāng)前測(cè)控領(lǐng)域的熱點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于航天、通信、生物工程、電子、機(jī)械等領(lǐng)域。采用虛擬儀器技術(shù)構(gòu)建的測(cè)試儀器開發(fā)效率高，可維護(hù)性強(qiáng)；測(cè)試精度、穩(wěn)定性和可靠性都能夠得到充分保證；具有很高的性價(jià)比，節(jié)省投資，便于設(shè)備更新和功能的轉(zhuǎn)換與擴(kuò)充。虛擬儀器用圖形化編程軟件LabVIEW進(jìn)行開發(fā)。LabVIEW是一個(gè)通用的編程系統(tǒng)，它不但具有一般的數(shù)學(xué)運(yùn)算、邏輯運(yùn)算和輸入輸出功能，還帶有專門的用于數(shù)據(jù)采集和儀器控制的庫(kù)函數(shù)和開發(fā)工具，以及專業(yè)的數(shù)學(xué)分析程序包，可以滿足復(fù)雜的工程計(jì)算和分析需要。在LabVIEW虛擬平臺(tái)上進(jìn)行儀器開發(fā)不但可行而且簡(jiǎn)單方便。本文將介紹在LabVIEW虛擬平臺(tái)上開發(fā)的一套血鉛分析儀。鉛是人體惟一不需要的微量元素，它幾乎對(duì)人體所有的器官都能構(gòu)成損害。即使人體內(nèi)有0.01μg的鉛存在，也會(huì)對(duì)健康造成損害。而且，人們即便脫離了鉛污染環(huán)境或經(jīng)治療使血鉛水平明顯下降，受損的器官和組織也不能修復(fù)。醫(yī)生特別指出，并不是一定有什么臨床癥狀才表明已有鉛中毒發(fā)生。所以，鉛對(duì)人體的危害十分嚴(yán)重并且不容易被察覺，檢查人體鉛的含量在臨床上有著相當(dāng)重要的意義。因此，血鉛分析儀的開發(fā)有著深遠(yuǎn)的現(xiàn)實(shí)意義和工程意義。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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三種方法讀取鍵值 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面，一般常採(cǎi)用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。 本實(shí)驗(yàn)採(cǎi)用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。 掃描法 對(duì)鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉(zhuǎn)法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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ADXL346是一款小而薄的超低功耗3軸加速度計(jì)，分辨率高(13位)，測(cè)量范圍達(dá)±16 g。數(shù)字輸出數(shù)據(jù)為16位二進(jìn)制補(bǔ)碼格式，可通過SPI(3線或4線)或I2C®數(shù)字接口訪問。
標(biāo)簽： ADXL 346 超低功耗 數(shù)字加速度計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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無線感測(cè)器已變得越來越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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摘要! 介紹自動(dòng)割草機(jī)器人的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)" 其硬件系統(tǒng)主要包括單片機(jī)系統(tǒng)#電機(jī)控制器以及傳感器系統(tǒng)三部分" 軟件部分實(shí)現(xiàn)單片機(jī)系統(tǒng)的控制以及割草路徑的規(guī)劃" 通過對(duì)軟硬件的整體調(diào)試使系統(tǒng)達(dá)到設(shè)計(jì)要求"關(guān)鍵詞! 自動(dòng)割草機(jī)器人$路徑規(guī)劃$多傳感器系統(tǒng)#電子籬笆
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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主要分析了2.4 G無線技術(shù)及在LED路燈系統(tǒng)中的應(yīng)用，設(shè)計(jì)了一種基于2.4 G技術(shù)的LED路燈遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)，設(shè)計(jì)構(gòu)建底層為路燈控制節(jié)點(diǎn)，中間為路由模塊，頂層計(jì)算機(jī)控制終端的系統(tǒng)。旨在提供一種基于2.4 G無線技術(shù)的城市路燈照明系統(tǒng)解決方案，設(shè)計(jì)低成本、高效能、全自動(dòng)化的城市照明系統(tǒng)。為實(shí)現(xiàn)路燈照明系統(tǒng)科學(xué)高效的控制和資源整合，實(shí)時(shí)了解整個(gè)城市的照明情況，提供了一種新的方法。
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器，同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測(cè)試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢(shì)。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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特點(diǎn) 精確度0.05%滿刻度 可顯示與產(chǎn)生精密直流毫安電流,直流電壓,頻率(脈波) 可模擬90度相位差脈波輸出功能 高解析度類比輸出功能(15bit DAC) 類比輸出范圍0至20.000毫安培(0至10.000伏特) 寬范圍頻率輸出功能10Hz至4KHz 寬范圍脈波輸出功能1至10000個(gè) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 產(chǎn)生器 精密直流 電流
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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CCITT G.711語音壓縮算法
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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