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關于計算機專業的人如何學好編程.照著那些傳統的路子先搞定一門語言（《C++Primer》），然后學數據結構（《算法導論》），再去學點庫（《STL源代碼分 析》《深入淺出MFC》），之后弄點設計模式（《設計模式》），最后寫個某某管理系統.
標簽： 計算機 如何學好 編程
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：steele
這是用FPGA實現的設計兩人擲骰子比較點大小的游戲，里面有詳細的程序源碼及分析，希望有些幫助
標簽： FPGA 比較
上傳時間： 2013-08-06
上傳用戶：lili123
美國人寫的各種類型的fpag設計指導，非常詳細的介紹了從fpga的型號，結構，實現，編程，等各個方面的要點。
標簽： fpag 美國 設計指導
上傳時間： 2013-08-17
上傳用戶：ruixue198909
ＦＰＧＡ設計中的一些經典例子對學習ＦＰＧＡ的人會有幫助
標簽：
上傳時間： 2013-08-19
上傳用戶：924484786
做過板子的人都知道高速電路的難度，這個多少有些幫助
標簽： 高速電路
上傳時間： 2013-08-28
上傳用戶：lgd57115700
FPGA Express VHDL Reference Manual,對學習VHDL的人來說很好
標簽： VHDL Reference Express Manual
上傳時間： 2013-08-30
上傳用戶：維子哥哥
全是FPGA的例子 對大家應該有好處 大家趕快下把 知識不等人
標簽： FPGA 家
14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
標簽： SAR ADC 工業監控 便攜式
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：dbs012280
牛人是這樣學習模擬電路的
標簽： 模擬電路
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：cxl274287265
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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