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倍增電路

多路智力搶答器課程設(shè)計(jì)

多路智力搶答器課程設(shè)計(jì)[1]multisim

標(biāo)簽： 多路搶答器

上傳時(shí)間： 2013-10-20

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場(chǎng)效應(yīng)管四路模塊使用說(shuō)明

一、尺寸：長(zhǎng)63mmX寬48mmX高16mm 二、主要芯片：FR1205(NMOS) 三、輸入控制電壓：直流5V 輸出控制電壓12V~55V，電流為44A 四、串口下載程序五、特點(diǎn)： 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號(hào)指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號(hào)低電平有效時(shí)有效 5、輸入使用排針可方便與單片機(jī)設(shè)備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設(shè)備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源

標(biāo)簽： 場(chǎng)效應(yīng)管使用說(shuō)明模塊

上傳時(shí)間： 2013-10-09

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用ADC0832設(shè)計(jì)的兩路電壓表

用ADC0832設(shè)計(jì)的兩路電壓表1 源代碼

標(biāo)簽： 0832 ADC 電壓表

上傳時(shí)間： 2014-01-05

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多路模擬信號(hào)采集器

這是多路模擬信號(hào)采集器，歡迎大家下載觀看

標(biāo)簽： 多路模擬信號(hào) 采集器

上傳時(shí)間： 2013-12-09

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多路復(fù)用器、模擬開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)指南

多路復(fù)用器、模擬開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)指南

標(biāo)簽： 多路復(fù)用器模擬開(kāi)關(guān) 設(shè)計(jì)指南

上傳時(shí)間： 2013-11-22

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振蕩電路的設(shè)計(jì)-實(shí)用電子路

振蕩電路的設(shè)計(jì)-實(shí)用電子路

標(biāo)簽： 振蕩電路電子

上傳時(shí)間： 2013-11-02

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20路單個(gè)依次流水燈電路圖設(shè)計(jì)

通過(guò)NE555的巧妙使用，構(gòu)成的以NE555和CD40017為一體的二十路流水燈

標(biāo)簽： 流水燈電路圖設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-10-26

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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帶后備電池的多路隔離輸出開(kāi)關(guān)電源

介紹了一種帶后備電池的多路隔離輸出開(kāi)關(guān)電源，可用于大功率器件驅(qū)動(dòng)電路的供電。在市電掉電的情況下，后備電池立即接入系統(tǒng)，保證多路輸出開(kāi)關(guān)電源的正常工作，提高整個(gè)驅(qū)動(dòng)供電電源的可靠性。

標(biāo)簽： 后備電池多路隔離輸出開(kāi)關(guān)

上傳時(shí)間： 2013-11-24

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隔直旁路電容及扼流電感的取值

這里僅討論電容及電感值的選取。種類的選取,則需要更多的工程實(shí)踐,更多的RF電路的經(jīng)驗(yàn),這里不再討論。從理論上講,隔直電容、旁路電容的容量應(yīng)滿足。顯然,在任何角頻率下,這在工程上是作不到的。電容量究竟取多大是合理的呢？圖1-5(a),(b)給出了隔直電容(多數(shù)情況下,這個(gè)電容又稱為耦合電容)和旁路電容的使用簡(jiǎn)化

標(biāo)簽： 旁路電容扼流電感

上傳時(shí)間： 2013-11-12

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