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華碩內部的PCB基本規(guī)范

PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：jokey075
采用4mmX4mm QFN封裝的通用型TFT LCD偏置電源和白光LED驅動器

LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節(jié)堿性或鎳電池供電的便攜式設備。LCD 和 LED 驅動器的工作頻率均為 1.5MHz，因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。

標簽： 4mmX4mm QFN LCD LED

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zzbbqq99n
透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

標簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時間： 2014-09-08

上傳用戶：swing
微距無線充電器的設計

微距無線充電器的設計 DIY

標簽： 微距無線充電器

上傳時間： 2014-12-01

上傳用戶：shenlan
空間微小間隙放電的伏距特性

　　電阻電壓降的空氣擊穿強度為 500KV/m 已是共識，然而筆者在研制“低壓電源避雷絕緣子”專利產品過程中，發(fā)現(xiàn)小間隙的電阻電壓降的空氣擊穿強度大大高于此值，于是就對空氣微小間隙放電的伏距特性進行了測試研究。發(fā)現(xiàn)了空氣間隙放電的伏距特性隨著間隙的增大由非線性變化區(qū)段發(fā)展到線性變化區(qū)段的規(guī)律。500KV/m 只是間隙無限增大時空氣擊穿強度無限趨近的最低值，與小間隙的空氣擊穿強度嚴重不符。

標簽： 微小間隙放電伏距特性

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：togetsomething
車距模擬與控制

車距模擬與控制原理圖、pcb及程序

標簽： 模擬控制

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：cc1015285075
步進電機步距角細分單片機控制系統(tǒng)

步進電機步距角細分單片機控制系統(tǒng)

標簽： 步進電機步距角細分單片機控制系統(tǒng)

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：daoxiang126
基于單片機技術的調距槳螺距控制系統(tǒng)

摘要：采用MC68705R3單片機構成調距槳螺距控制系統(tǒng)，介紹了該系統(tǒng)總體設計方案，硬件及軟件設計特點。實時仿真結果表明，控制系統(tǒng)簡易、可靠，控制性能良好，具有一定的推廣應用價值。關鍵詞：實時仿真；控制系統(tǒng)；螺距

標簽： 單片機技術控制系統(tǒng)

上傳時間： 2014-12-27

上傳用戶：啊颯颯大師的
微電腦型類比隔離傳送器

特點精確度0.1%滿刻度可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器...等信號 16 BIT類比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘寬范圍交直流兩用電源設計尺寸小,穩(wěn)定性高 2主要規(guī)格精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 微電腦隔離傳送器

上傳時間： 2014-01-05

上傳用戶：eastgan
華碩內部的PCB基本規(guī)范

PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：yyq123456789