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  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：jokey075

  • 采用4mmX4mm QFN封裝的通用型TFT LCD偏置電源和白光LED驅動器

    LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節堿性或鎳電池供電的便攜式設備。LCD 和 LED 驅動器的工作頻率均為 1.5MHz，因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。

    標簽： 4mmX4mm QFN LCD LED

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：zzbbqq99n

  • 透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

    經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

    標簽： MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時間： 2014-09-08

    上傳用戶：swing

  • 微距無線充電器的設計

    微距無線充電器的設計 DIY

    標簽： 微距 無線充電器

    上傳時間： 2014-12-01

    上傳用戶：shenlan

  • 空間微小間隙放電的伏距特性

      　　電阻電壓降的空氣擊穿強度為 500KV/m 已是共識，然而筆者在研制“低壓電源避雷絕緣子”專利產品過程中，發現小間隙的電阻電壓降的空氣擊穿強度大大高于此值，于是就對空氣微小間隙放電的伏距特性進行了測試研究。發現了空氣間隙放電的伏距特性隨著間隙的增大由非線性變化區段發展到線性變化區段的規律。500KV/m 只是間隙無限增大時空氣擊穿強度無限趨近的最低值，與小間隙的空氣擊穿強度嚴重不符。

    標簽： 微小間隙放電 伏距特性

    上傳時間： 2013-10-20

    上傳用戶：togetsomething

  • 車距模擬與控制

    車距模擬與控制原理圖、pcb及程序

    標簽： 模擬 控制

    上傳時間： 2013-10-11

    上傳用戶：cc1015285075

  • 步進電機步距角細分單片機控制系統

    步進電機步距角細分單片機控制系統

    標簽： 步進電機 步距角細分 單片機 控制系統

    上傳時間： 2013-10-21

    上傳用戶：daoxiang126

  • 基于單片機技術的調距槳螺距控制系統

    摘要：采用MC68705R3單片機構成調距槳螺距控制系統，介紹了該系統總體設計方案，硬件及軟件設計特點。實時仿真結果表明，控制系統簡易、可靠，控制性能良好，具有一定的推廣應用價值。關鍵詞：實時仿真；控制系統；螺距

    標簽： 單片機技術 控制系統

    上傳時間： 2014-12-27

    上傳用戶：啊颯颯大師的

  • 微電腦型類比隔離傳送器

    特點 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器...等信號 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 2主要規格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽： 微電腦 隔離傳送器

    上傳時間： 2014-01-05

    上傳用戶：eastgan

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2013-11-06

    上傳用戶：yyq123456789

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