反激式轉(zhuǎn)換器通常應(yīng)用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉(zhuǎn)換器,多輸出僅增加極少的成本或復(fù)雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。
標(biāo)簽: 反激式控制器 輸出 調(diào)節(jié) 性能
上傳時(shí)間: 2013-11-22
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本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中,均由太陽能電池板給電池充電,再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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由於性電池容易購買而且價(jià)格相對便宜,因此它為人們帶來了方便,並且成為了便攜式儀器以及室外消遣娛樂設(shè)備的電源選擇。
標(biāo)簽: 700 mV 同步升壓 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間: 2014-01-07
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許多電信和計(jì)算應(yīng)用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應(yīng)用的理想選擇,該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉(zhuǎn)換為低至 0.8V 的輸出,並提供 2A 至 20A 的負(fù)載電流。其應(yīng)用包括分布式電源繫統(tǒng)、負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)和邏輯電源轉(zhuǎn)換。
上傳時(shí)間: 2013-12-30
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在越來越多的短時(shí)間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中,超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一,在該電路中,如果主電源發(fā)生短時(shí)間故障,則接入一個後備電源,用於給負(fù)載供電
標(biāo)簽: 電源故障保護(hù) 后備電池 超級電容器
上傳時(shí)間: 2014-01-08
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在電源設(shè)計(jì)中,工程人員時(shí)常會面臨控制 IC 驅(qū)動電流不足的問題,或者因?yàn)殚l極驅(qū)動損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題,工程人員通常會採用外部驅(qū)動器。目前許多半導(dǎo)體廠商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動器解決方案,但因?yàn)槌杀究剂?,工程師往往會選擇比較低價(jià)的獨(dú)立元件。
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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DSP問答 100 問 一、時(shí)鐘和電源 問:DSP 的電源設(shè)計(jì)和時(shí)鐘設(shè)計(jì)應(yīng)該特別注意哪些方面?外接晶振選用有源的好還是無源 的好? 答:時(shí)鐘一般使用晶體,電源可用 TI 的配套電源。外接晶振用無源的好。 問:TMS320LF2407 的A/D 轉(zhuǎn)換精度保證措施。 答:參考電源和模擬電源要求干凈。 問:系統(tǒng)調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)紋波太大,主要是哪方面的問題? ....... 非常詳細(xì)的100個問答
上傳時(shí)間: 2015-08-08
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USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),它支持單個主機(jī)與多個外接設(shè)備同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。 首先會介紹USB的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn),包括總線特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內(nèi)容會使USB開發(fā)者和用戶對USB有一整體的認(rèn)識。
標(biāo)簽: USB
上傳時(shí)間: 2015-10-18
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利用開源的源碼為一個朋友的V3手機(jī)手機(jī)寫的科學(xué)計(jì)算器,個人覺得很好用。開發(fā)平臺為Netbeans + Moto的SDK,可以用這個源碼為任何一個支持java的手機(jī)寫個類似的計(jì)算器
標(biāo)簽: 手機(jī) 開源 源碼 科學(xué)計(jì)算器
上傳時(shí)間: 2013-12-25
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