VIP專區-PCB源碼精選合集系列（13）資源包含以下內容：1. 華為PCB的EMC設計指南.2. PCB設計高級培訓.3. 高速電路板設計技術.4. PADSLayout很好的參考資料.5. HyperLynx仿真教程.6. Allegro15.X培訓教材.7. 各種集成芯片的封裝尺寸.8. FPC模組軟板設計規范.9. 自己總結pcb抗干擾問題.10. 正版免費的pcb軟件designspark pcb入門教程T05_ 添加運算放大器.11. FPC背光源軟板設計規范.12. Altium_designer4層以上高速板布線的16個技巧.13. 正版免費的pcb軟件designspark pcb入門教程T25_ 設計規則檢查T04_ 添加元件.14. pcb板圖制作軟件.15. 1N4678~1N4717-穩壓二極管規格書.16. 正版免費的pcb軟件designspark pcb入門教程T03_ 創建原理圖.17. 常用的sch及pcb的封裝庫.18. layout高級設計.19. 正版免費的pcb軟件designspark pcb入門教程02_ 啟動 DesignSpark.20. altium designer 09教程.21. allegro_PCB_SI仿真.22. 正版免費的pcb軟件designspark pcb入門教程T01_ DesignSpark 入門.23. PADS元件引腳定義.24. 一款手機PCB給新手練習MTK6228.25. 集成電路封裝_為設計PAB提供幫助.26. Client99SE軟件.27. 常用封裝尺寸資料(300多個pdf文件).28. DS-PCB(DesignSpark PCB)v3 激活 快速入門教程.29. CAM制作.30. 手機PCB__LAYOUT設計注意事項，詳細說明.31. PADS2007教程.32. Altium+Designer最新超全庫.33. DDR2_Layout指導手冊.34. 綜合實訓————電力線一對多路分配器原理圖.35. layout中電源和地的處理.36. Cadence完全學習手冊(下).37. PCB板基礎知識、布局原則、布線技巧、設計規則.38. Cadence完全學習手冊(中).39. 內電層與內電層分割.40. Cadence完全學習手冊(上).
上傳時間： 2013-04-15
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目錄 第1章 初識Protel 99SE 1．1 Protel 99SE的特點 1．2 Protel 99SE的安裝 1．2．1 主程序的安裝 1．2．2 補丁程序的安裝 1．2．3 附加程序的安裝 1．3 Protel 99SE的啟動與工作界面 第2章 設計電路原理圖 2．1 創建一個新的設計數據庫 2．2 啟動原理圖編輯器 2．3 繪制原理圖前的參數設置 2．3．1 工作窗口的打開／切換／關閉 2．3．2 工具欄的打開／關閉 2．3．3 繪圖區域的放大／縮小 2．3．4 圖紙參數設置 2．4 裝入元件庫 2．5 放置元器件 2．5．1 通過原理圖瀏覽器放置元器件 2．5．2 通過菜單命令放置元器件 2．6 調整元器件位置 2．6．1 移動元器件 2．6．2 旋轉元器件 2．6．3 復制元器件 2．6．4 刪除元器件 2．7 編輯元器件屬性 2．8 繪制電路原理圖 2．8．1 普通導線連接 2．8．2 總線連接 2．8．3 輸入／輸出端口連接 2．9 Protel 99SE的文件管理 2．9．1 保存文件 2．9．2 更改文件名稱 2．9．3 打開設計文件 2．9．4 關閉設計文件 2．9．5 刪除設計文件 第3章 設計層次電路原理圖 3．1 自頂向下設計層次原理圖 3．1．1 建立層次原理圖總圖 3．1．2 建立層次原理圖功能電路原理圖 3．2 自底向上設計層次原理圖 3．3 層次原理圖總圖／功能電路原理圖之間的切換 第4章 電路原理圖的后期處理 4．1 檢查電路原理圖 4．1．1 重新排列元器件序號 4．1．2 電氣規則測試 4．2 電路原理圖的修飾 4．2．1 在原理圖瀏覽器中管理電路圖 4．2．2 對齊排列元器件 4．2．3 對節點／導線進行整體修改 4．2．4 在電路原理圖中添加文本框 4．3 放置印制電路板布線符號 第5章 制作／編輯電路原理圖元器件庫 5．1 創建一個新的設計數據庫 5．2 啟動元器件庫編輯器 5．3 編輯元器件庫的常用工具 5．3．1 繪圖工具 5．3．2 IEEE符號工具 5．4 在元器件庫中制作新元器件 5．4．1 制作新元器件前的設置 5．4．2 繪制新元器件 5．4．3 在同一數據庫下創建一個新的元器件庫 5．4．4 修改原有的元器件使其成為新元器件 5．4．5 從電路原理圖中提取元器件庫 第6章 生成各種原理圖報表文件 6．1 生成網絡表文件 6．1．1 網絡表文件的結構 6．1．2 網絡表文件的生成方法 6．2 生成元器件材料清單列表 6．3 生成層次原理圖組織列表 6．4 生成層次原理圖元器件參考列表 6．5 生成元器件引腳列表 第7章 設計印制電路板 7．1 肩動印制電路板編輯器 7．2 PCB的組成 7．3 PCB中的元器件 7．3．1 PCB中的元器件組成 7．3．2 PCB中的元器件封裝 7．4 設置工作層面 7．5 設置PCB工作參數 7．5．1 設置布線參數 7．5．2 設置顯示模式 7．5．3 設置幾何圖形顯示／隱藏功能 7．6 對PCB進行布線 7．6．1 準備電路原理圖并設置元器件屬性 7．6．2 啟動印制電路板編輯器 7．6．3 設定PCB的幾何尺寸 7．6．4 加載元器件封裝庫 7．6．4 裝入網絡表 7．6．5 調整元器件布局 7．6．6 修改元器件標灃 7．6．7 自動布線參數設置 7．6．8 自動布線器參數設置 7．6．9 選擇自動布線方式 7．6．10 手動布線 7．7 PCB布線后的手動調整 7．7．1 增加元器件封裝 7．7．2 手動調整布線 7．7．3 手動調整布線寬度 7．7．4 補淚焊 7．7．5 在PcB上放置漢字 7．8 通過PCB編輯瀏覽器進行PCB的管理 7．8．1 設置網絡顏色屬性 7．8．2 快速查找焊盤 7．9 顯示PCB的3D效果圖 7．10 生成PCB鉆孔文件報表 ......
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：wanqunsheng
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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X1205 是一個帶有時鐘 振蕩器用一個外部的 這樣除去了外部的離散元件和一個調整電容 實時時鐘用分別的時 存器日歷可正確通過2099 年 強大的雙報警功能 每個星期二或三月21日上午5:23均可 件的中斷IRQ 管腳 該器件提供一個備份電源輸入腳V 整個X1205器件的工作電壓范圍為2.7 V至5.5V 電 到1.8V(待機模式) 引腳排列圖 串行時鐘(SCL) SCL輸入端被用來作為數據輸入和輸出的時鐘同步信號 激活的
上傳時間： 2014-11-29
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LCD 因其輕薄短小,低功耗,無輻射,平面 直角顯示,以及影像穩定等特點,當今應用非常 廣泛。CPLD(復雜可編程邏輯器件) 是一種具有 豐富可編程功能引腳的可編程邏輯器件,不僅可 實現常規的邏輯器件功能,還可以實現復雜而獨 特的時序邏輯功能。并且具有ISP (在線可編 程) [1 ] 功能,便于進行系統設計和現場對系統進 行功能修改、調試、升級。通常CPLD 芯片都有 著上萬次的重寫次數,即用CPLD[ 2 ] 進行硬件設 計,就像軟件設計一樣靈活、方便。而現今LCD 的控制大都采用專用控制芯片,且一般都采用進 口芯片,成本較高。并且為了保證在特定環境下 控制芯片能正常工作,往往要加上必需的與門、 非門、以及HC244 ,HC245 、HC373 等元件,這樣 不僅提高的成本,也因分立元件的引入而降低了 電路的可靠性。本設計的目的是采用Xilinx 公 司生產的一片XC95288 和一片XC95144 來實現 LCD 控制器以及其外圍控制,時序邏輯的全部 功能,使得LCD 控制系統故障率和開發成本大 大降低,并使LCD 控制系統有強大的功能可擴 展性。
上傳時間： 2016-09-25
上傳用戶：lanhuaying
使用ASP元件（請自行下載、安裝或登錄） AspUpload+AspJpeg+Jmail[或AspMail] 整合JS與FLASH套件 Highslide JS+SWFUpload+TitleView+FPV4[請自行下載] 新增相薄圖檔後[Web上傳或FTP上傳後批次新增]，自動生成TitleView／FPV4，使用的XML腳本檔。刪除或搬移圖檔，同樣更新XML腳本檔。 使用 4.1_先用記事本設定編輯config.asp/menu.asp 4.2_瀏覽器進入addphoto.asp新增相簿分類（請事先作好規劃） 4.3_瀏覽器進入index.asp[被轉到NewPhoto.asp]，簽入後按上傳圖檔，按新增相片後上傳圖檔 更詳細解說： http://www.chome.idv.tw/article.asp?id=158
標簽： AspUpload Highslide SWFUpload AspJpeg
上傳時間： 2013-12-21
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NRF905 Datesheet 這東西還是有用到的時候的。收藏起來。 nRF905： 工作電壓為1.9～3.6V 32引腳QFN封裝(5×5mm) 433/868/915MHz頻道 SPI接口 GMSK調制，抗干擾能力強 外圍元件少 產品易開發
上傳時間： 2017-06-21
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ROHM最近推出了SiCMOSFET的新系列產品“SCT3xxxxR系列”。SCT3xxxxR系列采用最新的溝槽柵極結構，進一步降低了導通電阻；同時通過采用單獨設置柵極驅動器用源極引腳的4引腳封裝，改善了開關特性，使開關損耗可以降低35%左右。此次，針對SiCMOSFET采用4引腳封裝的原因及其效果等議題，我們采訪了ROHM株式會社的應用工程師。關于SiCMOSFET的SCT3xxxxR系列，除了導通電阻很低，還通過采用4引腳封裝使開關損耗降低了35%，對此我們非常感興趣。此次，想請您以4引腳封裝為重點介紹一下該產品。首先，請您大致講一下4引腳封裝具體是怎樣的封裝，采用這種封裝的背景和目的是什么。首先，采用4引腳封裝是為了改善SiCMOSFET的開關損耗。包括SiCMOSFET在內的電源開關用MOSFET和IGBT，被作為開關元件廣泛應用于各種電源應用和電源線路中。必須盡可能地降低這種開關元件產生的開關損耗和傳導損耗，但不同的應用，其降低損耗的方法也不盡相同。作為其中的一種手法，近年來發布了一種4引腳的新型封裝，即在MOSFET的源極、漏極、柵極三個引腳之外，另外設置了驅動器源極引腳。此次的SCT3xxxxR系列，旨在通過采用最新的溝槽柵極結構，實現更低的導通電阻和傳導損耗；通過采用4引腳封裝，進一步發揮出SiC本身具有的高速開關性能，并降低開關損耗。那么，我想詳細了解一下剛剛您的概述中出現的幾個要點。首先，什么是“驅動器源極引腳”？驅動器源極引腳是應用了開爾文連接原理的源極引腳。開爾文連接是通過電阻測量中的4個引腳或四線檢測方式，在電流路徑基礎上加上兩條測量電壓的線路，以極力消除微小電阻測量或大電流條件下測量時不可忽略的線纜電阻和接觸電阻的影響的方法，是一種廣為人知的方法。這種4引腳封裝僅限源極，通過使連接柵極驅動電路返回線的源極電壓引腳與流過大電流的電源源極引腳獨立，來消除ID對柵極驅動電路的影響。
上傳時間： 2021-11-07
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STM32系列單片機Altium Designer AD原理圖庫元件庫CSV text has been written to file : STM32系列單片機.csvLibrary Component Count : 19Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F030C6 32位STM單片機STM32F030C8 Flaah:64/RAM:8/IO:39STM32F030F4 Flash: 16K/RAM: 4K/IO: 15STM32F030K6 32位STM單片機STM32F051C8 Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F100C8 Flaah:64/RAM:8/IO:39STM32F103C8 Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F103C8_A Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F103RB Flaah:64/RAM:20/IO:51STM32F103RE 32位STM單片機STM32F103V 32位STM單片機100引腳STM32F103VC 32位STM單片機100引腳STM32F105R8 Flaah:64/RAM:64/IO:51STM32F105RB Flaah:128/RAM:64/IO:51STM32F205RG 32位STM單片機STM32F20x 32位ST單片機STM32F405ZG Flaah:1024/RAM:192/IO:114STM32F407ZE Flaah:512/RAM:192/IO:114STM32F407ZG Flaah:1024/RAM:192/IO:114
標簽： stm32 單片機 Altium Designer
上傳時間： 2022-03-13
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