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充放電管理

天正建筑8.5破解版免費下載

這個天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即計算機輔助設計(CAD-Computer Aided Design) 利用計算機及其圖形設備幫助設計人員進行設計工作。簡稱cad。在工程和產品設計中，計算機可以幫助設計人員擔負計算、信息存儲和制圖等項工作。CAD還包含：電氣CAD、外貿結算CAD、加拿大元、冠狀動脈性心臟病、計算機輔助診斷、服裝CAD等含義。天正建筑8.5/8.0注冊機是一款通用的天正建筑注冊機，可以用于天正建筑8.5注冊算號，以及天正建筑8.0等低版本注冊算號　　下面順便提供兩組免費天正建筑注冊碼　　機器碼：nf0def108c175002682b52cda 　　注冊碼：2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC 　　機器碼：N984BE1A8F64990004E4B4CB4 　　注冊碼：2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法：將壓縮包全部下載后解壓，安裝雖然顯示是試用版，但等下破解后就是正式版了！加壓安裝后，打開軟件，會提示輸入注冊碼，這時打開注冊機，選天正建筑8.0破解，將授權碼復制到注冊機中，再點計算注冊碼，將計算出的注冊碼，復制到之前打開的天正軟件中，即注冊完成！！ 1、墻、柱、墻體造型、凸窗擋板、門窗套全面支持繪保溫層。　　2、門窗系統大幅度改進。新增在同一洞口插入多個門窗、門窗編號　　利用AutoCAD圖形平臺開發的最新一代建筑軟件TArch 8.5，繼續以先進的建筑對象概念服務于建筑施工圖設計，成為建筑CAD的首選軟件，同時天正建筑對象創建的建筑模型已經成為天正日照、節能、給排水、暖通、電氣等系列軟件的數據來源，很多三維渲染圖也基于天正三維模型制作而成。　　2008年9月天正建筑TArch軟件通過建設部科技成果的評估，在建筑設計領域二次開發方面達到國際先進水平。　　天正表格使用了先進的表格對象，其交互界面類似Excel的電子表格編輯界面。表格對象具有層次結構，用戶可以完整地把握如何控制表格的外觀表現，制作出有個性化的表格。更值得一提的是，天正表格還實現了與Excel的數據雙向交換，使工程制表同辦公制表一樣方便高效。　　強大的圖庫管理系統和圖塊功能　　天正的圖庫管理系統采用先進的編程技術，支持貼附材質的多視圖圖塊，支持同時打開多個圖庫的操作。【天正建筑8.5破解版特色功能】主要包括交互技術、圖形變換技術、曲面造型和實體造型技術等。　　在計算機輔助設計中，交互技術是必不可少的。交互式cad系統，指用戶在使用計 cad系統算機系統進行設計時，人和機器可以及時地交換信息。采用交互式系統，人們可以邊構思、邊打樣、邊修改，隨時可從圖形終端屏幕上看到每一步操作的顯示結果，非常直觀。　圖形變換的主要功能是把用戶坐標系和圖形輸出設備的坐標系聯系起來；對圖形作平移、旋轉、縮放、透視變換；通過矩陣運算來實現圖形變換。　　計算機設計自動化計算機自身的cad，旨在實現計算機自身設計和研制過程的自動化或半自動化。研究內容包括功能設計自動化和組裝設計自動化，涉及計算機硬件描述語言、系統級模擬、自動邏輯綜合、邏輯模擬、微程序設計自動化、自動邏輯劃分、自動布局布線，以及相應的交互圖形系統和工程數據庫系統。集成電路 cad有時也列入計算機設計自動化的范圍

標簽： 8.5 正免費下載破解版

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：wangrong
中望cad 2010簡體中文版下載

中望CAD2010體驗版正式發布。作為中望公司的最新年度力作，在繼承以往版本優勢的基礎上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內存池優化、位圖和矢量圖混合處理”等多項可以極大提高軟件穩定性和效率的中望正在申請全球專利的獨創技術，新增了眾多實用的新功能，在整體性能上實現了巨大的飛躍，主要體現在以下幾方面：大圖紙處理能力的提升文字所見即所得、消隱打印等新功能二次開發接口更加成熟一、大圖紙處理能力的提升中望CAD2010版采用了更先進的內存管理以及壓縮技術，采用了一些新的優化算法，使得中望CAD常用命令執行效率和資源占用情況得到進一步的提高，特別是在低內存配置下大圖紙的處理能力，大大減少了圖紙內存資源占用量，提升了大圖紙處理速度。主要體現在：大圖紙內存占用量顯著下降，平均下降約30%，地形圖類圖紙則平均下降50%；實體縮放和平移，zoom\pan\redraw更加順暢；保存速度更快、數據更安全，保存速度平均有40%的提升。二、新增功能 1、文字所見即所得文字編輯器有多處改進，文字編輯時顯示的樣式為最后在圖面上的樣式，達到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設置，可進行制表位、縮進、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項目的調整。另外，在文字編輯器內可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印，在打印對象時消除隱藏線，不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現在以下兩個方面：（一）、平臺相關命令和功能的調整視口的“屬性”：增加“著色打印”選項（“線框”和“消隱”兩種著色打印項）選擇視口后，右鍵菜單支持“著色打印”項（ “線框”和“隱藏”兩種模式）命令mview增加了“著色打印”功能項，可以方便用戶設置視口的“著色打印屬性”（線框和消隱兩種模式）打印”對話框調整：在布局空間，激活“打印”對話框，以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象”。頁面設置管理器啟動的“打印設置”對話框調整：圖紙空間中，通過頁面設置管理器激活的“打印設置”對話框，以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象” （二）、消隱打印使用方法的調整模型空間：可通過“打印”或“頁面設置管理器”打開的“打印設置”對話框中的“消隱打印”選項來控制模型空間的對象是否消隱打印，同時包含消隱打印預覽，若勾選“消隱打印”按鈕，模型空間的對象將被消隱打印出來。布局空間：若要在布局空間消隱打印對象，分為兩種情況：　　　　1) 布局空間視口外的對象是否消隱，直接取決于“打印設置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選；　　　２）布局空間視口中的對象是否消隱，取決于視口本身的屬性，即“著色打印”特性選項，必須確保該選項為“消隱”才可消隱打印或預覽 3、圖層狀態管理器可以創建多個命名圖層狀態，以保存圖層的狀態列表，用戶可以通過選擇圖層狀態來表現圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態可以輸出供其它圖紙使用，也可以輸入其它保存的圖層狀態設置。 4、文字定點縮放能夠依據文字位置的特征點，如中心，左下等，作為基準點，對多行文字或單行文字進行縮放，同時不改變基準點位置。 5、Splinedit新功能全面支持樣條曲線的編輯，主要體現在SPLINEDIT命令行提示中，如下：擬合數據(F)/閉合樣條(C)/移動(M) 頂點(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數據：增加(A)/閉合(C)/刪除數據(D)/移動(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數據：通過增加、刪除樣條曲線的擬合點來控制樣條曲線的擬合程度。移動：通過移動指定的擬合點控制樣條曲線的擬合數據閉合/打開：控制樣條曲線是否閉合。清理：清除樣條曲線的擬合數據，從而使命令提示信息變為不包含擬合數據的情形。切線：修改樣條曲線的起點和端點切向。閉合樣條：將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的，該選項為“打開”，將閉合的樣條曲線打開。移動：可用來移動樣條曲線的控制點到新的位置。精度：可通過添加控制點、提高階數或權值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。反向：調整樣條曲線的方向為反向。 6、捕捉和柵格功能增強 7、支持文件搜索路徑關于激活注冊：打開CAD界面，找到左上面的“幫助”，激活產品-復制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe（也就是注冊機，有的在是“Key”文件里，如果沒有可以到網上下載），輸入申請碼--點擊確定，就中間那個鍵--得到數據應該是五組-復制再回到上面激活碼頁面，粘貼激活碼確定就ok ！復制(粘貼)的時候用 ctrl +c（v），用鼠標右鍵沒用！如果打開安裝CAD就得注冊才能運行的，那方法也跟上邊的差不多！其實你在網上一般是找不到激活碼的，因為各個申請碼不一樣，所以別人的激活碼到你那基本上沒用，只能用相應的方法得到激活碼，這方法也就要你自己去試了，我原來也不會裝CAD，但現在一般3分鐘就裝好了，只要知道怎么說了就快了，一般軟件都是一樣的裝法，不會裝可以到網上找資料！有時求人不如求已，自己算比在網上等著別人給你算快多了

標簽： 2010 cad 簡體中文

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：tedo811
用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案

本資料是TI（德州儀器）推出的用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案介紹。其主要內容包括：低失真調整器、步減控制器、集成FET轉換器、低功率集成FET轉換器等。

標簽： Xilinx Altera FPGA 電源管理

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：xz85592677
基于FPGA實現固定倍率的圖像縮放

基于FPGA硬件實現固定倍率的圖像縮放，將2維卷積運算分解成2次1維卷積運算，對輸入原始圖像像素先進行行方向的卷積，再進行列方向的卷積，從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設計為一個單元體的循環過程，在單元體內部，事先計算出卷積系數。

標簽： FPGA 倍率圖像

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：kz_zank
Protel采用數據庫的管理方式

Protel 99SE采用數據庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學的特點，內部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強大。新增的層堆棧管理功能，可以設計 32 個信號層，16 個地電層，16 個機械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強的打印功能，使您可以輕松修改打印設置控制打印結果。Protel 99SE容易使用的特性還體現在“這是什么”幫助，按下右上角的小問號，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設計中，按下狀態欄末端的按鈕，使用自然語言幫助顧問。

標簽： Protel 數據庫方式

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：shirleyYim
基于FPGA的棧空間管理器的研究和設計

提出了一種將堆棧空間劃分為任務棧和中斷嵌套棧的設計結構，使堆棧空間最小化。采用VHDL硬件語言，在FPGA設備上模擬實現了具有自動檢驗功能的棧空間管理器。棧空間管理器由不同功能的邏輯模塊組成，主要闡述了狀態控制邏輯模塊和地址產生邏輯模塊的設計方法。

標簽： FPGA 棧空間管理器

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：jiangfire
怎樣將PROTEL格式的文件轉換為AUTOCAD格式并打印

在國內Protel軟件一直大受歡迎，從DOS時代的Protel3.3(Autotrax 1.61)到現在具有EDA Client/Server （客戶/服務器）即C/S“框架”體系結構的Protel98，它始終是PCB設計和制造領域的大眾化工具軟件，成為電子設計工作者們的首選。在規范化的設計管理中，設計文件圖樣必須遵守相應的國家標準，如《電子產品圖樣繪制規則》、《設計文件管理制圖》和《印制板制圖》等，而由于Protel軟件都是英文版，因此無法直接打印出符合國家標準的圖紙，要將圖紙規范化常用的方式是套打，即先將符合國家標準的表和漢字等打在紙上，再將該紙放入打印機，用Protel軟件將印制板圖打印其上，形成符合標準的文件，但這種做法效率很低，而且圖形常會打偏，有時甚至會打反，經筆者試驗，找到了一種簡便的方法，使印制板圖轉換為AUTOCAD格式，再在AUTOCAD里一次性打印出符合標準的圖紙。

標簽： AUTOCAD PROTEL 文件轉換打印

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：杏簾在望
EDA工程建模及其管理方法研究2

EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。

標簽： EDA 工程建模管理方法

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：shen007yue
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
面向航空發動機裝配過程管理與控制關鍵技術

為了對航空發動機裝配過程進行有效地監控與控制，提高產品的裝配質量與效率，降低出錯率，本文提出了一種裝配過程控制的管理平臺，建立了裝配技術狀態的數據模型，實現對整個裝配數據的管理與跟蹤，采用三維裝配工藝可視化提高了裝配的理解性，并對物料的流轉狀態進行控制，從而對整個航空發動機裝配過程進行有效的控制。

標簽： 航空發動機控制關鍵技術裝配

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：mahone

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