555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器。
標簽： 555 芯片 單穩態觸發器 施密特觸發器
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：fredguo
74系列芯片功能大全
標簽： 74系列 芯片 功能大全
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：xa_lgy
秒表課程設計，非單片機的，基于74芯片的
標簽： 單片機 74芯片
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：whenfly
全面的常用運放電路設計
標簽： 集成運放 應用電路 設計實例
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：思琦琦
為了提高數字集成電路芯片的驅動能力，采用優化比例因子的等比緩沖器鏈方法，通過Hspice軟件仿真和版圖設計測試，提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設計方案。本文完成了系統的電原理圖設計和版圖設計，整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設計，并在一款多功能數字芯片上使用，版圖面積為1 mm×1 mm，并參與MPW（多項目晶圓）計劃流片，流片測試結果表明，在輸出負載很大時，本設計能提供足夠的驅動電流，同時延遲時間短、并占用版圖面積小。
標簽： CMOS 工藝 多功能 數字芯片
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：小鵬
74系列芯片總匯
標簽： 74系列 芯片手冊
上傳時間： 2013-11-03
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運放
標簽： 運放 電路分析
上傳時間： 2013-10-29
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支持IEEE1149.4標準的芯片資料
標簽： STA 400 混合信號 芯片
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：dianxin61
給出了兩種應用于兩級CMOS 運算放大器的密勒補償技術的比較,用共源共柵密勒補償技術設計出的CMOS 運放與直接密勒補償相比,具有更大的單位增益帶寬、更大的擺率和更小的信號建立時間等優點,還可以在達到相同補償效果的情況下極大地減小版圖尺寸. 通過電路級小信號等效電路的分析和仿真,對兩種補償技術進行比較,結果驗證了共源共柵密勒補償技術相對于直接密勒補償技術的優越性.
標簽： 共源共柵 運放 補償 比較
上傳時間： 2013-10-14
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各種集成芯片的封裝尺寸，學習PCB的必備材料
標簽： 集成芯片 封裝尺寸
上傳時間： 2013-11-07
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