表面貼裝工程AOI的介紹
主要是對AOI的介紹，其優(yōu)點以及影響檢測效果的主要因素。...
光滑表面爬行技術資料
?? 資源總數(shù)：345
?? 源代碼：743
?? 電路圖：3
?? 光滑表面爬行全部資料 (345個)
表面貼裝元器件封裝說明
此資料為網上搜集。...
pcb全套技術資料
pcb全套技術資料內容豐富，有柔性線路板工藝資料.pdf 焊墊表面處理(OSP,化學鎳金).pdf...
看高手對OSP指導_頂
PCB布線后表面處理...
差分信號PCB布局布線誤區(qū)
誤區(qū)一：認為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑，或者對高速信號傳輸?shù)臋C理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似...
多層印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求?！娟P鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】P...
印刷電路板的過孔設置原則
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二...
印刷電路板設計原則
減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1...
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dua...
autocad 2010簡體中文版免費下載
AutoCAD是由美國Autodesk歐特克官方于二十世紀八十年代初為微機上應用CAD技術而開發(fā)的繪圖程序軟件。AutoCAD 2010于2009年3月23日發(fā)布，它可以在各種操作系統(tǒng)支持的微型計...