SMT生產線貼片機負荷均衡優化
摘要:采用表面組裝技術(surface mountt echnology,SMT)進行印制板級電子電路組裝是當代組裝技術發展的主流。典型的SMT生產線是由高速機和多功能機串聯而成,印制電路板(prin...
摘要:采用表面組裝技術(surface mountt echnology,SMT)進行印制板級電子電路組裝是當代組裝技術發展的主流。典型的SMT生產線是由高速機和多功能機串聯而成,印制電路板(prin...
摘要:貼片機貼裝時間是影響表面組裝生產線效率的重要因素,文中提出了一種改進式分階段啟發式算法解決具有分飛行換嘴結構的多貼裝頭動臂式貼片機貼裝時間優化問題;首先,根據飛行換嘴的特點,提出了適用于飛行換嘴...
表面貼片膠(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持組件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送過程中組件不會丟失。PCB裝配中使用的大多數表面...
資料介紹說明: si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器,建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化...
資料介紹說明: si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器,建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化...
為了實現低成本的MEMS慣性測量組合應用于現有應用系統或測試系統,提出了一種基于FPGA的MIMU信號處理技術方案,并完成系統的軟硬件設計。該系統實現了采集現有MIMU輸出的RS422數字信號,將其轉...
印制板設計的基本知識,主要包括電子產品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差,主要參考資料為IPC系列相關標準...
關于電子產品器件組裝、PCBA生產、DFM(可制造性設計)、測試策略、維修的資料,很詳細,值得學習研究...
主要是對AOI的介紹,其優點以及影響檢測效果的主要因素。...
AutoCAD是由美國Autodesk歐特克官方于二十世紀八十年代初為微機上應用CAD技術而開發的繪圖程序軟件。AutoCAD 2010于2009年3月23日發布,它可以在各種操作系統支持的微型計...