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在ModelSimSE中添加ALTERA仿真庫的詳細步驟，跟我從零開始學(xué)習(xí)FPGA。
標簽： FPGA 零
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：hbsunhui
3D光立方
標簽： FPGA 光立方
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：feifei0302
數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）。
標簽： 數(shù)碼 方案 清華紫光
上傳時間： 2013-11-14
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結(jié)合坐標采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用，針對傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報，無法測試子彈連發(fā)坐標等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計方法。設(shè)計中采用了自頂向下的設(shè)計方法，將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進行設(shè)計、編譯、仿真，最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標。
標簽： FPGA 激光光幕靶 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-10-20
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Allegro制作光繪文件
標簽： Allegro 光繪文件
上傳時間： 2013-11-06
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
標簽： layout pcb
上傳時間： 2013-10-29
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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針對野戰(zhàn)光纖光路損耗介紹一種精密光功率測量方法，分析了+,-光電接收元件的+%,（光功率%光電流）特性，并建立了實際模型&設(shè)計的裝置測量范圍為%#)!)./（光功率的相對衰減值），經(jīng)實踐檢驗具有較好 的精度.
標簽： 光纖 光功率 精密測量 裝置
上傳時間： 2013-11-20
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本文介紹了采用光連續(xù)波反射法(OCWR) 技術(shù)的光回波損耗測試儀的校準內(nèi)容和校準方法。校準內(nèi)容包括內(nèi)部光源的校準、光功率計的校準、回波損耗校準件的校準、回波損耗測量準確度的校準等諸多方面,著重介紹了校準回波損耗測量準確度的校準方法- 光回波損耗無源模擬法和有源模擬法,并介紹了無源模擬法和有源模擬法所使用的標準儀器和計算公式以及不確定度評定。經(jīng)對多臺光回波損耗測試儀的校準,表明本校準方法準確可行,滿足了客戶的需求。
標簽： 光回波 損耗 反射 測試儀
上傳時間： 2015-01-03
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潮光內(nèi)部整理資料
標簽： TLP 4222G 3231 4222
上傳時間： 2013-10-28
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