HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設定 以及基本OPA 應用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關,輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內部有8 種增益選項,直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。
上傳時間: 2013-11-21
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間: 2014-01-14
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針對室溫(293 K)條件下使用要求,采用InAsSb單晶材料加浸沒透鏡制作成2~9 μm波段高靈敏度光導型InAsSb紅外探測器。實測光譜響應值出現在1.656 5~8.989 μm。在光譜響應波段范圍內,最大響應度值為對比組C2、C3組。初步實現了室溫(293 K)使用要求,響應光譜2~9 μm波段光導型InAsSb紅外探測器設計目的。
上傳時間: 2013-11-23
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《計算機算法基礎》關于選擇問題算法:找第k小元素,時間復雜度為O(n);
上傳時間: 2013-12-31
上傳用戶:天涯
if (pfile() == 0) unlink(inname) else fprintf(stderr, "%s: I/O Error -- File unchanged\n", inname) fclose(outfile) fclose(infile) } exit(0)
標簽: unchanged fprintf inname unlink
上傳時間: 2015-03-12
上傳用戶:l254587896
系統資源(r1…rm),共有m類,每類數目為r1…rm。隨機產生進程Pi(id,s(j,k),t),0
上傳時間: 2014-01-27
上傳用戶:天誠24
實現聚類K均值算法: K均值算法:給定類的個數K,將n個對象分到K個類中去,使得類內對象之間的相似性最大,而類之間的相似性最小。 缺點:產生類的大小相差不會很大,對于臟數據很敏感。 改進的算法:k—medoids 方法。這兒選取一個對象叫做mediod來代替上面的中心 的作用,這樣的一個medoid就標識了這個類。步驟: 1,任意選取K個對象作為medoids(O1,O2,…Oi…Ok)。 以下是循環的: 2,將余下的對象分到各個類中去(根據與medoid最相近的原則); 3,對于每個類(Oi)中,順序選取一個Or,計算用Or代替Oi后的消耗—E(Or)。選擇E最小的那個Or來代替Oi。這樣K個medoids就改變了,下面就再轉到2。 4,這樣循環直到K個medoids固定下來。 這種算法對于臟數據和異常數據不敏感,但計算量顯然要比K均值要大,一般只適合小數據量。
上傳時間: 2015-04-03
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求解網絡中的最短路徑。假設某個計算機網絡有n個站點,依次編號為1,2,…,n;有的站點之間有直接的線路連接(即這兩個站點之間沒有其它站點),有的站點之間沒有直接的線路連接。如果用三元組(i,j,f)來表示該網絡中的站點I和站點j之間有直接的線路連接且它們之間的距離為f 當已知該網絡各站點之間的直接連接情況由m個三元組(i1,j1,f1),(i2,j2,f2),…,(im,jm,fm)確定時,要求計算出對于網絡中任意一個站點g(1≤g≤n)到其余各站點的最短距離。
上傳時間: 2013-12-27
上傳用戶:asdkin
.數據結構 假設有M個進程N類資源,則有如下數據結構: MAX[M*N] M個進程對N類資源的最大需求量 AVAILABLE[N] 系統可用資源數 ALLOCATION[M*N] M個進程已經得到N類資源的資源量 NEED[M*N] M個進程還需要N類資源的資源量 2.銀行家算法 設進程I提出請求Request[N],則銀行家算法按如下規則進行判斷。 (1)如果Request[N]<=NEED[I,N],則轉(2);否則,出錯。 (2)如果Request[N]<=AVAILABLE,則轉(3);否則,出錯。 (3)系統試探分配資源,修改相關數據: AVAILABLE=AVAILABLE-REQUEST ALLOCATION=ALLOCATION+REQUEST NEED=NEED-REQUEST (4)系統執行安全性檢查,如安全,則分配成立;否則試探險性分配作廢,系統恢復原狀,進程等待。 3.安全性檢查 (1)設置兩個工作向量WORK=AVAILABLE;FINISH[M]=FALSE (2)從進程集合中找到一個滿足下述條件的進程, FINISH[i]=FALSE NEED<=WORK 如找到,執行(3);否則,執行(4) (3)設進程獲得資源,可順利執行,直至完成,從而釋放資源。 WORK=WORK+ALLOCATION FINISH=TRUE GO TO 2 (4)如所有的進程Finish[M]=true,則表示安全;否則系統不安全。
上傳時間: 2014-01-05
上傳用戶:moshushi0009
數據結構 假設有M個進程N類資源,則有如下數據結構: MAX[M*N] M個進程對N類資源的最大需求量 AVAILABLE[N] 系統可用資源數 ALLOCATION[M*N] M個進程已經得到N類資源的資源量 NEED[M*N] M個進程還需要N類資源的資源量 2.銀行家算法 設進程I提出請求Request[N],則銀行家算法按如下規則進行判斷。 (1)如果Request[N]<=NEED[I,N],則轉(2);否則,出錯。 (2)如果Request[N]<=AVAILABLE,則轉(3);否則,出錯。 (3)系統試探分配資源,修改相關數據: AVAILABLE=AVAILABLE-REQUEST ALLOCATION=ALLOCATION+REQUEST NEED=NEED-REQUEST (4)系統執行安全性檢查,如安全,則分配成立;否則試探險性分配作廢,系統恢復原狀,進程等待。 3.安全性檢查 (1)設置兩個工作向量WORK=AVAILABLE;FINISH[M]=FALSE (2)從進程集合中找到一個滿足下述條件的進程, FINISH[i]=FALSE NEED<=WORK 如找到,執行(3);否則,執行(4) (3)設進程獲得資源,可順利執行,直至完成,從而釋放資源。 WORK=WORK+ALLOCATION FINISH=TRUE GO TO 2 (4)如所有的進程Finish[M]=true,則表示安全;否則系統不安全。
上傳時間: 2013-12-24
上傳用戶:alan-ee