本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰，並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處，以有效地建置執行。
上傳時間： 2013-11-22
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今天，嵌入式系統幾乎遍布在人類社會的每個角落。嵌 入式系統可以簡單定義為屬于大型系統或機器一部分的 一種專用計算機系統，其目的是為該系統或機器提供監 測和控制服務。典型的嵌入式系統在開機時會開始運行 某些專用應用，直到關閉時才會停止。當前設計和生產 的幾乎每個電子設備都是嵌入式系統。
上傳時間： 2013-10-11
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嵌入式ARM 處理器是當今世界上最流行的嵌入式處理器,廣泛應用于個人通信等嵌入式領域。基于Linux 良好的開放性和USB 總線極佳的通用性,本文通過在ARM920 T 處理器的開發板上實現嵌入式Linux 系統,并重點描述了Linux USB 設備驅動程序的實現過程。
上傳時間： 2013-10-20
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Cortex-M3 是ARM 公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的內核。STM32 系列產品得益于Cortex-M3 在架構上進行的多項改進，包括提升性能的同時又提高了代碼密度的Thumb-2 指令集和大幅度提高中斷響應的緊耦合嵌套向量中斷控制器，所有新功能都同時具有業界最優的功耗水平。本系統是基于Cortex-M3 內核的STM32 微控制器的mp3 播放器，在硬件方面主要有VS1053硬件音頻解碼器和12864 點陣液晶屏，在軟件方面主要有VS1053 的驅動，SD 卡工作在SPI 模式下的讀寫驅動，FAT 文件系統的移植，12864 液晶的驅動，嵌入式操作系統ucOSii 的移植以及嵌入式圖形管理器ucGUI 的移植。整個設計過程包括電子系統的設計技術及調試技術，包括需求分析，原理圖的繪制，pcb 板的繪制，制版，器件采購，安裝，焊接，硬件調試，軟件模塊編寫，軟件模塊測試，系統整體測試等整個開發調試過程。
上傳時間： 2013-11-19
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電子發燒友網核心提示：醫療內窺鏡的市場發展帶來了各種挑戰，例如，要求增強功能，更高的精度，更好的處理性能，以及更小的體積等。本文介紹Altera高級醫療內窺鏡系統解決方案，它使用了1080p視頻設計工作臺、DSP 構建模塊、參考設計，以及 Stratix® V、Cyclone® V 和 Arria® V FPGA 等。通過下文介紹，資深專家向您支招，教你懂得如何通過采用基于FPGA的方法來縮短高級醫療內窺鏡系統的開發時間。 引言 對內窺鏡檢查的需求在不斷增長，同時還需要不斷改進檢查過程，增強醫療設備的功能。全球競爭不斷加劇，導致各種新功能的出現，新市場的變化也非常快，開發周期越來越短，工程團隊必須集中精力提高核心競爭力，加強系統知識。工程師需要靈活的硬件平臺和支持各種平臺的工作臺工具，使他們能夠針對新標準或者標準的變化而對產品進行更新。此外，設計團隊必須更高效的進行開發工作。Altera® 1080p 視頻設計工作臺和28-nm FPGA提供了靈活的系統方法來滿足當前以及不斷發展的功能需求。 不斷增長的全球需求 很多因素導致對內窺鏡檢查的需求越來越強。今后數十年內，世界60歲以上的人口數量將會大幅度增長，對醫療衛生服務的需求也會隨之增長。而且，胃腸道患病人口在不斷增加，需要進行檢查和治療。越來越多的醫生采用內窺鏡檢查方法。很多政府報銷政策鼓勵非置入式治療，這有利于患者更快的恢復，從而降低了治療總成本，患者的體驗會更好。 很多國家增加了在醫療基礎設施上的投入，特別是加大了醫療設備的采購。反過來，這些新市場需求也擴大了對下一代內窺鏡系統的需求。設計團隊體驗到需求的不斷增長，而全球競爭導致他們推遲其產品發布計劃。
上傳時間： 2013-12-19
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-11-03
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在國內Protel軟件一直大受歡迎，從DOS時代的Protel3.3(Autotrax 1.61)到現在具有EDA Client/Server （客戶/服務器）即C/S“框架”體系結構的Protel98，它始終是PCB設計和制造領域的大眾化工具軟件，成為電子設計工作者們的首選。 在規范化的設計管理中，設計文件圖樣必須遵守相應的國家標準，如《電子產品圖樣繪制規則》、《設計文件管理制圖》和《印制板制圖》等，而由于Protel軟件都是英文版，因此無法直接打印出符合國家標準的圖紙，要將圖紙規范化常用的方式是套打，即先將符合國家標準的表和漢字等打在紙上，再將該紙放入打印機，用Protel軟件將印制板圖打印其上，形成符合標準的文件，但這種做法效率很低，而且圖形常會打偏，有時甚至會打反，經筆者試驗，找到了一種簡便的方法，使印制板圖轉換為AUTOCAD格式，再在AUTOCAD里一次性打印出符合標準的圖紙。
上傳時間： 2013-11-01
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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這是pb里的api函數查看器，要在《pbwin32API程序設計》這本書里先查5個函數對應的數字填入就 可以用了，開發pb有他很方便的！
上傳時間： 2014-11-02
上傳用戶：xinzhch
這是一本介紹8051的好書，看了這本書能對8051有所了解，本書有介紹指令、timer、interrup、uart幾乎是8051基本的功能都有說明，另外本書也有應用電路能讓讀者了解8051。
標簽： 8051
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：cmc_68289287
