第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-10-15
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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數字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
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如何對STM8S的閃存存儲器和數據EEPROM編程
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：jennyzai
HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定 以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
采用納瓦技術的8/14引腳閃存8位CMOS單片機 PIC12F635/PIC16F636/639數據手冊 目錄1.0 器件概述 2.0 存儲器構成3.0 時鐘源4.0 I/O 端口 5.0 Timer0 模塊6.0 具備門控功能的Timer1 模塊 7.0 比較器模塊8.0 可編程低壓檢測（PLVD）模塊9.0 數據EEPROM 存儲器10.0 KeeLoq® 兼容加密模塊 11.0 模擬前端（AFE）功能說明 （僅限PIC16F639）12.0 CPU 的特殊功能13.0 指令集概述14.0 開發(fā)支持15.0 電氣特性16.0 DC 和AC 特性圖表17.0 封裝信息Microchip 網站變更通知客戶服務客戶支持讀者反饋表 附錄A： 數據手冊版本歷史產品標識體系全球銷售及服務網點
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：qlpqlq
6引腳8位閃存單片機 PIC10F200/202/204/206數據手冊 目錄1.0 器件概述2.0 PIC10F200/202/204/206 器件種類3.0 架構概述4.0 存儲器構成5.0 I/O 端口6.0 Timer0 模塊和TMR0 寄存器（PIC10F200/202）7.0 Timer0 模塊和TMR0 寄存器（PIC10F204/206）8.0 比較器模塊9.0 CPU 的特性10.0 指令集匯總11.0 開發(fā)支持 12.0 電氣規(guī)范 13.0 DC 及AC 特性圖表14.0 封裝信息 索引 客戶支持 變更通知客戶服務 讀者反饋表 產品標識體系
上傳時間： 2013-10-09
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NEC閃光胸牌電路板的構成電路板是由單片機應用電路部分和閃存編程器兩部分構成的。■單片機應用電路部分單片機應用電路部分主要是由電池（1220），開關和NEC 78K0/KB2(uPD78F0500)8位閃存單片機構成。把程序寫入單片機內置的閃存存儲器，就可以進行各種控制了?！鲩W存編程器部分閃存編程器是把PC里的程序寫入單片機的閃存存儲器的裝置。您得到的電路板上的閃存編程器部分只有配線沒有零部件，要寫入程序必須購置零部件后焊接，您只要花費很少的經費和精力即可完成。關于閃存編程器的制作方法下面會做詳細說明。
上傳時間： 2013-10-31
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文中研究并實現了一種基于NAND型Flash的高速大容量固態(tài)存儲系統(tǒng),成果為實際研制應用于星的基于閃存的大容量存儲器奠定了基礎,具體較好的指導和借鑒意義。
上傳時間： 2014-10-15
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STM32F10xxx閃存編程參考手冊
上傳時間： 2013-11-06
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