PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統(tǒng)三、應用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業(yè)應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網(wǎng)絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網(wǎng)絡上交換資料。
標簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設計
上傳時間： 2014-01-14
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介紹了基于LABVIEW軟件的孵蛋箱溫度監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)。為了實現(xiàn)孵蛋箱內的溫度能保持在一定的范圍內，達到孵蛋的基本要求，實現(xiàn)良好的孵蛋效果。該系統(tǒng)采用了珠狀熱敏電阻作為溫度傳感元件，采用美國NI公司數(shù)據(jù)采集卡USB-9215采集環(huán)境溫度信號，通過局域網(wǎng)進行主監(jiān)控計算機與溫度監(jiān)測節(jié)點的通信，采用模塊化的設計方法。經(jīng)過試驗驗證了本設計能夠對孵蛋箱實時溫度進行監(jiān)控、并能通過監(jiān)控主機進行數(shù)據(jù)分析、報警等。從而可以預防孵蛋過程異常情況的發(fā)生，并可以提高了孵蛋的效率。
標簽： LABVIEW 溫度監(jiān)控系統(tǒng)
上傳時間： 2013-10-08
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NI初級認證資料1
上傳時間： 2013-12-26
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labview
上傳時間： 2015-01-03
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收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎建設。
標簽： 向量訊號產(chǎn)生器 收發(fā)器 測試 速度
上傳時間： 2013-10-12
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首先介紹了對信號進行頻譜分析的原理，并根據(jù)軟件無線電和虛擬儀器的思想，基于NI（National Instruments）的PXI硬件模塊和LabVIEW軟件平臺，實現(xiàn)了100 kHz~2.7 GHz頻率范圍內的寬帶頻譜掃描、頻率測量、帶內功率測量、鄰波道功率測量、信號帶寬測量等功能。最后，利用該測試平臺對實際信號進行測量，并與頻譜分析儀的測量結果進行比較，驗證了該方案的有效性。
標簽： 虛擬儀器 技術研究 頻譜監(jiān)測
上傳時間： 2013-11-02
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計算機對信號進行分析和處理依賴于數(shù)據(jù)的采集，而現(xiàn)有的數(shù)據(jù)采集卡成本高，接口復雜，不易擴展。采用USB控制器和FPGA為核心設計系統(tǒng)的硬件平臺，再結合LabVIEW設計用戶應用程序、NI-VISA開發(fā)USB驅動程序，最終實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計。實驗結果表明，系統(tǒng)集成度高，結構靈活便于擴展，達到了30Mbit/s的可靠數(shù)據(jù)傳輸速度。
標簽： LabVIEW USB 2.0 高速數(shù)據(jù)
上傳時間： 2013-10-23
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UL標準的燃燒試驗
標簽： 性能測試
上傳時間： 2013-12-02
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