NI電路設(shè)計(jì)套件快速入門
標(biāo)簽： 電路設(shè)計(jì) 套件 快速入門
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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虛擬儀器技術(shù)（NI）就是利用高性能的模塊化硬件，結(jié)合高效靈活的軟件來(lái)完成各種測(cè)試、測(cè)量和自動(dòng)化的應(yīng)用。靈活高效的軟件能幫助您創(chuàng)建完全自定義的用戶界面，模塊化的硬件能方便地提供全方位的系統(tǒng)集成，標(biāo)準(zhǔn)的軟硬件平臺(tái)能滿足對(duì)同步和定時(shí)應(yīng)用的需求。這也正是NI近30年來(lái)始終引領(lǐng)測(cè)試測(cè)量行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的原因所在。只有同時(shí)擁有高效的軟件、模塊化I/O硬件和用于集成的軟硬件平臺(tái)這三大組成部分，才能充分發(fā)揮虛擬儀器技術(shù)性能高、擴(kuò)展性強(qiáng)、開(kāi)發(fā)時(shí)間少，以及出色的集成這四大優(yōu)勢(shì)。 軟件是虛擬儀器技術(shù)中最重要的部份。使用正確的軟件工具并通過(guò)調(diào)用特定的程序模塊，工程師和科學(xué)家們可以高效地創(chuàng)建自己的應(yīng)用以及友好的人機(jī)交互界面。NI公司提供的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的圖形化編程軟件——NI LabVIEW，不僅能輕松方便地完成與各種軟硬件的連接，更能提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力，并將分析結(jié)果有效地顯示給用戶。此外，NI還提供了許多其它交互式的測(cè)量工具和系統(tǒng)管理軟件工具，例如連接設(shè)計(jì)與測(cè)試的交互式軟件SignalExpress、基于ANSI-C語(yǔ)言的LabWindows/CVI、支持微軟Visual Studio的Measurement Studio等等，這些軟件均可滿足客戶對(duì)高性能應(yīng)用的需求。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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Multisim可用于原理圖輸入、SPICE仿真、和電路設(shè)計(jì)，無(wú)需SPICE專業(yè)知識(shí)，即可通過(guò)仿真來(lái)減少設(shè)計(jì)流程前期的原型反復(fù)。Multisim可識(shí)別錯(cuò)誤、驗(yàn)證設(shè)計(jì)，以及更快地原型。此外，Multisim原理圖可無(wú)縫轉(zhuǎn)換到NI Ultiboard中完成PCB設(shè)計(jì)。評(píng)估版軟件不能打印圖表以及導(dǎo)出最終Gerber文件。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)ni.com/multisim/zhs/。
標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 評(píng)估軟件
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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NI Multisim 電子電路設(shè)計(jì)和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設(shè)計(jì)軟件 組成電子電路設(shè)計(jì)的套件
標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 12
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：ruixue198909
NI電路設(shè)計(jì)套件快速入門
標(biāo)簽： 電路設(shè)計(jì) 套件 快速入門
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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價(jià)值5k的labview數(shù)據(jù)采集NI官方資料免費(fèi)下載 6個(gè)教程 非常經(jīng)典
標(biāo)簽： labview 價(jià)值 數(shù)據(jù)采集 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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NI ELVIS入門
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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NI虛擬儀器
標(biāo)簽： 虛擬儀器
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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本教程是美國(guó)國(guó)家儀器（National Instruments，簡(jiǎn)稱 NI）測(cè)量基礎(chǔ)系列的一部分。此系列中的每一個(gè)教程都會(huì)通過(guò)解釋理論并提供應(yīng)用實(shí)例，來(lái)教您某一個(gè)常用的測(cè)量應(yīng)用。本教程包含了射頻、無(wú)線和高頻信號(hào)與系統(tǒng)的介紹。 要獲取教程的完整列表，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)NI測(cè)量基礎(chǔ)主頁(yè)；要獲取關(guān)于射頻的更多教程，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)NI RF基礎(chǔ)子頁(yè)面。要了解關(guān)于NI 射頻產(chǎn)品的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ni.com/rf。 一些射頻和通信系統(tǒng)中常用的頻譜測(cè)量項(xiàng)目包括：帶內(nèi)功率，占用帶寬，峰值搜索以及鄰頻功率。通過(guò) NI 矢量信號(hào)分析儀并結(jié)合使用 NI 頻譜測(cè)量工具包，您就能夠完成所有這些測(cè)量功能。下面的內(nèi)容詳細(xì)介紹了這些測(cè)量功能的理論和應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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