電子電路分析與設(shè)計(jì)_半導(dǎo)體部份，電子電路分析與設(shè)計(jì)_半導(dǎo)體部份
上傳時(shí)間： 2013-06-30
上傳用戶：jiiszha
當(dāng)前社會(huì)的發(fā)展與能源、環(huán)保等問(wèn)題的日益突出。混合動(dòng)力電動(dòng)汽車以其低排放，噪聲小，節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)越來(lái)越受到世界各國(guó)的重視。為了改善電動(dòng)汽車的動(dòng)力性和能量利用率，動(dòng)力蓄電池的電壓越來(lái)越高，需要配備專門的系統(tǒng)來(lái)管理高壓系統(tǒng)的安全。 根據(jù)混合動(dòng)力結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和高壓電路特性，在分析及其常用蓄電池工作原理及運(yùn)行原理使用條件的基礎(chǔ)上，本課題以MH-Ni電池作為研究對(duì)象，分析了MH-Ni電池的工作原理、電池的電壓、電流和溫度特性，提出電動(dòng)車電池組高壓控制的方法，能夠?qū)崿F(xiàn)監(jiān)測(cè)電動(dòng)汽車高壓電系統(tǒng)的絕緣狀態(tài)及檢測(cè)高壓的工作情況。 本課題主要完成以下幾點(diǎn)工作內(nèi)容：對(duì)電池進(jìn)行預(yù)充電，檢測(cè)其外部是否漏電；檢測(cè)電池內(nèi)部是否絕緣；對(duì)電池進(jìn)行故障檢測(cè)。通過(guò)對(duì)外部負(fù)載進(jìn)行預(yù)充電，防止電池外部電路漏電或短路，減少電池箱故障，延長(zhǎng)電池模塊的使用壽命；通過(guò)對(duì)電池箱內(nèi)部絕緣狀態(tài)檢測(cè)，防止電池因絕緣電阻低下而影響系統(tǒng)工作，發(fā)生不安全事故；通過(guò)診斷系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)電池故障和隱患的早期預(yù)報(bào)，從而能有效地增加電動(dòng)車電池組的續(xù)駛里程及無(wú)故障工作時(shí)間、饅維護(hù)工作量降到最低。 基于選定的電動(dòng)車電池管理系統(tǒng)(BMS)，針對(duì)外部負(fù)載進(jìn)行預(yù)充電和電池箱內(nèi)部絕緣狀態(tài)檢測(cè)，本文研究和提出安全條件的判定規(guī)則，實(shí)現(xiàn)電動(dòng)車電池管理系統(tǒng)(BMS)中安全保障功能。仿真實(shí)驗(yàn)表明，本文設(shè)計(jì)的高壓電安全測(cè)試系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電動(dòng)汽車電池高壓系統(tǒng)的安全實(shí)施管理。
上傳時(shí)間： 2013-06-22
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本論文圍繞大容量汽輪發(fā)電機(jī)的進(jìn)相運(yùn)行展開了研究工作。全文共分七章。第一章首先闡述了發(fā)電機(jī)進(jìn)相運(yùn)行的重要性和迫切性，對(duì)國(guó)內(nèi)外相關(guān)方面的研究概況作了較為系統(tǒng)全面的綜述，并對(duì)本論文的研究?jī)?nèi)容作了簡(jiǎn)單介紹。第二章給出了低頻三維渦流電磁場(chǎng)的復(fù)邊值問(wèn)題，并介紹了復(fù)矢量場(chǎng)的一些理論基礎(chǔ)。然后分別利用伴隨算子和伴隨場(chǎng)函數(shù)(廣義相互作用原理)、最小作用原理和拉格朗日乘子法(廣義變分原理)，建立了低頻三維渦流電磁場(chǎng)中非自伴算子問(wèn)題的變分描述。上述三種方法所得的結(jié)果與Galerkin法的結(jié)果完全一致。第三章介紹了圓柱坐標(biāo)系下基于拱形體單元的三維穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)有限元計(jì)算模型，并將變分法的結(jié)果與Galerkin法的結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比。第四章建立了汽輪發(fā)電機(jī)端部三維行波渦流電磁場(chǎng)的數(shù)學(xué)模型，在渦流控制方程中引入了罰函數(shù)項(xiàng)以使庫(kù)倫規(guī)范自動(dòng)滿足，并應(yīng)用廣義相互作用原理導(dǎo)出了對(duì)應(yīng)的泛函變分及其有限元計(jì)算格式。然后對(duì)多臺(tái)大容量汽輪發(fā)電機(jī)端部的渦流電磁場(chǎng)進(jìn)行了實(shí)例計(jì)算，并分析了罰函數(shù)項(xiàng)對(duì)數(shù)值解穩(wěn)定性的影響以及影響端部電磁場(chǎng)的各種因素。第五章建立了大型汽輪發(fā)電機(jī)端部三維溫度場(chǎng)的有限元計(jì)算模型，并應(yīng)用傳熱學(xué)理論研究了散熱系數(shù)、等效熱傳導(dǎo)系數(shù)等問(wèn)題。然后求解了QFSS-300-2型汽輪發(fā)電機(jī)端部大壓圈上的三維溫度場(chǎng)分布，并與兩臺(tái)機(jī)組多種工況下的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行了對(duì)比。第六章介紹了二維穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)的邊值問(wèn)題及其等價(jià)變分，導(dǎo)出了其有限元計(jì)算格式。然后求解了QFQS-200-2型汽輪發(fā)電機(jī)端部壓圈上的溫度分布，并與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行了對(duì)比。第七章首先定性研究了汽輪發(fā)電機(jī)從遲相運(yùn)行到進(jìn)相運(yùn)行過(guò)程中不同區(qū)域上磁場(chǎng)強(qiáng)度的變化規(guī)律。然后介紹了發(fā)電機(jī)變參數(shù)數(shù)學(xué)模型，結(jié)合實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)以及最小二乘回歸分析計(jì)算了發(fā)電機(jī)穩(wěn)態(tài)運(yùn)行時(shí)的相關(guān)電氣參數(shù)，并分析了發(fā)電機(jī)各物理量之間的相互關(guān)系。隨后分析了不同工況下發(fā)電機(jī)端部結(jié)構(gòu)件上的渦流損耗及溫升的變化趨勢(shì)。最后，利用發(fā)電機(jī)變參數(shù)模型給出了發(fā)電機(jī)的飽和功角特性、靜穩(wěn)極限以及運(yùn)行極限圖。
標(biāo)簽： 大型 分 汽輪發(fā)電機(jī) 物理
上傳時(shí)間： 2013-07-10
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介紹用FPGA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)MIL-STD1553B部接口中的曼徹斯特碼編解碼器
標(biāo)簽： MIL-STD FPGA 1553 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-08-30
上傳用戶：Amygdala
NI MultiSIM 10(V10.0.144)電子仿真軟件漢化文件
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：saharawalker
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號(hào)處理，通 過(guò)控制暫存器，OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān)，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng)，直接通過(guò)軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
Keil 還提供了一些輔助工具如外圍接口、性能分析、變量來(lái)源分析、代碼作用分析等，幫助我們了解程的性能、查找程序中的隱藏錯(cuò)誤，快速查看程序變量名信息等，這一講中將對(duì)這些功工具作一介紹，另外還將介紹Keil 的部份高級(jí)調(diào)試技巧。這部份功能并不是直接用來(lái)進(jìn)行程序調(diào)試的，但可以幫助我們進(jìn)行程序的調(diào)試、程序性能的分析，同樣是一些很有用的工具。
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：1966649934
無(wú)線感測(cè)器已變得越來(lái)越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無(wú)線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無(wú)線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無(wú)線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問(wèn)市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
標(biāo)簽： 能量采集 無(wú)線感測(cè)器
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：wojiaohs
NI Multisim 電子電路設(shè)計(jì)和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設(shè)計(jì)軟件 組成電子電路設(shè)計(jì)的套件
標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 12
上傳時(shí)間： 2014-01-04
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