計(jì)數(shù)器,分頻器,鎖存器,驅(qū)動器分冊
標(biāo)簽： 計(jì)數(shù)器 分頻器 分 鎖存器
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
Visual Basic.NET進(jìn)銷存程序設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： Visual Basic NET 進(jìn)銷
上傳時間： 2013-07-06
上傳用戶：eeworm
專輯類-器件數(shù)據(jù)手冊專輯-120冊-2.15G 現(xiàn)代集成電路實(shí)用手冊-計(jì)數(shù)器-分頻器-鎖存器-驅(qū)動器分冊-338頁-5.7M.pdf
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：kiklkook
專輯類-網(wǎng)絡(luò)及電腦相關(guān)專輯-114冊-4.31G -Visual-Basic.NET進(jìn)銷存程序設(shè)計(jì)-422頁-41.2M.pdf
標(biāo)簽： Visual-Basic 41.2 NET 422
上傳時間： 2013-06-19
上傳用戶：athjac
該系統(tǒng)是一款磁卡閱讀存儲器，根據(jù)用戶要求解決了普通閱讀器只能實(shí)時連接計(jì)算機(jī)，不能單獨(dú)使用的問題。而且針對作為特殊用途的磁卡，要求三道磁道都記錄數(shù)據(jù)，并且第三磁道記錄格式與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的記錄格式不同時，系統(tǒng)配套的應(yīng)用程序?qū)ζ渥隽苏_譯碼、顯示。 @@ 整個系統(tǒng)包括單片機(jī)控制的閱讀存儲器硬件部分，和配套使用的計(jì)算機(jī)界面應(yīng)用程序軟件部分。其中硬件電路包括磁條譯碼芯片、外部存儲器芯片、串口電平轉(zhuǎn)換芯片等等，所有的工作過程都是由單片機(jī)控制。我們這里選用紫外線擦除的87C52單片機(jī)，電路使用的集成電路芯片都是采用SMT封裝器件，極大縮小了讀存器的體積，使用簡單，攜帶方便。 @@ 磁條譯碼芯片采用的是中青科技有限公司出品的M3-230.LQ F/2F解碼器集成電路。該IC實(shí)現(xiàn)了磁信號到電信號的轉(zhuǎn)換。外部存儲器則是使用的8K Bytes的24LC65集成芯片，擴(kuò)展8片，總?cè)萘窟_(dá)到8×8K。 @@ MAXIM公司出品的MAX232實(shí)現(xiàn)了單片機(jī)TTL電平到RS232接口電平的轉(zhuǎn)換，從而與計(jì)算機(jī)串口實(shí)現(xiàn)硬件連接。 @@ 計(jì)算機(jī)界面顯示程序采用當(dāng)今使用最廣的面向?qū)ο缶幊陶Z言Visual Basic 6.0版本(以后簡稱VB)，并且使用VB帶有的串口通信控件MScomm，通過設(shè)置其屬性，使其和下位機(jī)單片機(jī)協(xié)議保持一致，進(jìn)而進(jìn)行正確的串口通信。關(guān)于磁道上數(shù)據(jù)記錄的譯碼，則是通過對每條磁道上數(shù)據(jù)記錄進(jìn)行多次實(shí)驗(yàn)，認(rèn)真分析，進(jìn)而得到了各條磁道各自的編碼規(guī)則，按照其規(guī)則對其譯碼顯示。這部分程序也是通過VB編程語言實(shí)現(xiàn)的。另外，計(jì)算機(jī)應(yīng)用程序部分還實(shí)現(xiàn)了對下位機(jī)讀存器的擦除控制。 @@關(guān)鍵詞：磁卡，閱讀存儲器，單片機(jī)，串口通信，track3數(shù)據(jù)譯碼
上傳時間： 2013-08-05
上傳用戶：黃華強(qiáng)
本文以一個PDA項(xiàng)目為依托,在項(xiàng)目中,主要是開發(fā)該設(shè)備的軟件。其工作包括：上層應(yīng)用程序的開發(fā)、引導(dǎo)程序的編寫、Linux操作系統(tǒng)的移植和各種外設(shè)驅(qū)動程序的編寫以及文件系統(tǒng)的改進(jìn)。 本文首先分析了Linux操作系統(tǒng)的虛擬文件系統(tǒng)、高速緩沖區(qū)、MTD以及驅(qū)動程序模塊。接著,本文分析了JFFS2文件系統(tǒng)的不足,以及在大容量閃存設(shè)備中掛載速度過慢的原因。然后,本文結(jié)合JFFS2文件系統(tǒng)在開發(fā)過程中所出現(xiàn)的各種問題,以及在大容量閃存芯片上進(jìn)行掛載時的性能要求,對JFFS2文件系統(tǒng)作了一些實(shí)際的改進(jìn)。文中的創(chuàng)新性貢獻(xiàn)包括以下幾個方面： (1)在掃描一個擦除塊之前,首先把擦除塊中的所有內(nèi)容讀進(jìn)內(nèi)存。然后,在內(nèi)存中進(jìn)行所有的判斷操作以及拷貝,這樣就可以減少I/O操作。另外,由于所有的拷貝操作都在內(nèi)存中進(jìn)行,所以掛載速度就可以有所提升。 (2)通過加入“空閑區(qū)域管理節(jié)點(diǎn)”對閃存中的空閑區(qū)域進(jìn)行管理。這樣,在掃描的過程中,一旦發(fā)現(xiàn)該節(jié)點(diǎn)就可以跳過它所描述的空閑區(qū)域,從而加快掛載的速度。 (3)在掃描的階段中對有效數(shù)據(jù)實(shí)體進(jìn)行硬鏈接數(shù)的計(jì)算,因此,臨時目錄節(jié)點(diǎn)就不需要創(chuàng)建了,這樣也免除了臨時目錄的刪除步驟,所以對掛載速度也有明顯的提高。 最后,基于以上的研究與改進(jìn),結(jié)合本項(xiàng)目的實(shí)際要求,對大容量閃存設(shè)備的JFFS2文件系統(tǒng)的掛載過程進(jìn)行了改進(jìn)的實(shí)踐。
標(biāo)簽： FLASH ARM 嵌入式閃存 實(shí)踐
上傳時間： 2013-07-26
上傳用戶：damozhi
STM32F10x閃存編程手冊(2009年6月第6版)
上傳時間： 2013-07-16
上傳用戶：2007yqing
鎖存器和觸發(fā)器原理
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：chenbhdt
74HC573鎖存器與74HC373
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：小寶愛考拉
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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