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文中研究并實現了一種基于NAND型Flash的高速大容量固態存儲系統,成果為實際研制應用于星的基于閃存的大容量存儲器奠定了基礎,具體較好的指導和借鑒意義。
標簽： 閃存 大容量 存儲陣列
上傳時間： 2014-10-15
上傳用戶：guanliya
STM32F10xxx閃存編程參考手冊
標簽： STM 32F F10 xxx
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：zhaoke2005
開發了一個基于閃存平臺的嵌入式文件系統。為保證閃存扇區的平均使用率和均衡擦寫次數，引入了損壞管理策略，在這種策略中采用了動態存儲空間管理模式和先入先出（FIFO）策略。所采用的冗余設計、快速計算和跟蹤策略還可以延長核心扇區使用壽命，保證系統啟動可靠的服務。
標簽： 嵌入式系統 存儲管理 閃存 策略
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：lingzhichao
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
128Mb以上的串行閃存被認為是電子產品滿足市場需求、增加更多功能的一個主要障礙，針對需要128Mb以上串行閃存的應用要求，美光科技 (Micron Technology)推出一個簡單的獨一無二的擴容解決方案。這個解決方案可以把存儲容量輕松地擴大到4G或更大，完全兼容現有的串行外設接口(SPI)協議，無需重新設計主芯片的硬件。該解決方案優于市場上現有的要求創建一個新的32位尋址模式的解決方案，因為創建新的尋址模式可能強迫設計人員修改軟硬件。
標簽： 串行閃存 大容量 存儲
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：569342831
簡單的進銷存系統
標簽： 進銷存系統
上傳時間： 2013-11-30
上傳用戶：hewenzhi
vfp的進銷存系統
標簽： vfp 進銷存系統
上傳時間： 2015-01-06
上傳用戶：caiiicc
倉庫進銷存系統
標簽： 倉庫 進銷存系統
上傳時間： 2015-01-09
上傳用戶：zsjinju
一通進銷存源碼
標簽： 進銷 源碼
上傳時間： 2015-01-13
上傳用戶：hxy200501
公司進銷存管理的實例
標簽： 進銷
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：wangyi39
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