計數器,分頻器,鎖存器,驅動器分冊
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
Visual Basic.NET進銷存程序設計
上傳時間： 2013-07-06
上傳用戶：eeworm
專輯類-器件數據手冊專輯-120冊-2.15G 現代集成電路實用手冊-計數器-分頻器-鎖存器-驅動器分冊-338頁-5.7M.pdf
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：kiklkook
專輯類-網絡及電腦相關專輯-114冊-4.31G -Visual-Basic.NET進銷存程序設計-422頁-41.2M.pdf
標簽： Visual-Basic 41.2 NET 422
上傳時間： 2013-06-19
上傳用戶：athjac
該系統是一款磁卡閱讀存儲器，根據用戶要求解決了普通閱讀器只能實時連接計算機，不能單獨使用的問題。而且針對作為特殊用途的磁卡，要求三道磁道都記錄數據，并且第三磁道記錄格式與標準規定的記錄格式不同時，系統配套的應用程序對其做了正確譯碼、顯示。 @@ 整個系統包括單片機控制的閱讀存儲器硬件部分，和配套使用的計算機界面應用程序軟件部分。其中硬件電路包括磁條譯碼芯片、外部存儲器芯片、串口電平轉換芯片等等，所有的工作過程都是由單片機控制。我們這里選用紫外線擦除的87C52單片機，電路使用的集成電路芯片都是采用SMT封裝器件，極大縮小了讀存器的體積，使用簡單，攜帶方便。 @@ 磁條譯碼芯片采用的是中青科技有限公司出品的M3-230.LQ F/2F解碼器集成電路。該IC實現了磁信號到電信號的轉換。外部存儲器則是使用的8K Bytes的24LC65集成芯片，擴展8片，總容量達到8×8K。 @@ MAXIM公司出品的MAX232實現了單片機TTL電平到RS232接口電平的轉換，從而與計算機串口實現硬件連接。 @@ 計算機界面顯示程序采用當今使用最廣的面向對象編程語言Visual Basic 6.0版本(以后簡稱VB)，并且使用VB帶有的串口通信控件MScomm，通過設置其屬性，使其和下位機單片機協議保持一致，進而進行正確的串口通信。關于磁道上數據記錄的譯碼，則是通過對每條磁道上數據記錄進行多次實驗，認真分析，進而得到了各條磁道各自的編碼規則，按照其規則對其譯碼顯示。這部分程序也是通過VB編程語言實現的。另外，計算機應用程序部分還實現了對下位機讀存器的擦除控制。 @@關鍵詞：磁卡，閱讀存儲器，單片機，串口通信，track3數據譯碼
上傳時間： 2013-08-05
上傳用戶：黃華強
本文以一個PDA項目為依托,在項目中,主要是開發該設備的軟件。其工作包括：上層應用程序的開發、引導程序的編寫、Linux操作系統的移植和各種外設驅動程序的編寫以及文件系統的改進。 本文首先分析了Linux操作系統的虛擬文件系統、高速緩沖區、MTD以及驅動程序模塊。接著,本文分析了JFFS2文件系統的不足,以及在大容量閃存設備中掛載速度過慢的原因。然后,本文結合JFFS2文件系統在開發過程中所出現的各種問題,以及在大容量閃存芯片上進行掛載時的性能要求,對JFFS2文件系統作了一些實際的改進。文中的創新性貢獻包括以下幾個方面： (1)在掃描一個擦除塊之前,首先把擦除塊中的所有內容讀進內存。然后,在內存中進行所有的判斷操作以及拷貝,這樣就可以減少I/O操作。另外,由于所有的拷貝操作都在內存中進行,所以掛載速度就可以有所提升。 (2)通過加入“空閑區域管理節點”對閃存中的空閑區域進行管理。這樣,在掃描的過程中,一旦發現該節點就可以跳過它所描述的空閑區域,從而加快掛載的速度。 (3)在掃描的階段中對有效數據實體進行硬鏈接數的計算,因此,臨時目錄節點就不需要創建了,這樣也免除了臨時目錄的刪除步驟,所以對掛載速度也有明顯的提高。 最后,基于以上的研究與改進,結合本項目的實際要求,對大容量閃存設備的JFFS2文件系統的掛載過程進行了改進的實踐。
上傳時間： 2013-07-26
上傳用戶：damozhi
STM32F10x閃存編程手冊(2009年6月第6版)
上傳時間： 2013-07-16
上傳用戶：2007yqing
鎖存器和觸發器原理
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：chenbhdt
74HC573鎖存器與74HC373
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：小寶愛考拉
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
