PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作，否則 IC 就會(huì)遭到損壞。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測試。
上傳時(shí)間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
在電源設(shè)計(jì)中，工程人員時(shí)常會(huì)面臨控制 IC 驅(qū)動(dòng)電流不足的問題，或者因?yàn)殚l極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會(huì)採用外部驅(qū)動(dòng)器。目前許多半導(dǎo)體廠商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動(dòng)器解決方案，但因?yàn)槌杀究剂?，工程師往往?huì)選擇比較低價(jià)的獨(dú)立元件。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：阿譚電器工作室
淮南煤礦區(qū)地跨淮河兩岸，轄有大通、田家庵、謝家集、八公山、潘集5個(gè)行政區(qū)，人口106．30萬，是國家大型煤炭生產(chǎn)基地之一。淮南供電始于民國19年（1930年）4月，當(dāng)時(shí)僅有1臺(tái)7．5千瓦直流發(fā)電機(jī)發(fā)電，供九龍崗礦場地面照明。民國25年，九龍崗東西兩礦，有1路1．70公里的2．3千伏送電線相聯(lián)，各裝1臺(tái)10千伏安變壓器。民國27年后，日本侵略軍占領(lǐng)淮南，在大通、九龍崗兩區(qū)建礦采煤，掠奪煤炭資源，民國32年，建成下窯（田家庵）發(fā)電所，架設(shè)經(jīng)大通至九龍崗22千伏同桿（鐵塔）雙固路輸電線，和大通、九龍崗2個(gè)變電所，以3．3千伏向礦井配電。抗日戰(zhàn)爭勝利后，民國36年4月，淮南路礦公司架設(shè)田家庵至八公山22千伏輸電線。至此22千伏線路全長37．10公里，變電所4個(gè)，降壓變壓器11臺(tái)，總?cè)萘?500千伏安。民國37年售電量1189．60萬千瓦·時(shí)，主要供煤礦用電。建國后，先后對(duì)謝一、謝二、謝三礦和李咀孜礦進(jìn)行勘探建井。1954年，原22千伏線路和變電所升壓為35千伏供電。1958年起以110千伏電壓供電。至1972年，發(fā)展成為工商業(yè)區(qū)和政治文化中心的東部地區(qū)，也升壓為110千伏供電。1975年淮河北岸潘集礦區(qū)開始建設(shè)，負(fù)荷中心北移，由田家庵電廠出線跨越淮河至潘集礦區(qū)的110千伏輸變電工程同時(shí)投運(yùn)。1978～1982年間，淮南礦區(qū)又先后建成田家庵電廠經(jīng)西山變電所至淮河北岸蘆集變電所的220千伏系統(tǒng)。1985年，田家庵、洛河電廠裝機(jī)總?cè)萘窟_(dá)90．10萬千瓦，市內(nèi)供電網(wǎng)相應(yīng)加強(qiáng)，全礦區(qū)已形成主要由田家庵電廠110千伏母線和220千伏西山變電所、蘆集變電所3點(diǎn)分片供電，以220千伏和110千伏高壓配電網(wǎng)聯(lián)合供電的格局。同時(shí)，一些大型廠礦都有自備35千伏及以上變電所，并向附近中小企業(yè)轉(zhuǎn)供電，形成東部田家庵、大通兩區(qū)，中部望峰崗地區(qū)，西部謝集、八公山兩區(qū)，淮河北岸潘集區(qū)組成的4個(gè)公用中低壓配電網(wǎng)絡(luò)。1985年，全市最高負(fù)荷19．55萬千瓦，供電量16億多千瓦·時(shí)。其中，煤炭工業(yè)最高負(fù)荷9．34萬千瓦，用電量4．99億千瓦·時(shí)，占全市用電量的三分之一。
標(biāo)簽： 礦區(qū)供電
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：fandeshun
Microchip 公司是 The Embedded Control Solutions Company® （嵌入式控制系統(tǒng)解決方案公 司） ，其產(chǎn)品主要滿足嵌入式控制市場的需求。我們是以下產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商： • 8 位通用單片機(jī)(PICmicro® 單片機(jī)) • 專用和標(biāo)準(zhǔn)的非易失性存儲(chǔ)器件 • 安防器件 (KEELOQ®) • 專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 欲獲得您所感興趣的產(chǎn)品列表，請申請一份Microchip產(chǎn)品線目錄。該文獻(xiàn)可從各地的Microchip 銷售辦事處獲得，或者直接從Microchip的網(wǎng)站上下載。 以往，8位單片機(jī)的用戶只選擇傳統(tǒng)的MCU類型，即ROM器件，用于生產(chǎn)。Microchip率先改變 了這種傳統(tǒng)觀念，向人們展示了 OTP（一次性編程）器件比 ROM 器件在其壽命周期內(nèi)具有更低 的產(chǎn)品成本。 Microchip具備EPROM技術(shù)優(yōu)勢， 從而使EPROM成為PICmicro 單片機(jī)程序存儲(chǔ)器的不二選擇。 Microchip 盡可能地縮小了EPROM 和ROM 存儲(chǔ)器技術(shù)之間的成本差距，并使顧客從中受益。其 他MCU供應(yīng)商無法作到這一點(diǎn)，這從他們的 EPROM 和 ROM 版本之間的價(jià)格差異便可以看出。 Microchip的8位單片機(jī)市場份額的增長證明了PICmicro® 單片機(jī)能夠滿足大多數(shù)人的需要。 這也 使 PICmicro 單片機(jī)架構(gòu)成為了當(dāng)今通用市場上應(yīng)用最廣泛的三大體系之一。Microchip 的低成本 OTP解決方案所帶來的效益是這一增長的助推劑。用戶能夠從以下各方面受益： • 快速的產(chǎn)品上市時(shí)間 • 允許生產(chǎn)過程中對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行代碼修改 • 無需掩膜產(chǎn)品所需的一次性工程費(fèi)用(NRE) • 能夠輕松為產(chǎn)品進(jìn)行連續(xù)編號(hào) • 無需額外增加硬件即可存儲(chǔ)校準(zhǔn)數(shù)據(jù) • 可最大限度地增加PICmicro® 單片機(jī)的庫存 • 由于在開發(fā)和生產(chǎn)中使用同一器件，從而降低了風(fēng)險(xiǎn) Microchip 的 8 位 PICmicro單片機(jī)具備很好的性價(jià)比，可成為任何傳統(tǒng)的 8 位應(yīng)用和某些 4 位應(yīng) 用(低檔系列)、專用邏輯的替代品以及低端DSP應(yīng)用(高檔系列)的選擇。這些特點(diǎn)及其良好的 性價(jià)比使PICmicro單片機(jī)在大多數(shù)應(yīng)用場合極具吸引力。
標(biāo)簽： PICmicro 單片機(jī) 參考手冊
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：Zero_Zero
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
采用MSP430設(shè)計(jì)的12位心電(ECG)放大器 摘要：本文介紹了心電放大器的基本電路構(gòu)成，以及采用公司的系列單片機(jī)對(duì)心電信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換處理的方法，還著重探討了采用帶硬件乘法器的系列單片機(jī)對(duì)心電信號(hào)進(jìn)行濾波處理的方法，并給出了相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。人體心肌產(chǎn)生的電信號(hào)傳導(dǎo)到體表之后，由于在體表分布的不同而產(chǎn)生電位差，將這種電壓只有級(jí)別的電位差放大并繪制成圖，就得到了心電圖（）。心電圖在心血管疾病的臨床診斷中有非常重要的作用。通常采用的心電圖按照導(dǎo)聯(lián)數(shù)分有單導(dǎo)聯(lián)，三導(dǎo)聯(lián)，五導(dǎo)聯(lián)以及十二導(dǎo)聯(lián)等等；按照精度分常用的有位和位精度等等。單導(dǎo)聯(lián)，精度低的心電圖常用于進(jìn)行心電監(jiān)控以及心率測量。位高精度的心電圖由于可以反映出心電的細(xì)微變化，被更加廣泛地應(yīng)用于臨床診斷、心電分析等地方
上傳時(shí)間： 2014-12-27
上傳用戶：yeling1919
at91rm9200啟動(dòng)過程教程 系統(tǒng)上電，檢測BMS，選擇系統(tǒng)的啟動(dòng)方式，如果BMS為高電平，則系統(tǒng)從片內(nèi)ROM啟動(dòng)。AT91RM9200的ROM上電后被映射到了0x0和0x100000處，在這兩個(gè)地址處都可以訪問到ROM。由于9200的ROM中固化了一個(gè)BOOTLOAER程序。所以PC從0X0處開始執(zhí)行這個(gè)BOOTLOAER(準(zhǔn)確的說應(yīng)該是一級(jí)BOOTLOADER)。這個(gè)BOOTLOER依次完成以下步驟： 1、PLL SETUP，設(shè)置PLLB產(chǎn)生48M時(shí)鐘頻率提供給USB DEVICE。同時(shí)DEBUG USART也被初始化為48M的時(shí)鐘頻率； 2、相應(yīng)模式下的堆棧設(shè)置； 3、檢測主時(shí)鐘源（Main oscillator）； 4、中斷控制器（AIC）的設(shè)置； 5、C 變量的初始化； 6、跳到主函數(shù)。 完成以上步驟后，我們可以認(rèn)為BOOT過程結(jié)束，接下來的就是LOADER的過程，或者也可以認(rèn)為是裝載二級(jí)BOOTLOER。AT91RM9200按照DATAFLASH、EEPROM、連接在外部總線上的8位并行FLASH的順序依次來找合法的BOOT程序。所謂合法的指的是在這些存儲(chǔ)設(shè)備的開始地址處連續(xù)的存放的32個(gè)字節(jié)，也就是8條指令必須是跳轉(zhuǎn)指令或者裝載PC的指令，其實(shí)這樣規(guī)定就是把這8條指令當(dāng)作是異常向量表來處理。必須注意的是第6條指令要包含將要裝載的映像的大小。關(guān)于如何計(jì)算和寫這條指令可以參考用戶手冊。一旦合法的映像找到之后，則BOOT程序會(huì)把找到的映像搬到SRAM中去，所以映像的大小是非常有限的，不能超過16K-3K的大小。當(dāng)BOOT程序完成了把合法的映像搬到SRAM的任務(wù)以后，接下來就進(jìn)行存儲(chǔ)器的REMAP，經(jīng)過REMAP之后，SRAM從映設(shè)前的0X200000地址處被映設(shè)到了0X0地址并且程序從0X0處開始執(zhí)行。而ROM這時(shí)只能在0X100000這個(gè)地址處看到了。至此9200就算完成了一種形式的啟動(dòng)過程。如果BOOT程序在以上所列的幾種存儲(chǔ)設(shè)備中找到合法的映像，則自動(dòng)初始化DEBUG USART口和USB DEVICE口以準(zhǔn)備從外部載入映像。對(duì)DEBUG口的初始化包括設(shè)置參數(shù)115200 8 N 1以及運(yùn)行XMODEM協(xié)議。對(duì)USB DEVICE進(jìn)行初始化以及運(yùn)行DFU協(xié)議?，F(xiàn)在用戶可以從外部（假定為PC平臺(tái)）載入你的映像了。在PC平臺(tái)下，以WIN2000為例，你可以用超級(jí)終端來完成這個(gè)功能，但是還是要注意你的映像的大小不能超過13K。一旦正確從外部裝載了映像，接下來的過程就是和前面一樣重映設(shè)然后執(zhí)行映像了。我們上面講了BMS為高電平，AT91RM9200選擇從片內(nèi)的ROM啟動(dòng)的一個(gè)過程。如果BMS為低電平，則AT91RM9200會(huì)從片外的FLASH啟動(dòng)，這時(shí)片外的FLASH的起始地址就是0X0了，接下來的過程和片內(nèi)啟動(dòng)的過程是一樣的，只不過這時(shí)就需要自己寫啟動(dòng)代碼了，至于怎么寫，大致的內(nèi)容和ROM的BOOT差不多，不同的硬件設(shè)計(jì)可能有不一樣的地方，但基本的都是一樣的。由于片外FLASH可以設(shè)計(jì)的大，所以這里編寫的BOOTLOADER可以一步到位，也就是說不用像片內(nèi)啟動(dòng)可能需要BOOT好幾級(jí)了，目前AT91RM9200上使用較多的bootloer是u-boot，這是一個(gè)開放源代碼的軟件，用戶可以自由下載并根據(jù)自己的應(yīng)用配置?？偟恼f來，筆者以為AT91RM9200的啟動(dòng)過程比較簡單，ATMEL的服務(wù)也不錯(cuò)，不但提供了片內(nèi)啟動(dòng)的功能，還提供了UBOOT可供下載。筆者寫了一個(gè)BOOTLODER從片外的FLASHA啟動(dòng)，效果還可以。 uboot結(jié)構(gòu)與使用uboot是一個(gè)龐大的公開源碼的軟件。他支持一些系列的arm體系，包含常見的外設(shè)的驅(qū)動(dòng)，是一個(gè)功能強(qiáng)大的板極支持包。其代碼可以 http://sourceforge.net/projects/u-boot下載 在9200上，為了啟動(dòng)uboot，還有兩個(gè)boot軟件包，分別是loader和boot。分別完成從sram和flash中的一級(jí)boot。其源碼可以從atmel的官方網(wǎng)站下載。 我們知道，當(dāng)9200系統(tǒng)上電后，如果bms為高電平，則系統(tǒng)從片內(nèi)rom啟動(dòng)，這時(shí)rom中固化的boot程序初始化了debug口并向其發(fā)送'c'，這時(shí)我們打開超級(jí)終端會(huì)看到ccccc...。這說明系統(tǒng)已經(jīng)啟動(dòng)，同時(shí)xmodem協(xié)議已經(jīng)啟動(dòng)，用戶可以通過超級(jí)終端下載用戶的bootloader。作為第一步，我們下載loader.bin.loader.bin將被下載到片內(nèi)的sram中。這個(gè)loder完成的功能主要是初始化時(shí)鐘，sdram和xmodem協(xié)議，為下載和啟動(dòng)uboot做準(zhǔn)備。當(dāng)下載了loader.bin后，超級(jí)終端會(huì)繼續(xù)打印：ccccc....。這時(shí)我們就可以下在uboot了。uboot將被下載到sdram中的一個(gè)地址后并把pc指針調(diào)到此處開始執(zhí)行uboot。接著我們就可以在終端上看到uboot的shell啟動(dòng)了，提示符uboot>，用戶可以u(píng)boot>help 看到命令列表和大概的功能。uboot的命令包含了對(duì)內(nèi)存、flash、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)啟動(dòng)等一些命令。 如果系統(tǒng)上電時(shí)bms為低電平，則系統(tǒng)從片外的flash啟動(dòng)。為了從片外的flash啟動(dòng)uboot,我們必須把boot.bin放到0x0地址出，使得從flash啟動(dòng)后首先執(zhí)行boot.bin，而要少些boot.bin，就要先完成上面我們講的那些步驟，首先開始從片內(nèi)rom啟動(dòng)uboot。然后再利用uboot的功能完成把boot.bin和uboot.gz燒寫到flash中的目的，假如我們已經(jīng)啟動(dòng)了uboot,可以這樣操作： uboot>protect off all uboot>erase all uboot>loadb 20000000 uboot>cp.b 20000000 10000000 5fff uboot>loadb 21000000 uboot>cp.b 210000000 10010000 ffff 然后系統(tǒng)復(fù)位，就可以看到系統(tǒng)先啟動(dòng)boot，然后解壓縮uboot.gz，然后啟動(dòng)uboot。注意，這里uboot必須壓縮成.gz文件，否則會(huì)出錯(cuò)。 怎么編譯這三個(gè)源碼包呢，首先要建立一個(gè)arm的交叉編譯環(huán)境，關(guān)于如何建立，此處不予說明。建立好了以后，分別解壓源碼包，然后修改Makefile中的編譯器項(xiàng)目，正確填寫你的編譯器的所在路徑。 對(duì)loader和boot，直接make。對(duì)uboot,第一步：make_at91rm9200dk,第二步：make。這樣就會(huì)在當(dāng)前目錄下分別生成*.bin文件,對(duì)于uboot.bin，我們還要壓縮成.gz文件。 也許有的人對(duì)loader和boot搞不清楚為什么要兩個(gè)，有什么區(qū)別嗎？首先有區(qū)別，boot主要完成從flash中啟動(dòng)uboot的功能，他要對(duì)uboot的壓縮文件進(jìn)行解壓，除此之外，他和loader并無大的區(qū)別，你可以把boot理解為在loader的基礎(chǔ)上加入了解壓縮.gz的功能而已。所以這兩個(gè)并無多大的本質(zhì)不同，只是他們的使命不同而已。 特別說名的是這三個(gè)軟件包都是開放源碼的，所以用戶可以根據(jù)自己的系統(tǒng)的情況修改和配置以及裁減，打造屬于自己系統(tǒng)的bootloder。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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