PICmicro中檔單片機系列參考手冊:Microchip 公司是The Embedded Control Solutions Company® （嵌入式控制系統解決方案公司），其產品主要滿足嵌入式控制市場的需求。我們是以下產品的領先供應商：• 8 位通用單片機(PICmicro® 單片機)• 專用和標準的非易失性存儲器件• 安防器件 (KEELOQ®)• 專用標準產品
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：lizhizheng88
PICmicro中檔單片機系列參考手冊:請注意以下有關Microchip 器件代碼保護功能的要點：• Microchip的產品均達到Microchip 數據手冊中所述的技術指標。• Microchip確信：在正常使用的情況下， Microchip 系列產品是當今市場上同類產品中最安全的產品之一。• 目前，仍存在著惡意、甚至是非法破壞代碼保護功能的行為。就我們所知，所有這些行為都不是以Microchip 數據手冊中規定的操作規范來使用Microchip 產品的。這樣做的人極可能侵犯了知識產權。• Microchip愿與那些注重代碼完整性的客戶合作。• Microchip或任何其它半導體廠商均無法保證其代碼的安全性。代碼保護并不意味著我們保證產品是“牢不可破”的。代碼保護功能處于持續發展中。Microchip 承諾將不斷改進產品的代碼保護功能。任何試圖破壞Microchip 代碼保護功能的行為均可視為違反了《數字器件千年版權法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果這種行為導致他人在未經授權的情況下，能訪問您的軟件或其它受版權保護的成果，您有權依據該法案提起訴訟，從而制止這種行為的。 Microchip 公司是The Embedded Control Solutions Company® （嵌入式控制系統解決方案公司），其產品主要滿足嵌入式控制市場的需求。我們是以下產品的領先供應商：• 8 位通用單片機(PICmicro® 單片機)• 專用和標準的非易失性存儲器件• 安防器件 (KEELOQ®)• 專用標準產品欲獲得您所感興趣的產品列表，請申請一份Microchip 產品線目錄。以往，8 位單片機的用戶只選擇傳統的MCU 類型，即ROM 器件，用于生產。Microchip 率先改變了這種傳統觀念，向人們展示了OTP （一次性編程）器件比ROM 器件在其壽命周期內具有更低的產品成本。Microchip 具備EPROM技術優勢，從而使EPROM成為PICmicro 單片機程序存儲器的不二選擇。Microchip 盡可能地縮小了EPROM 和ROM 存儲器技術之間的成本差距，并使顧客從中受益。其他MCU 供應商無法作到這一點，這從他們的 EPROM 和 ROM 版本之間的價格差異便可以看出。Microchip 的8 位單片機市場份額的增長證明了PICmicro® 單片機能夠滿足大多數人的需要。這也使PICmicro 單片機架構成為了當今通用市場上應用最廣泛的三大體系之一。Microchip 的低成本OTP 解決方案所帶來的效益是這一增長的助推劑。用戶能夠從以下各方面受益：• 快速的產品上市時間• 允許生產過程中對產品進行代碼修改• 無需掩膜產品所需的一次性工程費用(NRE)• 能夠輕松為產品進行連續編號• 無需額外增加硬件即可存儲校準數據• 可最大限度地增加PICmicro® 單片機的庫存• 由于在開發和生產中使用同一器件，從而降低了風險Microchip 的8 位 PICmicro 單片機具備很好的性價比，可成為任何傳統的8 位應用和某些4 位應用( 低檔系列)、專用邏輯的替代品以及低端DSP 應用( 高檔系列) 的選擇。這些特點及其良好的性價比使PICmicro 單片機在大多數應用場合極具吸引力。
上傳時間： 2014-03-03
上傳用戶：ainimao
隨著單片機性能不斷提高而價格卻不斷下降, 單片機控制在越來越多的領域得以應用。按照傳統的模式, 在整個項目開發過程中, 先根據控制系統要求設計原理圖, PCB 電路圖繪制, 電路板制作, 元器件的焊接, 然后進行軟件編程, 通過仿真器對系統硬件和軟件調試, 最后將調試成功的程序固化到單片機中。這一過程中的主要問題是, 應用程序需要在硬件完成的情況下才能進行調試。雖然有的軟件可以進行模擬調試, 但是對于一些復雜的程序如人機交互程序, 在沒有硬件的時候, 沒有界面的真實感, 給調試帶來困難。在軟硬件的配合中如需要修改硬件, 要重新制板, 在時間和投入上帶來很大的麻煩。縱觀整個過程, 無論是從硬件成本上, 還是從調試周期上, 傳統開發模式的效率有待提高。能否只使用一種開發工具兼顧仿真, 調試, 制板, 以及最大限度的軟件模擬來作為單片機的開發平臺, 用它取代編程器、仿真器、成品前的硬件測試等工作是廣大單片機開發者的夢想。 PROTEUS 軟件介紹為了更加直觀具體地說明Proteus 軟件的實用價值, 本文以一具體的TAXI 的計價器和計時器電路板的設計過程為例。其電路板要實現的功能是:㈠計時功能(相當于時鐘);㈡里程計價功能:兩公里以內價格為4 元, 以后每一公里加0.7 元, 不足一公里取整(如10.3 公里取11 公里);㈢通過鍵盤輸入里程, 模擬計算里程費, 實現Y= (X- 2)*0.7+4 的簡單計算。基于上述功能, 選用ATMEL 公司生產的通用芯片AT89C51 單片機構成應用系統。AT89C51 是內含8 位4K 程序存儲器, 128B 數據存儲器, 2 個定時器/計數器的通用芯片。系統開發環境采用ProteusISIS 6。2.1 計價器模擬系統硬件構成系統主要由一個AT89C51 單片機、74LS373、74LS240、矩陣鍵盤、4 位7 段數碼管等組成。通用AT89C51 單片機芯片作為整個電路的核心部分、74LS373 作為LED 段選控制、74LS240四路反相器則為4 位共陰極7 段數碼管提供位選通信號、矩陣鍵盤輸入控制信號。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：木子葉1
本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：toyoad
電子滅蚊器詳細設計資料 學者研究只有母蚊子會咬人，母蚊于產卵期間，需要吸吮人類或動物之血液以補充其養分，此期間極度不喜歡公蚊靠近，利用此一習性，用公蚊的聲音加入超音波內，頻率為5000-9000赫茲，可達到驅逐母蚊的目的。可以通過模仿蚊子的天敵--蜻蜓的頻率，這種技術最先使用于戰場，經過一系列的革新以后更趨完善。它采用放射超聲波和音頻的手段，模仿最能捕殺蚊子的蜻蜓所發出的聲音和頻率，達到驅蚊效果。它安全無毒無輻射，對人和動物完全無害，無任何化學物殘留，是郊游、旅行、釣魚、燒烤、露營、乘涼、崗哨守衛、居家生活的理想伴侶。對環境安全有保障，不會對人體有害。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：skhlm
全面介紹ICT測試技術
標簽： ICT
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：lchjng
全面介紹ICT測試技術
標簽： ICT
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：xfbs821
GAL(generic array logic)是美國晶格半導體公 司(gem 0udu or)最新推出的可電擦寫、可重復編 程、可加密的一種可編程邏輯器件(PLD)。這是第二 代PAL， 亦是目前最理想的可多次編程的邏輯電路。 它不象PAL是一次性編程，品種鄉 也不像EPSOM 需要用紫外線照射擦除。GAL 電路能反復編程 采用 的是電擦除技術 可隨時進行修改，其內部有一個特殊 結構控制字，使它芯片類型少，功能全。目前普遍果用 的芯片只有兩種：GAL16VS(20 g『腳)和GAL20V8 (24號『腳) 這兩種GAL能仿真所有的PAL，并能按 設計者自己的需要構成各種功能的邏輯電瑞在研制 開發新的電路系統時 極為方便。
標簽： GAL
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：9牛10
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
