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共模<b>電感器</b>

開關電源EMI濾波器原理與設計研究

摘要：在開關電源中，EMI濾波器對共模和差模傳導噪聲的抑制起著顯著的作用。在研究濾波器原理的基礎上，探討了一種對共模、差模信號進行獨立分析，分別建模的方法，最后基于此提出了一種EMI濾波器的設計程序。關鍵詞：開關電源；EMI濾波器；共模；差模

標簽： EMI 開關電源濾波器原理

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：taiyang250072
基于單片機的樓宇供暖節能系統的設計

設計了一種樓宇供暖節能系統。本系統以 AT89C55 單片機為核心，選取數字溫度傳感器DS18B20 測量溫度，自動控制回水流量，從而保證室內溫度在穩定的范圍內。并且通過RS-485 通信接口和以太網串口數據轉換模塊與上位計算機通信，實現供暖的集中監控和管理。使用該系統在保證了供暖舒適性的同時最大限度的節約了能源，降低了供暖費用。

標簽： 單片機樓宇供暖節能

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：jx_wwq
RS-485的傳輸線如何合理屏蔽

RS-485的傳輸線如何合理屏蔽為了減少電磁耦合，防止大的共模干擾損壞器件，傳輸線最好加屏蔽。屏蔽接法如下，其中電容為幾μF。

標簽： 485 RS 傳輸線

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：momofiona
用二端口S參數來表征差分電路的特性

用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法，特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。

標簽： 二端口 S參數差分電路

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：葉山豪
信號完整性知識基礎(pdf)

現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

標簽： 信號完整性

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：xitai
檢測技術及儀表的地位與作用

檢測技術及儀表的地位與作用1.1. 1檢測儀表的地位與作用一、檢測儀表　　檢測――對研究對象進行測量和試驗，取得定量信息和定性信息的過程。檢測儀表――專門用于“測試”或“檢測”的儀表。二、地位與作用：１、科學研究的手段　諾貝爾物理和化學獎中有1/4是屬于測試方法和儀器創新。２、促進生產的主流環節３、國民經濟的“倍增器”４、軍事上的戰斗力５、現代生活的好幫手６、信息產業的源頭1.1.2 檢測技術是儀器儀表的技術基礎一、非電量的電測法――把非電量轉換為電量來測量　　優越性：１）便于擴展測量的幅值范圍(量程)　　　　　　２）便于擴寬的測量的頻率范圍(頻帶)　　　　　　３）便于實現遠距離的自動測量　 4) 便于與計算機技術相結合, 實現測量的智能化和網絡化二、現代檢測技術的組成：　電量測量技術、傳感器技術非電量電測技術。三、儀器儀表的理論基礎和技術基礎――實質就是“檢測技術”。 “檢測技術”＋ “應用要求”＝儀器儀表 1.2 傳感器概述1.2. 1傳感器的基本概念一、傳感器的定義國家標準定義――“能感受（或響應）規定的被測量并按照一定規律轉換成可用信號輸出的器件或裝置。”（當今電信號最易于處理和便于傳輸）　　通常定義――“能把外界非電信息轉換成電信號輸出的器件或裝置”或“能把非電量轉換成電量的器件或裝置”。二、敏感器的定義――把被測非電量轉換為可用非電量的器件或裝置１、當即被測非電量X正是傳感器所能接受和轉換的非電量(即可用非電量)Z時，可直接用傳感器將被測非電量X轉換成電量Y。２、當即被測非電量X不是傳感器所能接受和轉換的非電量(即可用非電量)Z時，就需要在傳感器前面增加一個敏感器，把被測非電量X轉換為該傳感器能夠接受和轉換的非電量(即可用非電量)Z。

標簽： 檢測技術儀表

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：2728460838
利用橫向遞歸算法解決數據組合的問題

利用橫向遞歸算法解決數據組合的問題，比如數組為a, 長度為len，橫向遞歸 B display(a,len) b是二維數組，a是一維數組

標簽： 遞歸算法數據組合

上傳時間： 2015-03-21

上傳用戶：tb_6877751
一個比較簡單的算法程序。輸入一些數

一個比較簡單的算法程序。輸入一些數，計算后按照矩陣的形式輸出。設了三個數組a[]，b[]，c[]。分別實現c[]=a[]+b[]，c[]=a[]-b[]，c[]=a[]*b[]。

標簽： 比較算法程序輸入

上傳時間： 2015-03-23

上傳用戶：qilin
C++完美演繹經典算法如 /* 頭文件：my_Include.h */ #include <stdio.h> /* 展開C語言的內建函數指令 */ #define PI 3.141

C++完美演繹經典算法如 /* 頭文件：my_Include.h */ #include <stdio.h> /* 展開C語言的內建函數指令 */ #define PI 3.1415926 /* 宏常量，在稍后章節再詳解 */ #define circle(radius) (PI*radius*radius) /* 宏函數，圓的面積 */ /* 將比較數值大小的函數寫在自編include文件內 */ int show_big_or_small (int a,int b,int c) { int tmp if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } if (b>c) { tmp = b b = c c = tmp } if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } printf("由小至大排序之后的結果:%d %d %d\n", a, b, c) } 程序執行結果：由小至大排序之后的結果:1 2 3 可將內建函數的include文件展開在自編的include文件中圓圈的面積是=201.0619264

標簽： my_Include include define 3.141

上傳時間： 2014-01-17

上傳用戶：epson850
源代碼用動態規劃算法計算序列關系個數用關系"<"和"="將3個數a

源代碼\用動態規劃算法計算序列關系個數用關系"<"和"="將3個數a，b，c依次序排列時，有13種不同的序列關系： a=b=c,a=b<c,a<b=v,a<b<c,a<c<b a=c<b,b<a=c,b<a<c,b<c<a,b=c<a c<a=b,c<a<b,c<b<a 若要將n個數依序列，設計一個動態規劃算法，計算出有多少種不同的序列關系，要求算法只占用O(n),只耗時O(n*n).

標簽： lt 源代碼動態規劃序列

上傳時間： 2013-12-26

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共模<b>電感器</b>

開關電源EMI濾波器原理與設計研究

基于單片機的樓宇供暖節能系統的設計

RS-485的傳輸線如何合理屏蔽

用二端口S參數來表征差分電路的特性

信號完整性知識基礎(pdf)

檢測技術及儀表的地位與作用

利用橫向遞歸算法解決數據組合的問題

一個比較簡單的算法程序。輸入一些數

C++完美演繹經典算法如 /* 頭文件：my_Include.h / #include <stdio.h> / 展開C語言的內建函數指令 */ #define PI 3.141

源代碼用動態規劃算法計算序列關系個數用關系"<"和"="將3個數a