摘要：在開關電源中，EMI濾波器對共模和差模傳導噪聲的抑制起著顯著的作用。在研究濾波器原理的基礎上，探討了一種對共模、差模信號進行獨立分析，分別建模的方法，最后基于此提出了一種EMI濾波器的設計程序。關鍵詞：開關電源；EMI濾波器；共模；差模
上傳時間： 2013-11-15
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RS-232-C 是PC 機常用的串行接口,由于信號電平值較高,易損壞接口電路的芯片,與TTL電平不兼容故需使用電平轉換電路方能與TTL 電路連接。本產品(轉接器),可以實現任意電平下(0.8~15)的UART串行接口到RS-232-C/E接口的無源電平轉接, 使用非常方便可靠。 什么是RS-232-C 接口？采用RS-232-C 接口有何特點？傳輸電纜長度如何考慮？答： 計算機與計算機或計算機與終端之間的數據傳送可以采用串行通訊和并行通訊二種方式。由于串行通訊方式具有使用線路少、成本低，特別是在遠程傳輸時，避免了多條線路特性的不一致而被廣泛采用。 在串行通訊時，要求通訊雙方都采用一個標準接口，使不同 的設備可以方便地連接起來進行通訊。 RS-232-C接口（又稱 EIA RS-232-C）是目前最常用的一種串行通訊接口。它是在1970 年由美國電子工業協會（EIA）聯合貝爾系統、 調制解調器廠家及計算機終端生產廠家共同制定的用于串行通訊的標準。它的全名是“數據終端設備（DTE）和數據通訊設備（DCE）之間串行二進制數據交換接口技術標準”該標準規定采用一個25 個腳的 DB25 連接器，對連接器的每個引腳的信號內容加以規定，還對各種信號的電平加以規定。(1) 接口的信號內容實際上RS-232-C 的25 條引線中有許多是很少使用的，在計算機與終端通訊中一般只使用3-9 條引線。(2) 接口的電氣特性 在RS-232-C 中任何一條信號線的電壓均為負邏輯關系。即：邏輯“1”，-5— -15V；邏輯“0” +5— +15V 。噪聲容限為2V。即 要求接收器能識別低至+3V 的信號作為邏輯“0”，高到-3V的信號 作為邏輯“1”(3) 接口的物理結構 RS-232-C 接口連接器一般使用型號為DB-25 的25 芯插頭座,通常插頭在DCE 端,插座在DTE端. 一些設備與PC 機連接的RS-232-C 接口,因為不使用對方的傳送控制信號,只需三條接口線,即“發送數據”、“接收數據”和“信號地”。所以采用DB-9 的9 芯插頭座，傳輸線采用屏蔽雙絞線。(4) 傳輸電纜長度由RS-232C 標準規定在碼元畸變小于4%的情況下，傳輸電纜長度應為50 英尺，其實這個4%的碼元畸變是很保守的，在實際應用中，約有99%的用戶是按碼元畸變10-20%的范圍工作的，所以實際使用中最大距離會遠超過50 英尺，美國DEC 公司曾規定允許碼元畸變為10%而得出附表2 的實驗結果。其中1 號電纜為屏蔽電纜，型號為DECP.NO.9107723 內有三對雙絞線，每對由22# AWG 組成，其外覆以屏蔽網。2 號電纜為不帶屏蔽的電纜。 2. 什么是RS-485 接口？它比RS-232-C 接口相比有何特點？答： 由于RS-232-C 接口標準出現較早，難免有不足之處，主要有以下四點：（1） 接口的信號電平值較高，易損壞接口電路的芯片，又因為與TTL 電平不兼容故需使用電平轉換電路方能與TTL 電路連接。（2） 傳輸速率較低，在異步傳輸時，波特率為20Kbps。（3） 接口使用一根信號線和一根信號返回線而構成共地的傳輸形式， 這種共地傳輸容易產生共模干擾，所以抗噪聲干擾性弱。（4） 傳輸距離有限，最大傳輸距離標準值為50 英尺，實際上也只能 用在50 米左右。針對RS-232-C 的不足，于是就不斷出現了一些新的接口標準，RS-485 就是其中之一，它具有以下特點：1. RS-485 的電氣特性：邏輯“1”以兩線間的電壓差為+（2—6） V 表示；邏輯“0”以兩線間的電壓差為-（2—6）V 表示。接口信號電平比RS-232-C 降低了，就不易損壞接口電路的芯片， 且該電平與TTL 電平兼容，可方便與TTL 電路連接。2. RS-485 的數據最高傳輸速率為10Mbps3. RS-485 接口是采用平衡驅動器和差分接收器的組合，抗共模干能力增強，即抗噪聲干擾性好。4. RS-485 接口的最大傳輸距離標準值為4000 英尺，實際上可達 3000 米，另外RS-232-C接口在總線上只允許連接1 個收發器， 即單站能力。而RS-485 接口在總線上是允許連接多達128 個收發器。即具有多站能力,這樣用戶可以利用單一的RS-485 接口方便地建立起設備網絡。因RS-485 接口具有良好的抗噪聲干擾性，長的傳輸距離和多站能力等上述優點就使其成為首選的串行接口。 因為RS485 接口組成的半雙工網絡，一般只需二根連線，所以RS485接口均采用屏蔽雙絞線傳輸。 RS485 接口連接器采用DB-9 的9 芯插頭座，與智能終端RS485接口采用DB-9（孔），與鍵盤連接的鍵盤接口RS485 采用DB-9（針）。3. 采用RS485 接口時，傳輸電纜的長度如何考慮？答： 在使用RS485 接口時，對于特定的傳輸線經，從發生器到負載其數據信號傳輸所允許的最大電纜長度是數據信號速率的函數，這個 長度數據主要是受信號失真及噪聲等影響所限制。下圖所示的最大電纜長度與信號速率的關系曲線是使用24AWG 銅芯雙絞電話電纜（線 徑為0.51mm），線間旁路電容為52.5PF/M，終端負載電阻為100 歐 時所得出。（曲線引自GB11014-89 附錄A）。由圖中可知，當數據信 號速率降低到90Kbit/S 以下時，假定最大允許的信號損失為6dBV 時， 則電纜長度被限制在1200M。實際上，圖中的曲線是很保守的，在實 用時是完全可以取得比它大的電纜長度。 當使用不同線徑的電纜。則取得的最大電纜長度是不相同的。例 如：當數據信號速率為600Kbit/S 時，采用24AWG 電纜，由圖可知最 大電纜長度是200m，若采用19AWG 電纜（線徑為0。91mm）則電纜長 度將可以大于200m； 若采用28AWG 電纜（線徑為0。32mm）則電纜 長度只能小于200m。
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單片機應用系統抗干擾技術:第1章 電磁干擾控制基礎. 1.1 電磁干擾的基本概念1 1.1.1 噪聲與干擾1 1.1.2 電磁干擾的形成因素2 1.1.3 干擾的分類2 1.2 電磁兼容性3 1.2.1 電磁兼容性定義3 1.2.2 電磁兼容性設計3 1.2.3 電磁兼容性常用術語4 1.2.4 電磁兼容性標準6 1.3 差模干擾和共模干擾8 1.3.1 差模干擾8 1.3.2 共模干擾9 1.4 電磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中參數模型9 1.4.2 分布參數模型10 1.4.3 電磁波輻射模型11 1.5 電磁干擾的耦合途徑14 1.5.1 傳導耦合14 1.5.2 感應耦合（近場耦合）15 .1.5.3 電磁輻射耦合（遠場耦合）15 1.6 單片機應用系統電磁干擾控制的一般方法16 第2章 數字信號耦合與傳輸機理 2.1 數字信號與電磁干擾18 2.1.1 數字信號的開關速度與頻譜18 2.1.2 開關暫態電源尖峰電流噪聲22 2.1.3 開關暫態接地反沖噪聲24 2.1.4 高速數字電路的EMI特點25 2.2 導線阻抗與線間耦合27 2.2.1 導體交直流電阻的計算27 2.2.2 導體電感量的計算29 2.2.3 導體電容量的計算31 2.2.4 電感耦合分析32 2.2.5 電容耦合分析35 2.3 信號的長線傳輸36 2.3.1 長線傳輸過程的數學描述36 2.3.2 均勻傳輸線特性40 2.3.3 傳輸線特性阻抗計算42 2.3.4 傳輸線特性阻抗的重復性與阻抗匹配44 2.4 數字信號傳輸過程中的畸變45 2.4.1 信號傳輸的入射畸變45 2.4.2 信號傳輸的反射畸變46 2.5 信號傳輸畸變的抑制措施49 2.5.1 最大傳輸線長度的計算49 2.5.2 端點的阻抗匹配50 2.6 數字信號的輻射52 2.6.1 差模輻射52 2.6.2 共模輻射55 2.6.3 差模和共模輻射比較57 第3章 常用元件的可靠性能與選擇 3.1 元件的選擇與降額設計59 3.1.1 元件的選擇準則59 3.1.2 元件的降額設計59 3.2 電阻器60 3.2.1 電阻器的等效電路60 3.2.2 電阻器的內部噪聲60 3.2.3 電阻器的溫度特性61 3.2.4 電阻器的分類與主要參數62 3.2.5 電阻器的正確選用66 3.3 電容器67 3.3.1 電容器的等效電路67 3.3.2 電容器的種類與型號68 3.3.3 電容器的標志方法70 3.3.4 電容器引腳的電感量71 3.3.5 電容器的正確選用71 3.3.6 電容器使用注意事項73 3.4 電感器73 3.4.1 電感器的等效電路74 3.4.2 電感器使用的注意事項74 3.5 數字集成電路的抗干擾性能75 3.5.1 噪聲容限與抗干擾能力75 3.5.2 施密特集成電路的噪聲容限77 3.5.3 TTL數字集成電路的抗干擾性能78 3.5.4 CMOS數字集成電路的抗干擾性能79 3.5.5 CMOS電路使用中注意事項80 3.5.6 集成門電路系列型號81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口設計83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特點83 3.6.2 74HC與TTL接口85 3.6.3 74HC與單片機接口85 3.7 元器件的裝配工藝對可靠性的影響86 第4章 電磁干擾硬件控制技術 4.1 屏蔽技術88 4.1.1 電場屏蔽88 4.1.2 磁場屏蔽89 4.1.3 電磁場屏蔽91 4.1.4 屏蔽損耗的計算92 4.1.5 屏蔽體屏蔽效能的計算99 4.1.6 屏蔽箱的設計100 4.1.7 電磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 電纜屏蔽層的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽與接地113 4.1.10 屏蔽設計要點113 4.2 接地技術114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系統的布局119 4.2.5 接地裝置和接地電阻120 4.2.6 地環路問題121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 電纜屏蔽層接地123 4.3 濾波技術126 4.3.1 濾波器概述127 4.3.2 無源濾波器130 4.3.3 有源濾波器138 4.3.4 鐵氧體抗干擾磁珠143 4.3.5 貫通濾波器146 4.3.6 電纜線濾波連接器149 4.3.7 PCB板濾波器件154 4.4 隔離技術155 4.4.1 光電隔離156 4.4.2 繼電器隔離160 4.4.3 變壓器隔離 161 4.4.4 布線隔離161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 電路平衡結構164 4.5.1 雙絞線在平衡電路中的使用164 4.5.2 同軸電纜的平衡結構165 4.5.3 差分放大器165 4.6 雙絞線的抗干擾原理及應用166 4.6.1 雙絞線的抗干擾原理166 4.6.2 雙絞線的應用168 4.7 信號線間的串擾及抑制169 4.7.1 線間串擾分析169 4.7.2 線間串擾的抑制173 4.8 信號線的選擇與敷設174 4.8.1 信號線型式的選擇174 4.8.2 信號線截面的選擇175 4.8.3 單股導線的阻抗分析175 4.8.4 信號線的敷設176 4.9 漏電干擾的防止措施177 4.10 抑制數字信號噪聲常用硬件措施177 4.10.1 數字信號負傳輸方式178 4.10.2 提高數字信號的電壓等級178 4.10.3 數字輸入信號的RC阻容濾波179 4.10.4 提高輸入端的門限電壓181 4.10.5 輸入開關觸點抖動干擾的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驅動能力184 4.11 靜電放電干擾及其抑制184 第5章 主機單元配置與抗干擾設計 5.1 單片機主機單元組成特點186 5.1.1 80C51最小應用系統186 5.1.2 低功耗單片機最小應用系統187 5.2 總線的可靠性設計191 5.2.1 總線驅動器191 5.2.2 總線的負載平衡192 5.2.3 總線上拉電阻的配置192 5.3 芯片配置與抗干擾193 5.3.1去耦電容配置194 5.3.2 數字輸入端的噪聲抑制194 5.3.3 數字電路不用端的處理195 5.3.4 存儲器的布線196 5.4 譯碼電路的可靠性分析197 5.4.1 過渡干擾與譯碼選通197 5.4.2 譯碼方式與抗干擾200 5.5 時鐘電路配置200 5.6 復位電路設計201 5.6.1 復位電路RC參數的選擇201 5.6.2 復位電路的可靠性與抗干擾分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延時復位205 5.7 單片機系統的中斷保護問題205 5.7.1 80C51單片機的中斷機構205 5.7.2 常用的幾種中斷保護措施205 5.8 RAM數據掉電保護207 5.8.1 片內RAM數據保護207 5.8.2 利用雙片選的外RAM數據保護207 5.8.3 利用DS1210實現外RAM數據保護208 5.8.4 2 KB非易失性隨機存儲器DS1220AB/AD211 5.9 看門狗技術215 5.9.1 由單穩態電路實現看門狗電路216 5.9.2 利用單片機片內定時器實現軟件看門狗217 5.9.3 軟硬件結合的看門狗技術219 5.9.4 單片機內配置看門狗電路221 5.10 微處理器監控器223 5.10.1 微處理器監控器MAX703～709/813L223 5.10.2 微處理器監控器MAX791227 5.10.3 微處理器監控器MAX807231 5.10.4 微處理器監控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微處理器監控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 帶備份電池的微處理器監控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 測量單元配置與抗干擾設計 6.1 概述255 6.2 模擬信號放大器256 6.2.1 集成運算放大器256 6.2.2 測量放大器組成原理260 6.2.3 單片集成測量放大器AD521263 6.2.4 單片集成測量放大器AD522265 6.2.5 單片集成測量放大器AD526266 6.2.6 單片集成測量放大器AD620270 6.2.7 單片集成測量放大器AD623274 6.2.8 單片集成測量放大器AD624276 6.2.9 單片集成測量放大器AD625278 6.2.10 單片集成測量放大器AD626281 6.3 電壓/電流變換器（V/I）283 6.3.1 V/I變換電路..283 6.3.2 集成V/I變換器XTR101284 6.3.3 集成V/I變換器XTR110289 6.3.4 集成V/I變換器AD693292 6.3.5 集成V/I變換器AD694299 6.4 電流/電壓變換器（I/V）302 6.4.1 I/V變換電路302 6.4.2 RCV420型I/V變換器303 6.5 具有放大、濾波、激勵功能的模塊2B30/2B31305 6.6 模擬信號隔離放大器313 6.6.1 隔離放大器ISO100313 6.6.2 隔離放大器ISO120316 6.6.3 隔離放大器ISO122319 6.6.4 隔離放大器ISO130323 6.6.5 隔離放大器ISO212P326 6.6.6 由兩片VFC320組成的隔離放大器329 6.6.7 由兩光耦組成的實用線性隔離放大器333 6.7 數字電位器及其應用336 6.7.1 非易失性數字電位器x9221336 6.7.2 非易失性數字電位器x9241343 6.8 傳感器供電電源的配置及抗干擾346 6.8.1 傳感器供電電源的擾動補償347 6.8.2 單片集成精密電壓芯片349 6.8.3 A/D轉換器芯片提供基準電壓350 6.9 測量單元噪聲抑制措施351 6.9.1 外部噪聲源的干擾及其抑制351 6.9.2 輸入信號串模干擾的抑制352 6.9.3 輸入信號共模干擾的抑制353 6.9.4 儀器儀表的接地噪聲355 第7章 D/A、A/D單元配置與抗干擾設計 7.1 D/A、A/D轉換器的干擾源357 7.2 D/A轉換原理及抗干擾分析358 7.2.1 T型電阻D/A轉換器359 7.2.2 基準電源精度要求361 7.2.3 D/A轉換器的尖峰干擾362 7.3 典型D/A轉換器與單片機接口363 7.3.1 并行12位D/A轉換器AD667363 7.3.2 串行12位D/A轉換器MAX5154370 7.4 D/A轉換器與單片機的光電接口電路377 7.5 A/D轉換器原理與抗干擾性能378 7.5.1 逐次比較式ADC原理378 7.5.2 余數反饋比較式ADC原理378 7.5.3 雙積分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D轉換器與單片機接口387 7.6.18 位并行逐次比較式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D轉換器MAX 197394 7.6.3 雙積分式A/D轉換器5G14433399 7.6.4 V/F轉換器AD 652在A/D轉換器中的應用403 7.7 采樣保持電路與抗干擾措施408 7.8 多路模擬開關與抗干擾措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路開關配置與抗干擾技術413 7.9 D/A、A/D轉換器的電源、接地與布線416 7.10 精密基準電壓電路與噪聲抑制416 7.10.1 基準電壓電路原理417 7.10.2 引腳可編程精密基準電壓源AD584418 7.10.3 埋入式齊納二極管基準AD588420 7.10.4 低漂移電壓基準MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移電壓基準MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密電壓基準電路430 第8章 功率接口與抗干擾設計 8.1 功率驅動元件432 8.1.1 74系列功率集成電路432 8.1.2 75系列功率集成電路433 8.1.3 MOC系列光耦合過零觸發雙向晶閘管驅動器435 8.2 輸出控制功率接口電路438 8.2.1 繼電器輸出驅動接口438 8.2.2 繼電器—接觸器輸出驅動電路439 8.2.3 光電耦合器—晶閘管輸出驅動電路439 8.2.4 脈沖變壓器—晶閘管輸出電路440 8.2.5 單片機與大功率單相負載的接口電路441 8.2.6 單片機與大功率三相負載間的接口電路442 8.3 感性負載電路噪聲的抑制442 8.3.1 交直流感性負載瞬變噪聲的抑制方法442 8.3.2 晶閘管過零觸發的幾種形式445 8.3.3 利用晶閘管抑制感性負載的瞬變噪聲447 8.4 晶閘管變流裝置的干擾和抑制措施448 8.4.1 晶閘管變流裝置電氣干擾分析448 8.4.2 晶閘管變流裝置的抗干擾措施449 8.5 固態繼電器451 8.5.1 固態繼電器的原理和結構451 8.5.2 主要參數與選用452 8.5.3 交流固態繼電器的使用454 第9章 人機對話單元配置與抗干擾設計 9.1 鍵盤接口抗干擾問題456 9.2 LED顯示器的構造與特點458 9.3 LED的驅動方式459 9.3.1 采用限流電阻的驅動方式459 9.3.2 采用LM317的驅動方式460 9.3.3 串聯二極管壓降驅動方式462 9.4 典型鍵盤/顯示器接口芯片與單片機接口463 9.4.1 8位LED驅動器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED顯示驅動器MAX 7219468 9.4.3 并行鍵盤/顯示器專用芯片8279482 9.4.4 串行鍵盤/顯示器專用芯片HD 7279A492 9.5 LED顯示接口的抗干擾措施502 9.5.1 LED靜態顯示接口的抗干擾502 9.5.2 LED動態顯示接口的抗干擾506 9.6 打印機接口與抗干擾技術508 9.6.1 并行打印機標準接口信號508 9.6.2 打印機與單片機接口電路509 9.6.3 打印機電磁干擾的防護設計510 9.6.4 提高數據傳輸可靠性的措施512 第10章 供電電源的配置與抗干擾設計 10.1 電源干擾問題概述513 10.1.1 電源干擾的類型513 10.1.2 電源干擾的耦合途徑514 10.1.3 電源的共模和差模干擾515 10.1.4 電源抗干擾的基本方法516 10.2 EMI電源濾波器517 10.2.1 實用低通電容濾波器518 10.2.2 雙繞組扼流圈的應用518 10.3 EMI濾波器模塊519 10.3.1 濾波器模塊基礎知識519 10.3.2 電源濾波器模塊521 10.3.3 防雷濾波器模塊531 10.3.4 脈沖群抑制模塊532 10.4 瞬變干擾吸收器件532 10.4.1 金屬氧化物壓敏電阻（MOV）533 10.4.2 瞬變電壓抑制器（TVS）537 10.5 電源變壓器的屏蔽與隔離552 10.6 交流電源的供電抗干擾方案553 10.6.1 交流電源配電方式553 10.6.2 交流電源抗干擾綜合方案555 10.7 供電直流側抑制干擾措施555 10.7.1 整流電路的高頻濾波555 10.7.2 串聯型直流穩壓電源配置與抗干擾556 10.7.3 集成穩壓器使用中的保護557 10.8 開關電源干擾的抑制措施559 10.8.1 開關噪聲的分類559 10.8.2 開關電源噪聲的抑制措施560 10.9 微機用不間斷電源UPS561 10.10 采用晶閘管無觸點開關消除瞬態干擾設計方案564 第11章 印制電路板的抗干擾設計 11.1 印制電路板用覆銅板566 11.1.1 覆銅板材料566 11.1.2 覆銅板分類568 11.1.3 覆銅板的標準與電性能571 11.1.4 覆銅板的主要特點和應用583 11.2 印制板布線設計基礎585 11.2.1 印制板導線的阻抗計算585 11.2.2 PCB布線結構和特性阻抗計算587 11.2.3 信號在印制板上的傳播速度589 11.3 地線和電源線的布線設計590 11.3.1 降低接地阻抗的設計590 11.3.2 減小電源線阻抗的方法591 11.4 信號線的布線原則592 11.4.1 信號傳輸線的尺寸控制592 11.4.2 線間串擾控制592 11.4.3 輻射干擾的抑制593 11.4.4 反射干擾的抑制594 11.4.5 微機自動布線注意問題594 11.5 配置去耦電容的方法594 11.5.1 電源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的選用與器件布局596 11.6.1 芯片選用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 時鐘電路的布置598 11.7 多層印制電路板599 11.7.1 多層印制板的結構與特點599 11.7.2 多層印制板的布局方案600 11.7.3 20H原則605 11.8 印制電路板的安裝和板間配線606 第12章 軟件抗干擾原理與方法 12.1 概述607 12.1.1 測控系統軟件的基本要求607 12.1.2 軟件抗干擾一般方法607 12.2 指令冗余技術608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 軟件陷阱技術609 12.3.1 軟件陷阱609 12.3.2 軟件陷阱的安排610 12.4 故障自動恢復處理程序613 12.4.1 上電標志設定614 12.4.2 RAM中數據冗余保護與糾錯616 12.4.3 軟件復位與中斷激活標志617 12.4.4 程序失控后恢復運行的方法618 12.5 數字濾波619 12.5.1 程序判斷濾波法620 12.5.2 中位值濾波法620 12.5.3 算術平均濾波法621 12.5.4 遞推平均濾波法623 12.5.5 防脈沖干擾平均值濾波法624 12.5.6 一階滯后濾波法626 12.6 干擾避開法627 12.7 開關量輸入/輸出軟件抗干擾設計629 12.7.1 開關量輸入軟件抗干擾措施629 12.7.2 開關量輸出軟件抗干擾措施629 12.8 編寫軟件的其他注意事項630 附錄 電磁兼容器件選購信息632
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現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
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第二章 地線干擾與接地技術為什么要地線地環路問題與解決方法公共阻抗耦合問題與解決方法各種接地方法電纜屏蔽層的接地 安全地信號地地線引發干擾問題的原因導線的阻抗導線的阻抗金屬條與導線的阻抗比較地線問題－地環路隔離變壓器光隔離器共模扼流圈的作用平衡電路對地環路干擾的抑制地線問題－公共阻抗耦合單點接地對噪聲的抑制接地方式種類單點接地串聯單點、并聯單點混合接地線路板上的地線長地線的阻抗多點接地混合接地
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用matlab實現了仿真過程中的fft變換，尤其在共模電流抑制中的共模電流分析中應用
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產品型號：VK36N2D 產品品牌：VINTEK/永嘉 封裝形式：SOP8/DFN8 產品年份：新年份產品 元泰原廠直銷，現貨更有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂。 概述 V K 3 6 N 2 D具有2個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。提供了2路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特性 ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 4S無鍵觸摸進入待機模式 ? 防呆功能長按10S復位 ? 上電0.3S為穩定時間禁止觸摸 ? 具備抗電壓波動功能 ? 上電時OPT腳選擇輸出高有效還是低有效 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度 極少的外圍組件 應用領域 ? 移動電源，電子煙等消費類產品 ? 臺燈手電筒等LED照明類產品 ? 墻壁開關等小家電類產品 ? 門禁指紋鎖等安防類產品 我們的優勢： 1：我司為VINTEK/臺灣元泰半導體股份有限公司/VINKA的獨家授權大中華區代理商，產品渠道正宗，確保原裝正品，大量庫存現貨，客戶批量不懼假貨！ 2：公司工程力量雄厚，真誠技術服務支持，搭配原廠服務各種應用產品客戶。 3：好價格源自連接原廠直銷，你有量，我有價，確保原裝的好價格。 VK原廠代理：羅小姐 QQ：461366748 TEL：188 2366 3425 優勢代理元泰VKD常用觸控按鍵IC，簡介如下： 標準觸控IC-電池供電系列 VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 最長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 最長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 （開漏輸出） 通訊接口：開漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數：2 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內建穩壓電路 (元泰原廠授權 原裝正品保障 工程技術支持 大量現貨庫存) 標準觸控IC-—多鍵觸摸通道系列 VKD104BR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：2 通訊接口：直接輸出, toggle輸出 封裝：SOP-8 VKD104 --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出, 鎖存輸出,開漏輸出 封裝：DICE VKD104BC --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SOP-16 VKD104SB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-16 VKD1016B --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應通道數/按鍵數：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-28 VKD1016L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應通道數/按鍵數：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-28 (元泰原廠授權 原裝正品保障 工程技術支持 大量現貨庫存) 標準觸控IC——VK36電源供電抗干擾系列 VK3601S --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4mA-3.3V 感應通道數：1 通訊接口：1 INPUT/1PWM OUT 封裝：SOP-8 VK3608BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：8 通訊接口：BCD碼直接輸出 封裝：SOP-16 VK3606DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-16 VK3606OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-16 VK3610IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：10 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口 封裝：SOP-16 標準觸控IC——VK37低功耗抗干擾系列 VK3702DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-8 VK3702OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-8 VK3702TM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1toggle輸出 封裝：SOP-8 VK3706DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-16 VK3706OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-16 VK3708BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：8 通訊接口：BCD碼直接輸出 封裝：SOP-16 VK3710IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：10 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口 封裝：SOP-16 標準觸控IC——VK38帶滑條抗干擾系列 VK3809IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：9 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-16 VK3813IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：13 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-20 VK3816IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：16 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：16 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-28 (元泰原廠授權 原裝正品保障 工程技術支持 大量現貨庫存) MTP觸摸 IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾 VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） (元泰原廠授權 原裝正品保障 工程技術支持 大量現貨庫存) 1-8點高靈敏度 液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾 封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的產品應用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾 封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾 封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾 封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾 封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 *水位檢測芯片可用于需要檢測水位，缺水，溢出等場合。適合應用于飲水機、凈飲機、咖啡機、水壺、洗碗機、制冰機等水相關家用電器和電子產品。 測試環境：在一個玻璃容器外壁（玻璃1-5毫米不等），通過雙面電子導熱硅膠，把水位檢測PCB直接貼在玻璃上面檢測水位。 簡介： VK36W水位檢測系列是抗干擾能力強，穿透能力高的水位檢測專用觸摸芯片。 擁有1-8點檢測點，適合于多種應用段位檢測。封裝為SOT23-6,SOP8,SOP16 上電就能檢測水位點是否有水，水從無水到有水，從有水到無水，都可以檢測出來。 檢測時可以不接觸到水（隔空）在水箱外面檢測到水位，也可以用金屬探針接觸到水來檢測水位。 在高干擾或者AC開關電源的應用中也可以正常工作。 應用于多種液體水位檢測產品，檢測缺水，水位，溢水等多種場景 列如： 1：智能馬桶蓋，抽水馬桶，水蒸鍋，凈水機，空調扇，洗碗機，加濕器，咖啡機，飲水機，制冰機，魚 缸加熱棒，浮水器，浴缸，潔具 ---- 家用家電系列 2：植物盆溢水，香薰機，負離子發生器，水位漏水溢水報警器等智能家居產品。 3：水杯，儲水器等液位檢測杯 4：空氣凈化器，加濕器，霧化器等環境凈化設備 PWM應用（LED調光）IC——VK36S系列防水抗干擾 VK36S1 --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA PWN+指示燈輸出 水位檢測通道：1 應用于臺燈及LED調光場合，抗電源/手機干擾，防水 封裝：SOT23-6 1鍵觸摸PWN輸出調光，單擊開關機，長按調光，指示燈輸出專用引腳 VK36S2S --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA PWN+指示燈輸出 水位檢測通道：2 應用于臺燈及LED調光場合，抗電源/手機干擾，防水 封裝：SOT23-6 2鍵觸摸PWN輸出調光，一個按鍵為開/關機，長按調光，低電平有效 VK3601SS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4MA-3.3V 1路PWN輸出 水位檢測通道：1 可選擇無級和3段調光，PWM=20KH，抗電源/手機干擾， 封裝：SOP8 1鍵觸摸單路調光 無級調光時可選擇不斷電記憶和亮度緩沖功能 VK36S1R --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA RGB七彩燈燈輸出 水位檢測通道：1 應用于臺燈及LED調光場合，抗電源/手機干擾，防水， 封裝：SOP8 1鍵觸摸按鍵+1路指示燈輸出，單擊開關機，長按調光，RGB七彩燈燈輸出 VK36S1S --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA PWM+雙指示燈輸出 水位檢測通道：1 應用于臺燈及LED調光場合，抗電源/手機干擾，防水， 封裝：SOP8 1鍵觸摸+雙路指示燈輸出，1路PWM+1路指示燈輸出，多種調光可通過引腳選擇 VK36S2S --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA PWM+雙指示燈輸出 水位檢測通道：2 應用于臺燈及LED調光場合，抗電源/手機干擾，防水， 封裝：SOP8 2鍵觸摸，1鍵開關/1鍵調光，低電平有效，多種調光可通過引腳選擇 VK36S2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA 雙路PWM+指示燈輸出 水位檢測通道：2 應用于臺燈及LED調光場合，抗電源/手機干擾，防水， 封裝：SOP8 2鍵觸摸，1鍵開關/1鍵調光，1路PWM輸出，低電平有效，指示燈引腳輸出 VK36S3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA 雙路PWM輸出 水位檢測通道：3 應用于臺燈及LED調光場合，抗電源/手機干擾，防水， 封裝：SOP8 3鍵觸摸，1鍵開關/1鍵調光/1鍵調色溫，低電平有效，指示燈引腳輸出 VK36S9S --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA 1路PWM輸出 水位檢測通道：9 應用于照明調光，抗電源/手機干擾，觸摸積水仍可操作 封裝：SOP16 9鍵觸摸，1鍵開機/8鍵滑條調光，1路PWM輸出，1路指示燈輸出 VK36S9D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA 2路PWM輸出 水位檢測通道：9 應用于照明調光，抗電源/手機干擾，觸摸積水仍可操作 封裝：SOP16 9鍵觸摸，1鍵開機/8鍵滑條調光調色溫，1路指示燈輸出，多種模式可選 (元泰原廠授權 原裝正品保障 工程技術支持 大量現貨庫存) 可編程觸摸IC-VK54M系列 VK54M2 --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 IO：3 PWM：2 防水，抗電源及手機干擾，多種低功耗模式，LVR多級可選（2.0V/2.7V）封裝：SOT23-6 VK54M3A ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 IO：5 PWM：4 防水，抗電源及手機干擾，多種低功耗模式，LVR多級可選（2.0V/2.7V）封裝：SOP8A VK54M3B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 IO：5 PWM：4 防水，抗電源及手機干擾，多種低功耗模式，LVR多級可選（2.0V/2.7V）封裝：SOP8B VK54M3C ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 IO：5 PWM：4 防水，抗電源及手機干擾，多種低功耗模式，LVR多級可選（2.0V/2.7V）封裝：SOP8B VK54M10 ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 IO：13 PWM：5 I2C：從機 防水，抗電源及手機干擾，多種低功耗模式，LVR多級可選（2.0V/2.7V）封裝：SOP16 VK54M310B---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 IO：13 PWM：5 I2C：從機 防水，抗電源及手機干擾，多種低功耗模式，LVR多級可選（2.0V/2.7V）封裝：DFN16 (所有型號全部封裝均有現貨，歡迎加Q查詢 461366748 羅小姐) 以上介紹內容為IC參數簡介，難免有錯漏，且相關IC型號眾多，未能一一收錄。歡迎聯系索取完整資料及樣品！ 生意無論大小，做人首重誠信！本公司全體員工將既往開來，再接再厲。爭取為各位帶來更專業的技術支持，更優質的銷售服務，更高性價比的好產品.竭誠希望能與各位客戶朋友深入溝通，攜手共進，共同成長，合作共贏！謝謝。
標簽： 抗電源干擾性好 應用大小家電娛樂產品
上傳時間： 2020-06-11
上傳用戶：shubashushi66
產品型號：VK36N4D 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16/QFN16L 產品年份：新年份 聯 系 人：陳先生 Q Q：361 888 5898 聯系手機：188 2466 2436（信） 概述 VK36N4D具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片 具有較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特性 ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 4S無鍵觸摸進入待機模式 ? 防呆功能長按10S復位 ? 上電0.3S為穩定時間禁止觸摸 ? 具備抗電壓波動功能 ? 上電時OPT1腳選擇輸出高有效還是低有效 ? 上電時OPT2腳選擇直接還是鎖存輸出 ? 有鍵觸摸KEY_FLAG腳改變電平 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度極少的外圍組件 應用領域 ? 移動電源，電子煙等消費類產品 ? 臺燈手電筒等LED照明類產品 ? 墻壁開關等小家電類產品 ? 門禁指紋鎖等安防類產品 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 標準觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 最長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 最長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 （開漏輸出） 通訊接口：開漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數：2 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內建穩壓電路 LCD/LED液晶控制器及驅動器系列芯片簡介如下： RAM映射LCD控制器和驅動器系列： VK1024B 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置電壓1/2 1/3 S0P-16 VK1056B 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1088B 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置電壓1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 QFP-64 VK0256B 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-52 VK1621 2.4V～5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置電壓1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置電壓1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE 高抗干擾LCD液晶控制器及驅動系列: VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-28 VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-24 VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-20 VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-16 VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置電壓1/31/4 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置電壓1/3 1/4 1/5 I2C通訊接口 LQFP-80 靜態顯示LCD液晶控制器及驅動系列： VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置電壓 -- 4線通訊接口 LQFP-128 VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置電壓1/1 1/2 4線通訊接口 LQFP-128 超低功耗LCD液晶控制器及驅動系列: VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 SSOP-24 VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-44 VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 QFN48L (6MM*6MM) _________________________________________________________________________________________________： 內存映射的LED控制器及驅動器： VK1628 --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:70/52 共陰驅動:10段7位/13段4位 共陽驅動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP28 VK1629 --- 通訊接口:STB/CLK/DIN/DOUT 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:16段8位 共陽驅動:8段16位 按鍵:8x4 封裝QFP44 VK1629A --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:16段8位 共陽驅動:8段16位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK1629B --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:112 共陰驅動:14段8位 共陽驅動:8段14位 按鍵:8x2 封裝SOP32 VK1629C --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:120 共陰驅動:15段8位 共陽驅動:8段15位 按鍵:8x1 封裝SOP32 VK1629D --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:96 共陰驅動:12段8位 共陽驅動:8段12位 按鍵:8x4 封裝SOP32 VK1640 --- 通訊接口: CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:8段16位 共陽驅動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP28 VK1640B LED驅動IC 8×12段位 8段12位共陰 12段8位共陽 封裝SSOP24 VK1650 --- 通訊接口: SCL/SDA 電源電壓:5V(3.0～5.5V) 驅動點陣:8x16共陰驅動:8段4位 共陽驅動:4段8位 按鍵:7x4 封裝SOP16/DIP16 VK1651--- VK1651 LED驅動IC 7×4段位 7段4位共陰 7段4位共陽 7×1按鍵 封裝SOP16/DIP16 VK1668 ---通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:70/52共陰驅動:10段7位/13段4位 共陽驅動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP24 VK6932 --- 通訊接口:STB/CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:8段16位17.5/140mA 共陽驅動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK16K33 --- 通訊接口:SCL/SDA 電源電壓:5V(4.5V～5.5V) 驅動點陣:128/96/64 共陰驅動:16段8位/12段8位/8段8位 共陽驅動:8段16位/8段12位/8段8位按鍵:13x3 10x3 8x3 封裝SOP20/SOP24/SOP28 VK1616 ---是 1/5～1/8 占空比的 LED 顯示控制驅動電路,具有 7 根段輸出、4 根柵輸出，是一個由顯示存儲器、控制電路組成的高可靠性的 LED 驅動電路。串行數據通過三線串行接口輸入到 VK1616，采用SOP16/DIP16 的封裝形式 VK1618 ---是帶鍵盤掃描接口的 LED 驅動控制專用電路，內部集成有 MCU 數字接口、數據鎖存器、鍵盤掃描等電路。本產品主要應用于 VCR、VCD、DVD 及家庭影院等產品的顯示屏驅動 封裝SOP18/DIP18 VK1S68C --- LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共陰 10x2按鍵，封裝SSOP24 VK1Q68D --- 更小體積LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共陰 10x2按鍵，封裝QFP24 VK1S38A --- LED驅動IC 8段×8位 SSOP24L 封裝SSOP24 VK1638 ---是一種帶鍵盤掃描接口的LED（發光二極管顯示器）驅動控制專用IC,內部集成有MCU數字接口、數據鎖存器、LED驅動、鍵盤掃描等電路，封裝SOP32 注：具體參數以最新PDF為準,型號眾多未能一一介紹，歡迎索取PDF/樣品KPP132
標簽： 36N 干擾 VK 36 N4 4D IC 電源 手機 正
上傳時間： 2022-02-28
上傳用戶：shubashushi66
產品型號：VK36N8B 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16/QFN16L 產品年份：新年份 聯 系 人：陳先生 Q Q：361 888 5898 聯系手機：188 2466 2436（信） 概述 VK36N8B具有8個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。提供了BCD輸出功能，可方便與外部 MCU 之間的通訊，實現設備安裝及觸摸引腳監測目的。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特性 ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 無鍵按下4S進入待機模式 ? 防呆功能長按10S復位 ? 具備抗電壓波動功能 ? 3位BCD輸出+INT中斷腳 ? 上電時OPT腳選擇輸出高有效還是低有效 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度 ? 極少的外圍組件 應用領域 ? 大.小家電類產品 ? 儀器.儀表類產品 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 標準觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 最長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 最長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 （開漏輸出） 通訊接口：開漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數：2 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內建穩壓電路 LCD/LED液晶控制器及驅動器系列芯片簡介如下： RAM映射LCD控制器和驅動器系列： VK1024B 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置電壓1/2 1/3 S0P-16 VK1056B 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1088B 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置電壓1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 QFP-64 VK0256B 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-52 VK1621 2.4V～5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置電壓1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置電壓1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE 高抗干擾LCD液晶控制器及驅動系列: VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-28 VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-24 VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-20 VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-16 VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置電壓1/31/4 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置電壓1/3 1/4 1/5 I2C通訊接口 LQFP-80 靜態顯示LCD液晶控制器及驅動系列： VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置電壓 -- 4線通訊接口 LQFP-128 VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置電壓1/1 1/2 4線通訊接口 LQFP-128 超低功耗LCD液晶控制器及驅動系列: VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 SSOP-24 VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-44 VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 QFN48L (6MM*6MM) _________________________________________________________________________________________________： 內存映射的LED控制器及驅動器： VK1628 --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:70/52 共陰驅動:10段7位/13段4位 共陽驅動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP28 VK1629 --- 通訊接口:STB/CLK/DIN/DOUT 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:16段8位 共陽驅動:8段16位 按鍵:8x4 封裝QFP44 VK1629A --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:16段8位 共陽驅動:8段16位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK1629B --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:112 共陰驅動:14段8位 共陽驅動:8段14位 按鍵:8x2 封裝SOP32 VK1629C --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:120 共陰驅動:15段8位 共陽驅動:8段15位 按鍵:8x1 封裝SOP32 VK1629D --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:96 共陰驅動:12段8位 共陽驅動:8段12位 按鍵:8x4 封裝SOP32 VK1640 --- 通訊接口: CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:8段16位 共陽驅動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP28 VK1640B LED驅動IC 8×12段位 8段12位共陰 12段8位共陽 封裝SSOP24 VK1650 --- 通訊接口: SCL/SDA 電源電壓:5V(3.0～5.5V) 驅動點陣:8x16共陰驅動:8段4位 共陽驅動:4段8位 按鍵:7x4 封裝SOP16/DIP16 VK1651--- VK1651 LED驅動IC 7×4段位 7段4位共陰 7段4位共陽 7×1按鍵 封裝SOP16/DIP16 VK1668 ---通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:70/52共陰驅動:10段7位/13段4位 共陽驅動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP24 VK6932 --- 通訊接口:STB/CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:8段16位17.5/140mA 共陽驅動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK16K33 --- 通訊接口:SCL/SDA 電源電壓:5V(4.5V～5.5V) 驅動點陣:128/96/64 共陰驅動:16段8位/12段8位/8段8位 共陽驅動:8段16位/8段12位/8段8位按鍵:13x3 10x3 8x3 封裝SOP20/SOP24/SOP28 VK1616 ---是 1/5～1/8 占空比的 LED 顯示控制驅動電路,具有 7 根段輸出、4 根柵輸出，是一個由顯示存儲器、控制電路組成的高可靠性的 LED 驅動電路。串行數據通過三線串行接口輸入到 VK1616，采用SOP16/DIP16 的封裝形式 VK1618 ---是帶鍵盤掃描接口的 LED 驅動控制專用電路，內部集成有 MCU 數字接口、數據鎖存器、鍵盤掃描等電路。本產品主要應用于 VCR、VCD、DVD 及家庭影院等產品的顯示屏驅動 封裝SOP18/DIP18 VK1S68C --- LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共陰 10x2按鍵，封裝SSOP24 VK1Q68D --- 更小體積LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共陰 10x2按鍵，封裝QFP24 VK1S38A --- LED驅動IC 8段×8位 SSOP24L 封裝SSOP24 VK1638 ---是一種帶鍵盤掃描接口的LED（發光二極管顯示器）驅動控制專用IC,內部集成有MCU數字接口、數據鎖存器、LED驅動、鍵盤掃描等電路，封裝SOP32 注：具體參數以最新PDF為準,型號眾多未能一一介紹，歡迎索取PDF/樣品KPP389
標簽： 36N BCD VK 36 N8 8B IC 低待機 電流 按鍵
上傳時間： 2022-03-14
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