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共模抑制比

虛擬實現技術在典型差動放大電路特性分析中的應用

介紹了差動放大電路演變歷程，理論上分析了典型差動放大的工作原理以及特性參數的計算公式：應用虛擬實現技術一Pmteus軟件進行了靜態特性、差模輸入信號、共模輸入信號的實驗研究，并對實驗現象進行了分析。

標簽： 虛擬實現技術典型中的應用差動放大電路

上傳時間： 2013-11-14

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一種增益增強型套筒式運算放大器的設計

設計了一種用于高速ADC中的全差分套筒式運算放大器.從ADC的應用指標出發,確定了設計目標,利用開關電容共模反饋、增益增強等技術實現了一個可用于12 bit精度、100 MHz采樣頻率的高速流水線(Pipelined)ADC中的運算放大器.基于SMIC 0.13 μm,3.3 V工藝,Spectre仿真結果表明,該運放可以達到105.8 dB的增益,單位增益帶寬達到983.6 MHz,而功耗僅為26.2 mW.運放在4 ns的時間內可以達到0.01%的建立精度,滿足系統設計要求.

標簽： 增益增強型運算放大器

上傳時間： 2013-10-16

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電路板布局原則

電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區………………………………112.4 信號線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串擾……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規則………………………………………………...122.4.3 串聯終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串擾模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數目……………………………………..142.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15

標簽： 電路板布局

上傳時間： 2013-10-10

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印刷電路板設計原則

減小電磁干擾的印刷電路板設計原則內容摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共?！?.3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17

標簽： 印刷電路板設計原則

上傳時間： 2013-10-24

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EMI電源濾波器的插入損耗分析

提出了共模插入損耗和差模插入損耗的計算方法,推導了濾波器插入損耗與阻抗關系的表達式,并且對這一關系作了仿真分析,仿真結果驗證了理論計算和分析的正確性。

標簽： EMI 電源濾波器插入損耗分

上傳時間： 2013-11-20

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電源濾波設計精華

找一塊電源仔細看一下，在電源部分中，跨接L-N之間的小方塊（單位是μF）電容就是X電容，通常在是電源入口的第一個；同樣，在電源部分的跨接L-PE和N-PE之間的藍色的安規電容（單位pF）就是Y電容，通常是成對出現的。或者你可以形象的看，X電容具有2個輸入端，2個輸出端，很象X；Y電容具有一個輸入端，一個輸出端以及一個公共的大地，很象一個Y 沒有什么概念的，一個在差?；芈飞?，一個在共?；芈飞希琗、Y的名稱純粹是一個稱呼，就象是X和Y軸一樣 X電容主要用于流電源線路中，此時當電容失時不致產生線間放電。X電容器的測試條件是：在交流電壓的有效值*1.5的電壓下工作100Hour；再加上1KV的高壓測試。Y電容器在一旦失效會導致放電危險（尤其是對外殼）時是強制使用的。Y類型電容器的測試條件是：在交流電壓的有效值*1.7的電壓下工作100Hour，加上2KV高壓測試。如果電容器用于不接地的II類產品中，則要增加至4KV。

標簽： 電源濾波設計

上傳時間： 2013-10-24

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基于合成扼流圈的開關電源EMI濾波器設計

摘要:為改善傳統EMI濾波器的濾波性能,分析并采用了合成扼流圈來替代傳統分立扼流圈,并根據濾波器阻抗失配原理,通過分析LISN網絡與噪聲源的阻抗特性,分別對共差模等效電路進行分析與設計,提出了基于合成扼流圈的開關電源EMI濾波器設計方法。試驗結果證明,此方法是有效的,并已成功地應用在燃料電池轎車用DC/DC變換器的控制電路板設計中。關鍵詞:開關電源;電磁干擾;合成扼流圈;共模電感

標簽： EMI 合成扼流圈開關電源

上傳時間： 2013-10-17

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RS-485的傳輸線如何合理屏蔽

RS-485的傳輸線如何合理屏蔽為了減少電磁耦合，防止大的共模干擾損壞器件，傳輸線最好加屏蔽。屏蔽接法如下，其中電容為幾μF。

標簽： 485 RS 傳輸線

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：momofiona
PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

資料介紹說明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化建模技術，可以預測多電介質PCB的成品阻抗，同時考慮了密集差分結構介電常數局部變化。建模時常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據電路板采用的特殊阻焊方法進行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值，相同級性的信號驅動，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統中，越來越需要控制這些特征阻抗。

標簽： 8000 PCB Si 疊層

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：古谷仁美
PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

資料介紹說明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化建模技術，可以預測多電介質PCB的成品阻抗，同時考慮了密集差分結構介電常數局部變化。建模時常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據電路板采用的特殊阻焊方法進行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值，相同級性的信號驅動，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統中，越來越需要控制這些特征阻抗。

標簽： 8000 PCB Si 疊層

上傳時間： 2013-11-16

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