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分離技術

高速電路設計詳細基礎理論知識

設計高速電路必須考慮高速訊號所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優(yōu)劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設計，因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發(fā)之各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發(fā)揮儀器的量測功能。其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規(guī)範也必須熟悉，像眼圖分析，探針效應，抖動(jitter)測量規(guī)範及高速串列介面量測規(guī)範等實務技術，必須充分了解研究學習，進而才可設計出優(yōu)良之教學教材及教具。

標簽： 高速電路

上傳時間： 2021-11-02

上傳用戶：jiabin
紹了一種基于單片機借助 CAN總線技術設計的分布式區(qū)域交通信號燈智能控制系統(tǒng) 。系統(tǒng) 采用 AT89C51作為核心控制器

紹了一種基于單片機借助 CAN總線技術設計的分布式區(qū)域交通信號燈智能控制系統(tǒng) 。系統(tǒng) 采用 AT89C51作為核心控制器，紅外接收器接收來自發(fā) 射器的紅外信號，經(jīng) 解調(diào) 后輸入單片機進行處理，單片機與 CAN 總線控制器構成 CAN 總線通信系統(tǒng)進行數(shù)據(jù)傳輸，實現(xiàn)了根據(jù)車流信息、遙控、PC機控制的系統(tǒng)設計。文章詳細介紹了系統(tǒng)總體方案及部分硬件設計方案

標簽： CAN 89C C51

上傳時間： 2017-01-26

上傳用戶：hjshhyy
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
《加密與解密》隨書光盤(二)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技

《加密與解密》隨書光盤(二)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術及方法，如靜態(tài)分析技術，動態(tài)分析技術，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術等。

標簽： 分加密解密光盤

上傳時間： 2014-01-09

上傳用戶：清風冷雨
《加密與解密》隨書光盤(三)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技

《加密與解密》隨書光盤(三)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術及方法，如靜態(tài)分析技術，動態(tài)分析技術，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術等。

標簽： 分加密解密光盤

上傳時間： 2014-12-04

上傳用戶：qweqweqwe
《加密與解密》隨書光盤(四)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技

《加密與解密》隨書光盤(四)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術及方法，如靜態(tài)分析技術，動態(tài)分析技術，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術等。

標簽： 分加密解密光盤

上傳時間： 2015-04-23

上傳用戶：Divine
《加密與解密》隨書光盤(五)習題本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技

《加密與解密》隨書光盤(五)習題本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術及方法，如靜態(tài)分析技術，動態(tài)分析技術，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術等。

標簽： 分加密解密光盤

上傳時間： 2014-01-10

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上傳時間： 2017-02-06

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電磁場計算中的時域有限差分法（王常清） pdf版

電磁場計算中的時域有限差分法（王常清） pdf版

標簽： 電磁場計算時域有限差分

上傳時間： 2013-04-15

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