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切割

基于ARM與R8C的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

二十世紀(jì)九十年代以來，隨著嵌入式系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展，嵌入式技術(shù)開始滲透到數(shù)控領(lǐng)域，傳統(tǒng)數(shù)控技術(shù)與嵌入式技術(shù)相結(jié)合，新型嵌入式數(shù)控技術(shù)進(jìn)入一個(gè)高速發(fā)展的階段。激光切割由于具有切割尺寸質(zhì)量好、速度快、精度高、效率高等優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)數(shù)控系統(tǒng)中具有非常廣泛的應(yīng)用?；谇度胧降募す?b>切割數(shù)控系統(tǒng)是嵌入式技術(shù)在激光切割應(yīng)用中新的探索,對(duì)于激光加工工業(yè)有著重要的意義。本文以ARM與R8C為平臺(tái)，對(duì)以激光切割為應(yīng)用的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)進(jìn)行了研究。本文介紹了嵌入式數(shù)控系統(tǒng)的原理、體系結(jié)構(gòu)和硬件組成以及激光切割和原理、發(fā)展和特點(diǎn)，然后從硬件和軟件兩個(gè)方面對(duì)系統(tǒng)的具體設(shè)計(jì)進(jìn)行了研究。介紹了上位機(jī)ARMS3C44B0和下位機(jī)R8C/17的特點(diǎn)，執(zhí)行機(jī)構(gòu)步進(jìn)電機(jī)的控制原理，對(duì)外圍設(shè)備相關(guān)設(shè)計(jì)進(jìn)行了研究，包括上位機(jī)ARM S3C4B0的串口通信、LCD顯示、觸摸屏的設(shè)計(jì)，已及下位機(jī)R8C/17的串口通信與對(duì)步進(jìn)電機(jī)的控制。介紹了嵌入式操作系統(tǒng)UC/OS-II的原理及特點(diǎn)，UC/GUI的特點(diǎn)及應(yīng)用。對(duì)系統(tǒng)各功能模塊的軟件設(shè)計(jì)進(jìn)行了研究，包括嵌入式操作系統(tǒng)上任務(wù)的設(shè)計(jì)和通訊、系統(tǒng)人機(jī)界面的設(shè)計(jì)。研究了兩種激光切割路徑的算法，包括通用的來回掃描切割算法以及作者研究的實(shí)際路徑切割算法。

標(biāo)簽： ARM R8C 嵌入式數(shù)控

上傳時(shí)間： 2013-07-22

上傳用戶：lw4463301
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
32位MCU開發(fā)全攻略 (含上冊(cè)、下冊(cè))

32位MCU(單片機(jī))開發(fā)全攻略:本文因?yàn)閮?nèi)容很多，分為上下冊(cè)，上冊(cè)為基礎(chǔ)知識(shí)篇，從第一章到第五章，下冊(cè)為開發(fā)技巧篇，為第六章以后內(nèi)容。本書可以作為MCU應(yīng)用工程師、大中專學(xué)生或MCU愛好者學(xué)習(xí)32位MCU開發(fā)的參考教材。 1、匯集32位MCU基礎(chǔ)知識(shí)與開發(fā)工具應(yīng)用知識(shí)，一書在手迅速掌握32位MCU開發(fā)！2、首次獨(dú)家披露LPC1700系列MCU權(quán)威中文開發(fā)信息！ 3、問答實(shí)例結(jié)合讓你的開發(fā)難題迎刃而解！隨著節(jié)能、高效、綠色理念的深入，32位MCU的應(yīng)用已呈燎原之勢，有數(shù)據(jù)顯示僅在過去一年，基于ARM Cortex-M3的MCU的出貨量增長率就達(dá)到200％！這些高性能、低功耗的32位MCU廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，而據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，中國MCU的可用市場總量（TAM）將從2009年的20億美元增長到2013年的30億美元以上，其增幅為全球水平的兩倍！面對(duì)如此誘人的前景，立即學(xué)習(xí)掌握32位MCU開發(fā)基本技巧并將其用于個(gè)人設(shè)計(jì)中已經(jīng)成為本土工程師的當(dāng)務(wù)之急。但是，一個(gè)有趣的現(xiàn)象是目前有關(guān)MCU的圖書中大部分還以8位單片機(jī)為主要例舉對(duì)象，很多圖書傳授的還是51單片機(jī)開發(fā)知識(shí)，可見在知識(shí)需求和供給之間出現(xiàn)了巨大的落差，這也是電子創(chuàng)新網(wǎng)推出《32位MCU開發(fā)全攻略》電子書的初衷之一。基于上述原因，本電子書主要講述32位MCU應(yīng)用開發(fā)知識(shí)，對(duì)于8位單片機(jī)的開發(fā)，因?yàn)橐呀?jīng)有大量書籍，這里不再贅述。本書的第一章主要介紹了嵌入式系統(tǒng)的背景知識(shí)、基本概念和目前發(fā)展?fàn)顩r，讓大家對(duì)嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展有大致的了解。第二章主要介紹了微控制器的基本原理、結(jié)構(gòu)和32位ARM MCU供應(yīng)商的信息。第三章主要介紹了ARM內(nèi)核的一些特點(diǎn)及ARM指令集。第四章以恩智浦公司的MCU為例詳細(xì)介紹了32位ARM MCU的具體結(jié)構(gòu)、功能和特點(diǎn)。第五章是本書的重點(diǎn)內(nèi)容，以恩智浦的LPC17xx系列MCU為例，分模塊詳細(xì)介紹了MCU的應(yīng)用開發(fā)，這些介紹把軟硬件結(jié)合在一起，這是本書和其他類似書籍的區(qū)別之一。第六章介紹了MCU開發(fā)工具及開發(fā)流程。第七章我們搜集了多個(gè)MCU開發(fā)應(yīng)用實(shí)例，通過這些實(shí)例，進(jìn)一步強(qiáng)化MCU開發(fā)技巧和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。第八章我們以問答的形式介紹MCU開發(fā)的技巧，這些問答具有一定的基礎(chǔ)性和代表性，可以幫助工程師解決MCU應(yīng)用開發(fā)中遇到的難題。第九章我們羅列了一些MCU開發(fā)資源信息，工程師朋友可以通過鏈接獲得所需的知識(shí)。第十章是有關(guān)本書的編委信息。第十一章是本書的版權(quán)聲明，我們授權(quán)工程師朋友和媒體免費(fèi)下載此書并進(jìn)行推廣，但是不得以本書切割或進(jìn)行商業(yè)活動(dòng)?！?2位MCU開發(fā)全攻略》電子書主編張國斌。

標(biāo)簽： MCU

上傳時(shí)間： 2013-12-18

上傳用戶：wincoder
切割機(jī)簡介

晶圓切割機(jī)主要是負(fù)責(zé)將晶圓上所制好的晶粒切割分開，以便后續(xù)的工作。在切割之前要先利用貼片機(jī)將晶圓粒貼在晶圓框架的膠膜上。

標(biāo)簽： 切割機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-11-12

上傳用戶：chongchong1234
印制電路板雕刻機(jī)簡介與適用范圍

使用電路板雕刻機(jī)，可快速制作電路板樣品，縮短研發(fā)時(shí)間，設(shè)備體積小不占空間，且無污染。它適合數(shù)字、模擬、RF及一般電路板的制作，可做到電路板鉆孔、線路雕刻、外形切割一機(jī)多功。

標(biāo)簽： 印制電路板雕刻機(jī)

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶：zhaoman32
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
伺服與變頻的異同

伺服與變頻：伺服與變頻的一個(gè)重要區(qū)別是: 變頻可以無編碼器,伺服則必須有編碼器,作電子換向用. 一、兩者的共同點(diǎn)：　　交流伺服的技術(shù)本身就是借鑒并應(yīng)用了變頻的技術(shù)，在直流電機(jī)的伺服控制的基礎(chǔ)上通過變頻的PWM方式模仿直流電機(jī)的控制方式來實(shí)現(xiàn)的，也就是說交流伺服電機(jī)必然有變頻的這一環(huán)節(jié)：變頻就是將工頻的50、60HZ的交流電先整流成直流電，然后通過可控制門極的各類晶體管（IGBT，IGCT等）通過載波頻率和PWM調(diào)節(jié)逆變?yōu)轭l率可調(diào)的波形類似于正余弦的脈動(dòng)電，由于頻率可調(diào)，所以交流電機(jī)的速度就可調(diào)了（n=60f/2p ，n轉(zhuǎn)速，f頻率， p極對(duì)數(shù)）　　二、談?wù)勛冾l器：　　簡單的變頻器只能調(diào)節(jié)交流電機(jī)的速度，這時(shí)可以開環(huán)也可以閉環(huán)要視控制方式和變頻器而定，這就是傳統(tǒng)意義上的V/F控制方式?，F(xiàn)在很多的變頻已經(jīng)通過數(shù)學(xué) 模型的建立，將交流電機(jī)的定子磁場UVW3相轉(zhuǎn)化為可以控制電機(jī)轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)矩的兩個(gè)電流的分量，現(xiàn)在大多數(shù)能進(jìn)行力矩控制的著名品牌的變頻器都是采用這樣方式控制力矩，UVW每相的輸出要加摩爾效應(yīng)的電流檢測裝置，采樣反饋后構(gòu)成閉環(huán)負(fù)反饋的電流環(huán)的PID調(diào)節(jié)；ABB的變頻又提出和這樣方式不同的直接轉(zhuǎn)矩控制技術(shù)，具體請(qǐng)查閱有關(guān)資料。這樣可以既控制電機(jī)的速度也可控制電機(jī)的力矩，而且速度的控制精度優(yōu)于v/f控制，編碼器反饋也可加可不加，加的時(shí)候控制精度和響應(yīng)特性要好很多。三、談?wù)勊欧? 　　驅(qū)動(dòng)器方面：伺服驅(qū)動(dòng)器在發(fā)展了變頻技術(shù)的前提下，在驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部的電流環(huán)，速度環(huán)和位置環(huán)（變頻器沒有該環(huán)）都進(jìn)行了比一般變頻更精確的控制技術(shù)和算法運(yùn)算，在功能上也比傳統(tǒng)的伺服強(qiáng)大很多，主要的一點(diǎn)可以進(jìn)行精確的位置控制。通過上位控制器發(fā)送的脈沖序列來控制速度和位置（當(dāng)然也有些伺服內(nèi)部集成了控制單元或通過總線通訊的方式直接將位置和速度等參數(shù)設(shè)定在驅(qū)動(dòng)器里），驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部的算法和更快更精確的計(jì)算以及性能更優(yōu)良的電子器件使之更優(yōu)越于變頻器。　　電機(jī)方面：伺服電機(jī)的材料、結(jié)構(gòu)和加工工藝要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于變頻器驅(qū)動(dòng)的交流電機(jī) （一般交流電機(jī)或恒力矩、恒功率等各類變頻電機(jī)），也就是說當(dāng)驅(qū)動(dòng)器輸出電流、電壓、頻率變化很快的電源時(shí)，伺服電機(jī)就能根據(jù)電源變化產(chǎn)生響應(yīng)的動(dòng)作變化，響應(yīng)特性和抗過載能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于變頻器驅(qū)動(dòng)的交流電機(jī)，電機(jī)方面的嚴(yán)重差異也是兩者性能不同的根本。就是說不是變頻器輸出不了變化那么快的電源信號(hào)，而是電機(jī)本身就反應(yīng)不了，所以在變頻的內(nèi)部算法設(shè)定時(shí)為了保護(hù)電機(jī)做了相應(yīng)的過載設(shè)定。當(dāng)然即使不設(shè)定變頻器的輸出能力還是有限的，有些性能優(yōu)良的變頻器就可以直接驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī)?。?！四、談?wù)劷涣麟姍C(jī)：　　交流電機(jī)一般分為同步和異步電機(jī) 　　1、交流同步電機(jī)：就是轉(zhuǎn)子是由永磁材料構(gòu)成，所以轉(zhuǎn)動(dòng)后，隨著電機(jī)的定子旋轉(zhuǎn)磁場的變化，轉(zhuǎn)子也做響應(yīng)頻率的速度變化，而且轉(zhuǎn)子速度=定子速度，所以稱"同步"。　　2、交流異步電機(jī)：轉(zhuǎn)子由感應(yīng)線圈和材料構(gòu)成。轉(zhuǎn)動(dòng)后，定子產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場，磁場切割定子的感應(yīng)線圈，轉(zhuǎn)子線圈產(chǎn)生感應(yīng)電流，進(jìn)而轉(zhuǎn)子產(chǎn)生感應(yīng)磁場，感應(yīng) 磁場追隨定子旋轉(zhuǎn)磁場的變化，但轉(zhuǎn)子的磁場變化永遠(yuǎn)小于定子的變化，一旦等于就沒有變化的磁場切割轉(zhuǎn)子的感應(yīng)線圈，轉(zhuǎn)子線圈中也就沒有了感應(yīng)電流，轉(zhuǎn)子磁場消失，轉(zhuǎn)子失速又與定子產(chǎn)生速度差又重新獲得感應(yīng)電流。。。所以在交流異步電機(jī)里有個(gè)關(guān)鍵的參數(shù)是轉(zhuǎn)差率就是轉(zhuǎn)子與定子的速度差的比率。　　3、對(duì)應(yīng)交流同步和異步電機(jī)變頻器就有相映的同步變頻器和異步變頻器，伺服電機(jī)也有交流同步伺服和交流異步伺服，當(dāng)然變頻器里交流異步變頻常見，伺服則交流同步伺服常見。

標(biāo)簽： 伺服

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：maqianfeng
我寫的利用IDEA算法的加密程序

我寫的利用IDEA算法的加密程序，并含文件切割和合并功能。

標(biāo)簽： IDEA 算法加密程序

上傳時(shí)間： 2015-01-26

上傳用戶：wangdean1101
這是一個(gè)網(wǎng)友編寫的文件分割程序

這是一個(gè)網(wǎng)友編寫的文件分割程序，可以把大的文件進(jìn)行切割。比較好用.

標(biāo)簽： 編寫分割程序

上傳時(shí)間： 2013-12-05

上傳用戶：wfl_yy
給定一塊寬度為W的矩形板

給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制?，F(xiàn)需要從板上分別切割出n個(gè)高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規(guī)則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。要求求出一種切割法使得所使用的矩形板的高度h最?。眠f歸及分治法解此問題

標(biāo)簽： 寬矩形

上傳時(shí)間： 2014-01-19

上傳用戶：小儒尼尼奧