印制電路工藝制程電子圖書 講各種工藝的特點、優缺點 很不錯
標簽： 工藝 印制電路 制程 電子圖書
上傳時間： 2014-01-11
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aiml人工智能語言的編輯程式.AIML 是著名的聊天機器人A.L.I.C.E. 的底層技術
標簽： A.L.I.C.E. aiml AIML 人工智能
上傳時間： 2014-12-07
上傳用戶：稀世之寶039
課件教程類專輯 64個 3.44GPCB制程綜覽 279頁 3.3M.ppt
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
實用電子技術專輯 385冊 3.609G大功率LED制程技術手冊 100頁 3.0M.pdf
PCB及CAD相關資料專輯 174冊 3.19GPCB制程綜覽 279頁 3.3M.ppt
超聲,紅外,激光,無線,通訊相關專輯 183冊 1.48GWPAN藍牙技術 12頁 0.2M.pdf
激光產品安全、分類及技術應用，關於LED的使用規範及要求內容
標簽： 激光
上傳時間： 2021-01-05
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最新交換式電源技術.pdf 臺灣書籍
標簽： 交換式電源
上傳時間： 2021-11-28
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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上傳時間： 2013-11-04
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