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制程技術(shù)

  • 具集成反激式控制器的高功率PoE PD接口

    時至今日,以太網供電 (PoE) 技術仍在當今的網絡世界中不斷地普及。由供電設備 (PSE) 提供並傳輸至受電設備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源

    標簽: PoE 集成 反激式控制器 PD接口

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:xmsmh

  • 2STF200PM-T 120°通電3相無刷電機控制用預驅動

    特長 3相無刷電機控制用預驅動IC。采用高耐壓CMOS制程位置檢出可與3個霍爾元件或霍爾IC連接120度通電驅動PWM控制方式(上側驅動)功率限制回路內藏電流限制回路內藏升壓動作時的初期充電控制可能。回轉數為3脈沖/360度。

    標簽: PM-T STF 200 120

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:koulian

  • PowerWise技術推動新世代便攜式裝置

    新一代的可攜式電子產品不但日趨輕巧纖薄,而且內建的數位電路也越來越多,以便可以支援復雜的運算工作。這類能快速處理大量資料的電子產品迅速普及起來,使系統設計工程師在設計上面對新挑戰。為了在產品添加更多功能及確保外型更吸引,設計工程師一方面要為處理器提供足夠的供電來執行各種新功能,其中包括聲頻/視訊錄播,電玩,網頁瀏覽,電子郵件傳送及一般的辦公室文檔處理,但另一方面又不能為應付更大的耗電量而加大電池。超小型的可攜式電子產品近來很受市場歡迎,這個趨勢顯示電池體積會進一步縮小,令系統很易便耗盡電池的儲電。這些儲電量如此有限的電池還要為其他新加的元件,例如高解析度彩色顯示器及攝影鏡頭,提供所需的供電。電池技術固然在效能上有一定的提升,但基本上仍不足以解決電源的供求失衡問題。此外,新一代的半導體技術也令這個問題雪上加霜,因為深層次微米制程技術有漏電的問題,進一步增加系統的整體功耗。電源轉換技術也達到瓶頸,效能出現大幅提升的機會十分渺茫。(目前市場上各大開關穩壓器的電源轉換效率已高達90%以上。)面對這樣的情況,我們必須重新思考電源管理的問題,以及采用周密完善的方式來開發新系統。頭痛醫頭,腳痛醫腳的方法只能暫時解決個別的電源轉換效率問題,對問題的徹底解決沒有幫助。因此,我們必須全面審視整個系統的供電需要,并確保系統內的不同元件能在運作上互通,才可進一步提升能源效益以滿足消費者的要求。

    標簽: PowerWise 便攜式 裝置

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:zhanditian

  • MCU復位電路和振蕩電路應用

    系統start-up 定時器• 為了讓振蕩器能夠穩定起振所需要的延時時間。• 其時間為1024 個振蕩器振蕩周期。制程和溫度漂移• 因RC 振蕩器的頻率與內建振蕩電容值有關,而此電容值與制程參數有關,所以不同的MCU 會表現出不一致性。在固定電壓和溫度下,振蕩頻率漂移范圍約±25%。• 對于同一顆MCU(與制程漂移無關),其振蕩頻率會對工作電壓和工作溫度產生漂移。其對工作電壓和工作溫度所產生的漂移,可參考HOLTEK 網站上提供的相關資料。EMI/EMS(EMC)注意事項• ROSC 位置應盡量接近OSC1 引腳,其至OSC1 的連線應最短。• CS 可以提高振蕩器的抗干擾能力,其與MCU OSC1 和GND 的連線應最短。• RPU 在確定系統頻率之后,量產時建議不要接,因為其fSYS/4 頻率輸出會干擾到OSC1

    標簽: MCU 復位電路 振蕩電路

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • 用于RFID接收器的基帶電路

    射頻識別 (RFID) 技術采用輻射和反射 RF 功率來識別和跟蹤各種目標。典型的 RFID 繫統由一個閱讀器和一個轉發器 (或標簽) 組成。

    標簽: RFID 接收器 基帶電路

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:huyanju

  • 克服能量采集無線感測器設計挑戰

    無線感測器已變得越來越普及,短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進,也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰:即電源消耗。

    標簽: 能量采集 無線感測器

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:wojiaohs

  • Cortex A9和Cortex A8的區別

        A9和A8是近期很多板友比較關心的兩款平板電腦主控芯片,前者是Cortex-A9內核,65nm制程,代表產品隨芯隨E M7C06;后者是Cortex-A8內核,45nm制程,代表產品隨芯隨E M7C09這兩款平板電腦之間的抉擇,相信是很多板友糾結過的問題。  

    標簽: Cortex

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:趙一霞a

  • 可制造性設計中的常見問題分析

    一、在設計多層次板時,內層孔到導體的間距設計太小,不能滿足生產廠家的制程能力。后果:造成內層短路。原因:1、設計時未考慮各項補償因素。2、設計測量時以線路的中心來測量解決方案:1、在設計內層孔到導體的間距時,應當考慮孔徑補償對間距的影響,一般孔徑補償大小為0.1MM,單邊增加了2MIL.2、測量間距時應以線路的邊到孔邊來測量。

    標簽: 可制造性

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:sy_jiadeyi

  • 了解軟體設計RF儀器的優點

    本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器,同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。

    標簽: 軟體 RF儀器

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:toyoad

  • ARM7 數據手冊

    ARM7 是一種低電壓,通用32 位RISC 微處理器單元,可作一般應用或嵌入到ASIC 或CSIC中,其簡潔一流的設計特別適用于電源敏感的應用中。ARM7 的小尺寸使它特別適合集成到比較大的客戶芯片中,此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP,邏輯控制和其他代碼。 增強特性:ARM7 和ARM6 有相似性,但增加了以下功能:基于亞微米的制程,增加了速度,減少了電源消耗3V 操作,很小的電源消耗,并同5V 系統兼容較高的時鐘對所以程序執行較快。特性總結:l   32 位的RISC 結構處理器(包括32 位地址線和數據線);l   Little/Big Endian 操作模式;l   高性能RISC17 MIPS sustained @ 25 MHz (25 MIPS peak)@ 3Vl   較低的電壓損耗0.6mA/MHz@ 3V fabricated in .8 m CMOS全靜態操作l   適用于對電源比較敏感的應用中l   快速中斷響應l   適用于實時系統l   支持虛擬內存l   支持高級語言l   簡單但功能強大的指令系統

    標簽: ARM7 數據手冊

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:座山雕牛逼

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