電子焊接加工工藝標準文檔本標準是由 IPC 產(chǎn)品保證委員會制訂的關(guān)于電子組件質(zhì)量目視檢驗接受條件的文件。本翻譯版本如與英語版本出現(xiàn)沖突時，以英文版本為優(yōu)先。本文件闡述有關(guān)電子制造與電子組裝的可接受條件。從歷史角度看，電子組裝標準包括更為全面的有關(guān)原則和技術(shù)的指導(dǎo)性闡述。為更全面理解本標準的內(nèi)容和要求，請同時使用本標準的關(guān)聯(lián)文件 IPC-HDBK001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本標準條件的目的不在于定義完成組裝操作過程的工藝或批準客戶產(chǎn)品的修理/更改。例如: 對粘接條件的規(guī)定并不意味/批準/要求粘接的應(yīng)用，引腳繞線順時針方向的描述并不意味/批準/要求所有的引腳繞線都要順時針方向纏繞。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范圍以外有關(guān)操作方法、機械性能以及其它工藝方面的標準。
標簽： 電子焊接
上傳時間： 2022-06-07
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QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍牙5.0芯片， 該芯片重要的功能是可以支持同時使用2個模擬或者數(shù)字麥克風用于通話中進行背景噪聲降噪處理，該芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技術(shù)。QCC3020與3026同屬于QCC302x系列芯片，在應(yīng)用功能上有很多類似相同的功能，但開發(fā)使用的ADK不一樣，最重要的是芯片使用市場定位不一樣：QCC3026是WLCSP封裝，制造成本高，體積很小，定位于非常緊湊的入耳式TWS耳機，芯片價格較貴，量產(chǎn)時對PCB板材和生產(chǎn)線要求較高。QCC3020采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的入耳式耳機和頭戴式耳機，芯片價格便宜，量產(chǎn)對PCB板材和生產(chǎn)線要求不高。
上傳時間： 2022-06-07
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為了滿足全國聯(lián)網(wǎng)和兩電東送的國家戰(zhàn)略決策以及我國高壓直流輸電工程建設(shè)和運行的需要，考慮到高壓直流輸電技術(shù)的新發(fā)展并吸取國內(nèi)外高壓直流輸電工程科研、設(shè)計、安裝和運行的實際經(jīng)驗，結(jié)合葛洲壩—南橋、天生橋—廣州、三峽—常州、三峽—廣東、貴州—廣東、三峽—上海、靈寶背靠背、高嶺背靠背等大型直流輸電工程的建設(shè)和運行，特組織修編了《高壓直流輸電工程技術(shù)(第二版)》一書。該書理論結(jié)合工程應(yīng)用、全西系統(tǒng)、實用性較強，對我國高壓直流輸電工程的建設(shè)和運行具有重要的意義。 本書共十六章，主要內(nèi)容有：直流輸電概論、直流輸電換流技術(shù)、直流輸電穩(wěn)態(tài)特性、直流輸電控制系統(tǒng)與控制保護裝置、直流輸電系統(tǒng)故障分析與保護、換流站無功補償與交流側(cè)濾波、換流站直流側(cè)濾波、直流輸電系統(tǒng)過電壓保護與換流站絕緣配合、直流輸電外絕緣、直流輸電線路環(huán)境影響、直流輸電換流站主接線與主要設(shè)備、直流輸電線路、直流輸電接地極、背靠背直流輸電工程、多端直流輸電工程、直流輸電工程可靠性分析及可用率等。 本書可供從事高壓直流輸電工程建設(shè)、設(shè)計、施工、運行、維護和檢修，直流輸電設(shè)備制造，電力系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計與運行管理以及大功率換流技術(shù)等方面的專業(yè)技術(shù)人員、工程專家、管理干部等使用，也可以作為有關(guān)專業(yè)的研究生和大學生的參考書。
標簽： 高壓直流輸電工程
上傳時間： 2022-06-07
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電子測量技術(shù)是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。在信息產(chǎn)業(yè)鏈中，測量技術(shù)、通信技術(shù)和計算機技術(shù)分別完成了信息的采集、傳輸和處理，使其在推動國民經(jīng)濟高速增長，促進傳統(tǒng)工業(yè)現(xiàn)代化的過程中起到了決定性的作用。 因此我們將電子測量技術(shù)與儀器稱為其他關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的催化劑、倍增器和戰(zhàn)斗力。電流、電壓和電阻是國際量值體系(S1)中的三個重要參量單位，其與人類科學技術(shù)的發(fā)展密不可分，同時也是電子測量技術(shù)和儀器的基本研究對象。當電流、電壓信號的量值小到一定程度，比如納伏、皮安時，對它們的準確測量就變得非常的復(fù)雜困難。然而科學技術(shù)的進步又要求必須對這種微弱的信號進行精確的捕捉和測量，例如航空航天測控、半導(dǎo)體集成電路的測試、新型材料的研究、以及生命科學發(fā)展所需的分析測試等等。為此一代又一代的科學家和工程技術(shù)人員在茫茫噪聲的大海中探索、搜尋，目的就是使儀器可測量的靈敏度越來越高，對被檢測信號的分辨能力越來越強，以至于逼進其物理極限值。眾所周知，美國Keithley公司在微弱信號測量領(lǐng)域堪稱一絕，具有數(shù)十年來積累下的深厚理論功底和豐富實踐經(jīng)驗，其不僅制造出了全系列的高技術(shù)產(chǎn)品，而且為業(yè)內(nèi)人士貢獻了“低電平測量手冊”一書。該手冊自1972年面世，至今已出到了第六版。該手冊避免了繁雜的數(shù)學推導(dǎo)，完全從測試中的實際問題出發(fā)，深入淺出地讓讀者了解到如何正確地進行低電平測量，以達到對微弱電信號進行捕獲和定量分析的目的。手冊中不僅有比較嚴謹?shù)臏y量術(shù)語的定義，還有具體的消除或避免測量誤差的方法與應(yīng)用實例，可以讓讀者一目了然，非常實用；
標簽： 低電平測量
上傳時間： 2022-06-10
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摘要：為了得到輸出穩(wěn)定、開關(guān)耐壓力小并且功率因教高的大功率三相整流器，對三相VIENNA 型 PFC電路拓撲進行了研究，對VIENNA整流器的原理進行了調(diào)查，根據(jù)原有的控制理念，在其控制方面采用了區(qū)間控制結(jié)合滯環(huán)控制法來控制整個電路。在整個系統(tǒng)方案設(shè)計究畢后，搭建Malab模型對所設(shè)計的電路進行仿真，由仿真結(jié)果可以看到系統(tǒng)的輸出為穩(wěn)壓輸出，開關(guān)器件的耐壓力為輸出電壓的一半，輸入功率因數(shù)為1，并且做了一些小樣機對系統(tǒng)所采用的控制進行了驗證。關(guān)鍵詞：三相拓撲電路；區(qū)間控制法；功奉因教校正；滯環(huán)拉制1引言傳統(tǒng)的三相整流雖然可以滿足系統(tǒng)大功率的需求，但是存在諧波大、功率因數(shù)低等缺點。三相VIENNA型 PFC整流器，具有控制簡單、輸入功率因數(shù)高、無諧波污染等優(yōu)點，適合于三相大功率電路，便于工程應(yīng)用中的實現(xiàn)。文獻中采用滯環(huán)控制方法1-1，用反饋信號與正弦采樣信號組合，再應(yīng)用PWM技術(shù)實現(xiàn)PFC電路的穩(wěn)壓和電流的正弦化.電路電感電流連續(xù)CCM和臨界連續(xù)BCM模式下工作，簡化了電路，降低制造成本。針對所作系統(tǒng)進行仿真，驗證了系統(tǒng)的可行性和優(yōu)越性。2 VIENNA電路原理2.1原始主電路如圖1所示的電路三相三開關(guān)三電平整流電路2，開關(guān)采用4個二極管和一個全控型MOSFET管組成。根據(jù)電路的對稱性可以知道電容中點電位與電網(wǎng)中點的電位近似相同。當A相開關(guān)管關(guān)斷時，E點F點電位相等，Un-Ux則Ua=0.5Un-0.5Uc，又Un=Uc，又Ua-0.5Uc，因此Uw：=0，U-0.5Ux，即VIENNA電路中開關(guān)器件只承受了一半的輸出直流電壓，所以開關(guān)管電壓應(yīng)力小，非常適合于大功率三相PFC整流電路。
標簽： 三相PFC整流電路
上傳時間： 2022-06-16
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SolidWorks2012版32綠色版軟件（附詳細安裝教程）簡介：SolidWorks軟件是世界上第一個基于Windows開發(fā)的三維CAD系統(tǒng)，由于技術(shù)創(chuàng)新符合CAD技術(shù)的發(fā)展潮流和趨勢，SolidWorks公司于兩年間成為CAD/CAM產(chǎn)業(yè)中獲利最高的公司。良好的財務(wù)狀況和用戶支持使得SolidWorks每年都有數(shù)十乃至數(shù)百項的技術(shù)創(chuàng)新，公司也獲得了很多榮譽。該系統(tǒng)在1995-1999年獲得全球微機平臺CAD系統(tǒng)評比第一名;從1995年至今，已經(jīng)累計獲得十七項國際大獎，其中僅從1999年起，美國權(quán)威的CAD專業(yè)雜志CADENCE連續(xù)4年授予SolidWorks最佳編輯獎，由于使用了Windows OLE技術(shù)、直觀式設(shè)計技術(shù)、先進的parasolid內(nèi)核(由劍橋提供)以及良好的與第三方軟件的集成技術(shù)，SolidWorks成為全球裝機量最大、最好用的軟件。資料顯示，目前全球發(fā)放的SolidWorks軟件使用許可約28萬，涉及航空航天、機車、食品、機械、國防、交通、模具、電子通訊、醫(yī)療器械、娛樂工業(yè)、日用品/消費品、離散制造等分布于全球100多個國家的約3萬1千家企業(yè)。在教育市場上，每年來自全球4，300所教育機構(gòu)的近145，000名學生通過SolidWorks的培訓課程。且這個版本也是官方宣稱更加符合GB的版本，例如加入了仿宋的新字體，GB的圖紙模版。值得一提的是，官方宣稱Solidworks2012將是最后一個支持Windows XP的版本，這個提示可以在初次安裝時彈出提示框。Solidworks2012亮點1)新增成本計算模塊2)鈑金模塊2.1成型工具優(yōu)化后，操作更靈活2.2增加掃描法蘭工具
標簽： solidworks
上傳時間： 2022-06-18
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為了滿足一些重要用電設(shè)備的連續(xù)供電，對電網(wǎng)供電提出了更高的要求。為此，引入一種新型UPS是不間斷電源（uninterruptible power system）的英文簡稱，是能夠提供持續(xù)、穩(wěn)定、不間斷的電源供應(yīng)的重要外部設(shè)備。UPS先將交流電直流成直流電，一路給蓄電池充電，一路經(jīng)逆變器變成恒壓恒頻的交流電，不論是市電供電還是斷電由電池供電，總是通過逆變系統(tǒng)提供電力，因而市電停電或來電時無任何轉(zhuǎn)換間斷，市電的干擾也完全不影響到UPS的輸出端，另外，UPS提供的電力為純凈的正弦波交流電，適用的負載范圍寬，可以為多種精密用電設(shè)備提供穩(wěn)定的不間斷電源，此外，UPS的優(yōu)點還在于它的零轉(zhuǎn)換時間以及高質(zhì)量的輸出電源品質(zhì)，因此它更適合于一些關(guān)鍵性的應(yīng)用場合.UPS由于其工作方式是先對電池充電，然后再由逆變器將電池的電能逆變成交流，因此在電能的轉(zhuǎn)化過程中有一部分電能將被損失掉。電子技術(shù)是根據(jù)電子學的原理，運用電子器件設(shè)計和制造某種特定功能的電路以解決實際問題的科學，包括信息電子技術(shù)和電力電子技術(shù)兩大分支。信息電子技術(shù)包括Analog（模擬）電子技術(shù)和Digital（數(shù)字）電子技術(shù)。電子技術(shù)是對電子信號進行處理的技術(shù)，處理的方式主要有：信號的發(fā)生、放大、濾波、轉(zhuǎn)換。現(xiàn)代電力電子技術(shù)的發(fā)展方向，是從以低頻技術(shù)處理問題為主的傳統(tǒng)電力電子學，向以高頻技術(shù)處理問題為主的現(xiàn)代電力電子學方向轉(zhuǎn)變。電力電子技術(shù)起始于五十年代末六十年代初的硅整流器件，其發(fā)展先后經(jīng)歷了整流器時代、逆變器時代和變頻器時代，并促進了電力電子技術(shù)在許多新領(lǐng)域的應(yīng)用。八十年代末期和九十年代初期發(fā)展起來的、以功率MOSFET和IGBT為代表的、集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導(dǎo)體復(fù)合器件，表明傳統(tǒng)電力電子技術(shù)已經(jīng)進入現(xiàn)代電力電子時代。
標簽： UPS電源
上傳時間： 2022-06-19
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聲學模塊由一系列物理場接口組成，用于模擬流體和固體中的聲音傳播。在聲學模塊中，可用的物理場接口包括壓力聲學接口，聲-固耦合接口，氣動聲學接口，熱粘性聲學接口和幾何聲學接口。使用聲學模塊可以很輕松地求解一些經(jīng)典的聲學問題，例如，聲散射場、聲衍射、聲激發(fā)、聲輻射，以及聲傳輸，等等。這些問題關(guān)系到消聲器設(shè)計、揚聲器結(jié)構(gòu)、吸聲器和擴音器的隔聲問題，聲音方向性評價，例如指向性，噪聲輻射問題，等等。聲固多物理場耦合可以模擬包含固體和流體產(chǎn)生的聲固耦合作用問題。例如，聲固耦合模式可以應(yīng)用于精確的消聲器設(shè)計、超聲壓電換能器、聲吶技術(shù)、汽車制造行業(yè)的噪音和機械振動分析。利用COMSOL Multiphysics的強大功能，可以精確分析和設(shè)計諸如揚聲器、傳感器、麥克風和助聽器接收器等電聲換能器。在聲學模塊中，可以通過求解線性化勢流方程，線性化歐拉方程或線性Navier-Stokes方程來實現(xiàn)氣動聲學的分析和模擬。這些接口都是用來模擬外部流動和聲場的單向耦合問題。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括噴氣式引擎的噪音分析、流量傳感器，以及包含流動的消聲器等。
上傳時間： 2022-06-19
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本論文提出一種600V平面柵FS-IGBT器件的設(shè)計與制造方法，并通過和國內(nèi)某知名代工線合作，完成了器件制備和測試。600V面FS-IGBT的研制工作展開論述。1、首先對IGBT原理及FS層的原理進行分析討論，然后結(jié)合代工線的特點，進行了600V平面柵FS結(jié)構(gòu)IGBT的工藝流程、元胞結(jié)構(gòu)與終端結(jié)構(gòu)設(shè)計，最后完成版圖設(shè)計并進行工藝流片。所設(shè)計的器件工藝流程為：先進行器件背面的FS層制作，然后進行正面結(jié)構(gòu)（包括元胞和終端）的制作，最后再進行背面的P+區(qū)注入和金屬化。2、對流片獲得的600V FS-IGBT器件進行了主要電學參數(shù)的測試和分析。測試結(jié)果為：耐壓大于700V、正向?qū)▔航档陀?.15V、閾值電壓4.1-4.5V。滿足設(shè)計要求。/本論文的研究成果對于促進我國FS結(jié)構(gòu)IGBT的研究和產(chǎn)業(yè)化具有很好的參考價值，通過進一步改進工藝及結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品良率，最終可以形成有競爭力的產(chǎn)品。
標簽： igbt
上傳時間： 2022-06-19
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電動汽車、混合動力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實現(xiàn)節(jié)能減排目標的重要行業(yè)之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心，其發(fā)展受到廣泛關(guān)注.IGBT模塊發(fā)展的關(guān)鍵在于改善封裝方式。本文指出了日前的封裝材料在電動汽車逆變器大功率IGBT模塊的封裝過程中存在的缺陷，引入了新型連接材料納米銀焊膏。為了驗證納米銀焊膏的連接性能，以確定其能否應(yīng)用在所需的1GBT模塊的制作過程中，本文首先設(shè)計了單個模擬芯片的燒結(jié)連接實驗，通過微x射線斷層掃描儀、剪切實驗、1描電鏡等檢測手段，對燒結(jié)后的連接層進行了全方位的檢測，結(jié)果發(fā)現(xiàn)雖然連接層沒有發(fā)現(xiàn)明顯的缺陷，但是剪切強度較低，經(jīng)過分析猜想可能是磁控濺射鍍層的質(zhì)量并不十分可靠，因此又設(shè)計用真芯片和小塊鍍銀銅板的燒結(jié)連接實驗，連接傳況良好，剪切實驗的過程中，發(fā)現(xiàn)是芯片先出現(xiàn)破損，這證明了連接的質(zhì)量是可靠的。因此可以將納米銀焊膏應(yīng)用在IGBT模塊的制作中。本文重點介紹了整個IGBT模塊的制作方法。采用和之前單個芯片燒結(jié)相類似的操作過程，完成整個模塊的燒結(jié)。燒結(jié)完成后通過微 射線斷層掃描儀對燒結(jié)的質(zhì)量進行了檢測，通過檢測發(fā)現(xiàn)連接層質(zhì)量良好。模塊燒結(jié)連接之后，更做出最終成型的IGBT模塊，還需要經(jīng)過外殼設(shè)計與制造、打線、灌度、組裝等工T藝，從而得到最終的成品，并通過晶體管特性測試儀對模塊的基本電性能進行了檢測。
上傳時間： 2022-06-20
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