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制造

  • 全流程解析芯片設計

    詳細介紹集成電路,從設計、晶無制造、封裝測試,等全流程的芯片設計過程。

    標簽: 芯片設計

    上傳時間: 2021-11-15

    上傳用戶:canderile

  • AN2590_采用龍伯格觀測器實現PMSM的無傳感器

    目前的行業趨勢表明,永磁同步電機(Permanent Magnet Synchronous Motor, PMSM)是電機控制應用設計人員的首選。與同類別的其他電機相比,它具有高功率密度、快速動態響應和高效率等優勢。再結合其能夠降低制造成本和改善磁性能的特點, PMSM是產品大規模實現的理想推薦。Microchip生產各種單片機以實現對所有類型電機的高效、穩健和多功能控制,并且提供必要工具集的參考設計。這將加快新產品的學習速度并縮短新產品的開發周期

    標簽: 龍伯格觀測器 pmsm 無傳感器 永磁同步電機

    上傳時間: 2021-11-19

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  • 集成電路設計與制造技術

    北京大學微電子學院的教授經典集成電路設計授課課件

    標簽: 集成電路

    上傳時間: 2021-11-25

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  • L6599AD-應用電路.pdf

    隨著開關電源的發展,軟開關技術得到了廣泛的發展和應用,已研究出了不少高效率的電路拓撲,主要為諧振型的軟開關拓撲和PWM型的軟開關拓撲。近幾年來,隨著半導體器件制造技術的發展,開關管的導通電阻,寄生電容和反向恢復時間越來越小了,這為諧振變換器的發展提供了又一次機遇。對于諧振變換器來說,如果設計得當,能實現軟開關變換,從而使得開關電源具有較高的效率。LLC諧振變換器實際上來源于不對稱半橋電路,后者用調寬型(PWM)控制,而LLC諧振是調頻型(PFM)。

    標簽: l6599

    上傳時間: 2021-11-25

    上傳用戶:slq1234567890

  • HB5342-2012 復合材料航空制件工藝質量控制

    本標準規定了纖維(含織物)增強聚合物基復合材料航空制件制造工藝的質量通用原則和一般要求。 本標準適用于纖維(含織物)增強聚合物基復合材料航空制件制造工藝過程的質量控制。其他用途的復合材料制件,也可參照執行。

    標簽: 復合材料

    上傳時間: 2021-12-13

    上傳用戶:fliang

  • GB 9813-2000微型計算機通用規范

    微型計算機通用規范,適用于微型計算機的設計制造,是制定產品標準的依據。

    標簽: 計算機

    上傳時間: 2021-12-24

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  • 24V轉5V 24V轉3.3V穩壓芯片的電路圖 PCB和BOM

    1,          LDO穩壓芯片電路圖,40V寬輸入,PW6206和PW6513(SOT23-3/SOT89-3)2,         1.2安培,30V寬輸入,DC-DC降壓芯片和PCB和BOM,PW23123,         3.0安培,30V寬輸入,DC-DC降壓芯片和PCB和BOM,PW23304,         5.0安培,30V寬輸入,DC-DC降壓芯片和PCB和BOM,PW2205 1,PW6206與PW6513系列是一款高精度,40V高輸入電壓,低靜態電流,低壓降線性穩壓器具有高紋波抑制。在VOUT=5V&VIN=7V時,負載電流高達300mA,(輸入與輸出電壓的壓差越大,電流就越小)采用BCD工藝制造。PW6206提供過電流限制、軟啟動和過熱保護,以確保設備在良好的條件下工作PW6206與PW6513系列輸入電壓可達40V,PW6513提供標準SOT89-3L和PW6206提供SOT23-3L封裝。

    標簽: 穩壓芯片

    上傳時間: 2022-01-12

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  • 清華大學半導體封裝技術課件

    傳統集成電路,封裝的成本相對較低;但是在某些器件中,封裝成本已接近器件成本的1/2;在MEMS/微系統中,封裝可能比芯片制造更加困難,成本可能上升為70%~90%;封裝已經成為新器件商業化的瓶頸

    標簽: 半導體封裝

    上傳時間: 2022-01-13

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  • 科普知識《電子封裝材料與工藝》 學習筆記 54頁

    PCB聯盟網-科普知識--《電子封裝材料與工藝》 學習筆記 54頁本人主要從事 IC 封裝化學材料(電子膠水)工作,為更好的理解 IC 封裝產業的動態和技術,自學了《電子封裝材料 與工藝》,貌似一本不錯的教材,在此總結出一些個人的學習筆記和大家分享。此筆記原發在本人的“電子中,有興趣的朋友可以前去查看一起探討第一章 集成電路芯片的發展與制造  1、原子結構:原子是由高度密集的質子和中子組成的原子核以及圍繞它在一定軌道(或能級)上旋 轉的荷負電的電子組成(Neils Bohr 于 1913 年提出)。當原子彼此靠近時,它們之間發生交互作用 的形成所謂的化學鍵,化學鍵可以分成離子鍵、共價鍵、分子鍵、氫鍵或金屬鍵;  2、真空管(電子管):  a.真空管問世于 1883 年 Edison(愛迪生)發明白熾燈時,1903 年英格蘭的 J.A.Fleming 發現了真 空管類似極管的作用。在愛迪生的真空管里,燈絲為陰極、金屬板為陽極;  b.當電子管含有兩個電極(陽極和陰極)時,這種電路被稱為二極管,1906 年美國發明家 Lee  DeForest 在陰極和陽極之間加入了一個柵極(一個精細的金屬絲網),此為最早的三極管,另外更 多的電極如以致柵極和簾柵極也可以密封在電子管中,以擴大電子管的功能;  c.真空管盡管廣泛應用于工業已有半個多世紀,但是有很多缺點,包括體積大,產生的熱量大、容 易燒壞而需要頻繁地更換,固態器件的進展消除了真空管的缺點,真空管開始從許多電子產品的使 用中退出;  3、半導體理論:  a.在 IC 芯片制造中使用的典型半導體材料有元素半導體硅、鍺、硒,半導體化合物有砷化鎵(GaAs)、 磷砷化鎵(GaAsP)、磷化銦(InP);  b.二極管(一個 p-n 結),當結上為正向偏壓時可以導通電流,當反向偏壓時則電流停止;  c.結型雙極晶體管:把兩個或兩個以上的 p-n 結組合成一個器件,導致了之!

    標簽: pcb 電子封裝

    上傳時間: 2022-02-06

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  • 電子書-FA工業自動化設備設計基礎

    電子書-FA工業自動化設備設計基礎緒 論 一 目的 隨著科學技術的發展以及人們對于產品品質的更高追求,越來越多的企業和 工廠都期望使用大量的自動化設備和裝置來取代工人繁冗無味的重復勞動,實現 產品的全部或者部分制造過程的自動化以消除因為人為因素導致的產品質量的 不穩定性,這就是我們通常所說的“工廠自動化”(Factory Automation,簡稱: FA)。 本文以及后續系列篇幅介紹的就是為了實現工廠自動化而做的工業自動化 設備的設計基礎知識。本系列文章主要面對的對象是:有志于投身機械設計行業 的,具有基本機電知識的大學生、應屆畢業生以及畢業 3 年以內的初級設計師(助 理設計師)。所以本系列文章的主要宗旨是:讓在校大學生明白學習的方向,讓 應屆畢業生能迅速地把學校學到的理論知識正確地應用到設計實踐中來,讓助理 設計師發現自己的不足之處。本系列文章不會解釋設計方法學的問題,凡涉及到 設計方法學的問題,煩請諸位自己查閱相關資料。比如:自頂向下設計、優化設 計等。所以,在接下來的講解中,本人會盡量使用簡潔、系列的方式,通俗的語 言列舉我們所要表達的內容,盡量做到不羅嗦、不重復,盡量減小諸位的閱讀強 度、節約大家的時間。所以,我們的口號是“理論聯系實際”。好了,以下咱們 開始進入工廠自動化設備的天地中。 注意:本文中所說的自動化設備主要是大量使用了現代自動化元器件以及自 動化控制系統的各類設備,與傳統的純機械機構組成的設備有一定的區別。但是, 也不可盲目的崇拜自動化元器件和現代控制技術的能力,傳統的機械機構仍然是 機械的主要組成部分;與現代自動化器件組成的結構模塊相比較,傳統的機械機 構具有非常明顯的簡潔、高效的優點;所以,在設備設計過程中,只有合理地運 用機構和自動化元器件、現代控制技術才有可能設計出完美的自動化設備。由于 機械機構學在 18 世紀已經發展成熟,而且在大學的《機械原理》課程中有清晰 的闡述,所以,本文會盡量少的提到機械原理,涉及到的機械原理

    標簽: 工業自動化

    上傳時間: 2022-02-19

    上傳用戶:wangshoupeng199

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