在本課題中，兼顧了效率及線性度，采用自適應預失真前饋復合線性化系統(tǒng)來改善高功率放大器的線性度。由于加入自適應控制模塊，射頻電路不受溫度、時漂、輸入功率等的影響，可始終處于較佳工作狀態(tài)，這使得整個放大系統(tǒng)更為實用，也更具有拓展價值。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：xauthu
合作通信中放大前傳模式下中繼多跳的仿真程序
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：wys0120
合作通信放大前向協(xié)議誤碼率的MATLAB仿真及其曲線
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：wmwai1314
血凝儀檢測系統(tǒng),硬件電路部分由正弦波產(chǎn)生模塊、前級放大與濾波模塊、檢測線圈、鎖相環(huán)同步檢波模塊、后級平滑濾波與放大模塊、AD轉(zhuǎn)換器、線圈驅(qū)動模塊、單片機模塊等部分組成。
標簽： 模塊 線圈 檢測系統(tǒng) 分
上傳時間： 2017-02-27
上傳用戶：txfyddz
前級放大和AD轉(zhuǎn)換的完整程序的可是圖，應該可以使用吧
標簽： 前級放大 AD轉(zhuǎn)換 程序
上傳時間： 2017-04-13
上傳用戶：gmh1314
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
該程序詳細的介紹了MapXtreme J的環(huán)境設置和基本操作。感覺不錯，拿來與大家分享。 很好的一個瘦客戶端應用的程序，后臺Servlet實現(xiàn)，前段用img tag包含放大，縮小，漫游，全圖，鷹眼圖，圖層控制，地圖狀態(tài)等基本功能。但是因為渲染成流的方式，前段解析，第一次啟動Tomcat然后打開應用好像時間比較長，第二個打開的時候就快得多了。用生成臨時圖片的方式，應該更快一點。
標簽： MapXtreme 程序 環(huán)境 基本操作
上傳時間： 2016-01-20
上傳用戶：wl9454
近段時間閑來無事做了一款AV和HI-FI兩用的前級，采用音量音調(diào)處理芯片PT2322完成音量音調(diào)的處理，支持六聲道音量0~15分貝可調(diào)，高中低音支持-7db~+7db可調(diào)，總音量支持0~79分貝可調(diào)，步進為2分貝每次，并且具有靜音、3D和直通功能，不論是在聽音樂還是在看電影兩不誤；采用pt2323實現(xiàn)音源輸入選擇和2聲道轉(zhuǎn)換成6聲道的功能，支持四組普通立體聲輸入和一組DVD六聲道輸入，并且能夠?qū)⑺慕M立體聲其中的任何一組轉(zhuǎn)換成六聲道，即使是用VCD看普通碟片時也能欣賞到有如DVD一樣的環(huán)繞音效。由于PT2323和PT2322支持I2C總線控制，利用89c51對其進行控制，PCB板連線方便，控制簡單。本板除了以上功能外，還特留有一個輸出口，用來控制后面所接的功率放大模塊的電源的關斷，以實現(xiàn)遙控開關機，靜音時也將功率放大模塊的電源模塊關斷，以實現(xiàn)節(jié)能的目的。本電路還有一個重要特點，整個電路采用單5V電源供電，接口簡單，連線方便，便入摩機用。人對電路操作主要有兩種方式，一是通過鍵盤來進行控制，二是通過配有的紅處的遙控接收頭來控制，遙控器可選市面上很容易買到的由TC9148型的遙控器即可。本人提供少量PCB板，供愛好音響和單片機的同行做實驗， 如有需要也可提供全套散件或成品板。
上傳時間： 2016-03-11
上傳用戶：luopoguixiong
//Euler 函數(shù)前n項和 /* phi(n) 為n的Euler原函數(shù) if( (n/p) ％ i == 0 ) phi(n)=phi(n/p)*i else phi(n)=phi(n/p)*(i-1) 對于約數(shù)：divnum 如果i|pr[j] 那么 divnum[i*pr[j]]=divsum[i]/(e[i]+1)*(e[i]+2) //最小素因子次數(shù)加1 否則 divnum[i*pr[j]]=divnum[i]*divnum[pr[j]] //滿足積性函數(shù)條件 對于素因子的冪次 e[i] 如果i|pr[j] e[i*pr[j]]=e[i]+1 //最小素因子次數(shù)加1 否則 e[i*pr[j]]=1 //pr[j]為1次 對于本題： 1. 篩素數(shù)的時候首先會判斷i是否是素數(shù)。 根據(jù)定義，當 x 是素數(shù)時 phi[x] = x-1 因此這里我們可以直接寫上 phi[i] = i-1 2. 接著我們會看prime[j]是否是i的約數(shù) 如果是，那么根據(jù)上述推導，我們有：phi[ i * prime[j] ] = phi[i] * prime[j] 否則 phi[ i * prime[j] ] = phi[i] * (prime[j]-1) (其實這里prime[j]-1就是phi[prime[j]]，利用了歐拉函數(shù)的積性) 經(jīng)過以上改良，在篩完素數(shù)后，我們就計算出了phi[]的所有值。 我們求出phi[]的前綴和 */
上傳時間： 2016-12-31
上傳用戶：gyq
