英飛凌的32位MCU產品XMC4500是基于ARM的Cortex-M4核開發的新的產品，主頻在全溫度范圍內（最高125度）高達120MHz，帶有浮點運算，專用的電機控制接口。 此為開發套件的主板原理圖和PCB圖，原始文檔。。 ------晶川電子
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：HGH77P99
英飛凌的32位MCU產品XMC4500是基于ARM的Cortex-M4核開發的新的產品，主頻在全溫度范圍內（最高125度）高達120MHz，帶有浮點運算，專用的電機控制接口。 此為開發套件的接口（以太網，CAN等）原理圖和PCB圖，原始文檔。。 ------晶川電子
上傳時間： 2013-05-20
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介紹英飛凌單片機在FOC方面的應用，及相關型號選型。
上傳時間： 2013-07-10
上傳用戶：宋桃子
5分鐘學會使用CPLD,經典資料，有想學習CPLD的朋友有福了
上傳時間： 2013-08-22
上傳用戶：xmsmh
最全Proteus元件庫元件名稱及中英對照
上傳時間： 2014-03-26
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華成英課件復習與考試。
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上傳時間： 2013-11-21
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凌力爾特數字系統的線性電路—凌力爾特一直致力服務全球模擬產品用戶，滿足日益增長的嚴格模擬產品設計的需求。公司具有超強的創新能力，每年推出的新產品超過200款，該公司產品的應用領域包括電信、蜂窩電話、網絡產品、筆記本電腦和臺式電腦等等。
上傳時間： 2014-12-23
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DXP2004電氣檢測中英對照
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：Jesse_嘉偉
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
