PADS高級教程，PADS BlazeRouter功能簡介之交互式高速PCB設計。 ? BlazeRouter設計環境
標簽： BlazeRouter PADS PCB 交互式
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：hn891122
altium designer高級功能介紹
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：wyc199288
用FPGA設計多功能數字鐘
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：ommshaggar
一些應用利用 Xilinx FPGA 在每次啟動時可改變配置的能力，根據所需來改變 FPGA 的功能。Xilinx Platform Flash XCFxxP PROM 的設計修訂 (Design Revisioning) 功能，允許用戶在單個PROM 中將多種配置存儲為不同的修訂版本，從而簡化了 FPGA 配置更改。在 FPGA 內部加入少量的邏輯，用戶就能在 PROM 中存儲的多達四個不同的修訂版本之間進行動態切換。多重啟動或從多個設計修訂進行動態重新配置的能力，與 Spartan™-3E FPGA 和第三方并行 flashPROM 一起使用時所提供的 MultiBoot 選項相似。本應用指南將進一步說明 Platform Flash PROM 如何提供附加選項來增強配置失敗時的安全性，以及如何減少引腳數量和板面積。此外，Platform Flash PROM 還為用戶提供其他優勢：iMPACT 編程支持、單一供應商解決方案、低成本板設計和更快速的配置加載。本應用指南還詳細地介紹了一個包含 VHDL 源代碼的參考設計。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：wangcehnglin
隨著PCB設計復雜程度的不斷提高，設計工程師對 EDA工具在交互性和處理復雜層次化設計功能的要求也越來越高。Cadence Design Systems, Inc. 作為世界第一的EDA工具供應商，在這些方面一直為用戶提供業界領先的解決方案。在 Concept-HDL15.0中，這些功能又得到了大度地提升。首先，Concept-HDL15.0，提供了交互式全局屬性修改刪除，以及全局器件替換的圖形化工作界面。在這些全新的工作環境中，用戶可以在圖紙，設計，工程不同的級別上對器件，以及器件/線網的屬性進行全局性的編輯。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：ANRAN
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：Late_Li
本文利用Verilog HDL 語言自頂向下的設計方法設計多功能數字鐘，突出了其作為硬件描述語言的良好的可讀性、可移植性和易理解等優點，并通過Altera QuartusⅡ 4.1 和ModelSim SE 6.0 完成綜合、仿真。此程序通過下載到FPGA 芯片后，可應用于實際的數字鐘顯示中。 關鍵詞：Verilog HDL；硬件描述語言；FPGA Abstract: In this paper, the process of designing multifunctional digital clock by the Verilog HDL top-down design method is presented, which has shown the readability, portability and easily understanding of Verilog HDL as a hard description language. Circuit synthesis and simulation are performed by Altera QuartusⅡ 4.1 and ModelSim SE 6.0. The program can be used in the truly digital clock display by downloading to the FPGA chip. Keywords: Verilog HDL；hardware description language；FPGA
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：hz07104032
各種功能的計數器實例（VHDL源代碼）:
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：xanxuan
各種功能的計數器實例（VHDL源代碼）:ENTITY counters IS PORT ( d : IN INTEGER RANGE 0 TO 255; clk : IN BIT; clear : IN BIT; ld : IN BIT; enable : IN BIT; up_down : IN BIT; qa : OUT INTEGER RANGE 0 TO 255; qb : OUT INTEGER RANGE 0 TO 255; qc : OUT INTEGER RANGE 0 TO 255; qd : OUT INTEGER RANGE 0 TO 255; qe : OUT INTEGER RANGE 0 TO 255; qf : OUT INTEGER RANGE 0 TO 255; qg : OUT INTEGER RANGE 0 TO 255; qh : OUT INTEGER RANGE 0 TO 255; qi : OUT INTEGER RANGE 0 TO 255;
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：松毓336
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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