玻璃由于其透明、透光、反射、多彩、光亮的特性,已經(jīng)作為一種重要的建筑、裝飾材料被廣泛地應(yīng)用在各個領(lǐng)域,市場潛力十分巨大。但是,國內(nèi)玻璃加工行業(yè)技術(shù)相對落后,自動玻璃切割系統(tǒng)多依賴于進(jìn)口,價格昂貴,維修費用高,周期長而且很難考慮到我國用戶的特殊要求。因此,自主開發(fā)自動玻璃切割系統(tǒng)具有重要的現(xiàn)實意義,它將大大增強國內(nèi)玻璃機械生產(chǎn)廠家的國際競爭力。上位機軟件是玻璃切割機數(shù)控系統(tǒng)的重要組成部分,本文首先結(jié)合玻璃切割需求,對軟件進(jìn)行了總體設(shè)計,接著對圖形編排系統(tǒng)中所涉及的主要技術(shù)問題進(jìn)行討論,包括異型玻璃產(chǎn)品圖形數(shù)據(jù)的導(dǎo)入,自動優(yōu)化編排,交互式圖形編排,圖形數(shù)據(jù)的存儲方式。其中,結(jié)合玻璃切割的工藝特點,提出了一種啟發(fā)式矩形排樣方法,能有效提高原料利用率和排樣速度。同時,闡述了玻璃圖形形成加工路徑算法,分析了影響玻璃切割質(zhì)量的主要因素。在總結(jié)與控制器通信任務(wù)的基礎(chǔ)上,制定通信協(xié)議,實現(xiàn)了下傳加工文件,實時加工路徑仿真等通信功能。接著介紹了實踐成果玻璃切割機上位機軟件的用戶界面和操作方法。最后,針對玻璃加工行業(yè)的特點,提出了逆向工程在玻璃切割機中的幾種應(yīng)用方案,并分析其優(yōu)缺點和適用范圍。
標(biāo)簽: 數(shù)控玻璃切割機 上位機
上傳時間: 2022-06-25
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AN222944 HX3PD硬件設(shè)計指南和檢查表硬件(英文名Hardware)是計算機硬件的簡稱(中國大陸及香港用語,臺灣叫作:硬體),是指計算機系統(tǒng)中由電子,機械和光電元件等組成的各種物理裝置的總稱。這些物理裝置按系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的要求構(gòu)成一個有機整體為計算機軟件運行提供物質(zhì)基礎(chǔ)。簡而言之,硬件的功能是輸入并存儲程序和數(shù)據(jù),以及執(zhí)行程序把數(shù)據(jù)加工成可以利用的形式。從外觀上來看,微機由主機箱和外部設(shè)備組成。主機箱內(nèi)主要包括CPU、內(nèi)存、主板、硬盤驅(qū)動器、光盤驅(qū)動器、各種擴展卡、連接線、電源等;外部設(shè)備包括鼠標(biāo)、鍵盤等。
標(biāo)簽: HX3PD
上傳時間: 2022-06-25
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疊層芯片封裝技術(shù),簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下,在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術(shù),它起源于快閃存儲器(NCYNA\D)及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點,2005年以來3D技術(shù)研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,因此,基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術(shù)的實用性極強,研究方法主要以實驗為主。在具體實驗的基礎(chǔ)上,成功地掌握了TSP疊層封裝技術(shù),并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外,還通過大量的實驗研究,成功地解決了疊層芯片封裝中的關(guān)鍵問題。目前,TSP疊層芯片技術(shù)已經(jīng)用于生產(chǎn)實踐并且?guī)砹肆己玫慕?jīng)濟(jì)效益。
上傳時間: 2022-06-25
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主要內(nèi)容一、物聯(lián)網(wǎng)概念的提出與演進(jìn)二、世界主要國家/地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展概況三、物聯(lián)網(wǎng)中的關(guān)鍵問題與典型案例四、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展概況五、RFID與嵌入式系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)概念的提出與演進(jìn)1999年,EPC global前身麻省理工Auto-ID中心提出"Internet of Things"的構(gòu)想:物品上裝置的電子標(biāo)簽存儲唯一的EPC碼,利用RFID技術(shù)完成標(biāo)簽數(shù)據(jù)的自動采集,通過與互聯(lián)網(wǎng)相連的EPC IS服務(wù)器提供對應(yīng)該EPC的物品信息-物品信息互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)2005年,國際電信聯(lián)盟(ITU)發(fā)布名為《Internet of Things》的技術(shù)報告:“物聯(lián)網(wǎng)”是信息和通信技術(shù)(ICTs)中的新維度from anytime,any place connectivity for anyone,we will now have connectivity for anything RFID技術(shù)、傳感器技術(shù)和嵌入式智能技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)使能性技術(shù)2008年,IBM提出“智慧的地球:Smart Planet"首先,各種創(chuàng)新的感應(yīng)科技被嵌入各種物體和設(shè)施中,令物質(zhì)世界被極大程度的數(shù)據(jù)化第二,隨著網(wǎng)絡(luò)的高度發(fā)達(dá),人、數(shù)據(jù)和各種事物都將以不同方式聯(lián)入網(wǎng)絡(luò)第三,先進(jìn)的技術(shù)和超級計算機則可以對這些堆積如山的數(shù)據(jù)進(jìn)行整理、加工和分析,將生硬的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成實實在在的洞察,并幫助人們做出正確的行動決策
標(biāo)簽: 物聯(lián)網(wǎng) RFID
上傳時間: 2022-06-26
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畢業(yè)設(shè)計,提供了全套的畢設(shè)資料,淘寶畢設(shè)價格昂貴,本設(shè)計僅要求會焊板子就可以復(fù)現(xiàn)全部功能,程序和PCB文件全部提供完整版,還提供CAD設(shè)計圖可以使用3D打印機加工外殼
標(biāo)簽: stm32 智能手環(huán) 程序 pcb
上傳時間: 2022-07-01
上傳用戶:bluedrops
自由設(shè)計所要加工的圖形圖案。支持TrueType字體,單線字體(JSF),點陣字體(DMF),一維條形碼和二維條形碼。靈活的變量文本處理,加工過程中實時改變文字,可以直接動態(tài)讀寫文本文件和Excel文件。強大的節(jié)點編輯功能和圖形編輯功能,可進(jìn)行曲線焊接,裁剪和求交運算。支持多達(dá)256支筆(圖層),可以為不同對象設(shè)置不同的加工參數(shù)。兼容常用圖像格式(bmp,jpg,gif,tga,png,tif等)。兼容常用的矢量圖形(ai,dxf,dst,plt等)。常用的圖像處理功能(灰度轉(zhuǎn)換,黑白圖轉(zhuǎn)換,網(wǎng)點處理等),可以進(jìn)行256級灰度圖片加工。強大的填充功能,支持環(huán)形填充。多種控制對象,用戶可以自由控制系統(tǒng)與外部設(shè)備交互。開放的多語言支持功能,可以輕松支持世界各國語言。
上傳時間: 2022-07-02
上傳用戶:XuVshu
LED襯底是LED產(chǎn)品的重要組成部分,不同的襯底材料,需要不同的磊晶(晶圓生長)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和封裝技術(shù),最常見的為氮化物襯底材料等。對于制作LED芯片來說襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。
標(biāo)簽: 芯片襯底
上傳時間: 2022-07-05
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一、前序?qū)τ趶男@到社會轉(zhuǎn)變的我,進(jìn)入一家新公司,學(xué)習(xí)到的知識都是全新的,聞所未聞的,一切都是從零開始。面試進(jìn)入一家新公司,從安裝學(xué)習(xí)PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產(chǎn),用了一個月的時間。時間過得很快,我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5軟件的安裝,我就不再多說了,我會在下一篇文章里說的很詳細(xì),大家有需要的可以下載。軟件安裝完成之后就要進(jìn)行PCB板的設(shè)計制作了,這里就有一個PADS設(shè)計流程的問題。常規(guī)PADS設(shè)計流程:設(shè)計啟動>建庫→原理圖設(shè)計>網(wǎng)表調(diào)入→布局→布線→驗證優(yōu)化→設(shè)計資料輸出→加工。(1)設(shè)計啟動。在設(shè)計準(zhǔn)備階段進(jìn)行產(chǎn)品特性評估、元器件選型、準(zhǔn)備元件、進(jìn)行邏輯關(guān)系驗證等工作。(2)建庫。根據(jù)器件的手冊進(jìn)行邏輯封裝和PCB封裝的創(chuàng)建。(3)原理圖設(shè)計。原理圖設(shè)計可以通過PADSLogi進(jìn)行,(4)網(wǎng)表調(diào)入。通過生成網(wǎng)絡(luò)表或PADSLayou連接器進(jìn)行元件和網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入。(5)布局。在PADSLayouth通過模塊化、飛線引導(dǎo)等方法進(jìn)行元件布局。(6)布線。通過PADS Layou和PADS Route組合進(jìn)行交互式布線工作。(7)驗證優(yōu)化。驗證PCB設(shè)計中的開路、短路、DFM和高速規(guī)則。(8)設(shè)計資料輸出。在完成PCB設(shè)計后,利用CAM輸出光繪、鋼網(wǎng)、裝配圖等生產(chǎn)文件。(9)加工。輸出光繪文件到PCB工廠進(jìn)行PCB生產(chǎn),輸出鋼網(wǎng)、器件坐標(biāo)文件。裝配圖到STM工廠進(jìn)行貼片焊接作業(yè)。以上為PADS常規(guī)設(shè)計流程,希望初學(xué)者都要按照這個流程來做,一定能夠完好的設(shè)計出一個PCB板。
上傳時間: 2022-07-06
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近年來,針對傳統(tǒng)數(shù)控系統(tǒng)靈活性差、不易擴展等缺陷,許多科研機構(gòu)紛紛對開放式數(shù)控系統(tǒng)開展了研究 ,而作為開放式數(shù)控系統(tǒng)核心模塊的加工程序解釋模塊(以下都簡稱G 代碼解釋模塊)也成為了研究的熱點。一些科研人員歸提出了基于工業(yè)PC 機+運動控制卡軟硬件平臺的數(shù)控 G 代碼解釋模塊,在語義分析中使用了語法規(guī)則表來規(guī)范每一條G 代碼指令,這類解釋模塊在處理性能以及擴展性上有很大的優(yōu)勢,但是價格比較昂貴、便捷性差嘰一些科研 人員[ 5]也在Linux平臺上實現(xiàn)了一種新的設(shè)計思路,且對G 指令和M 指令進(jìn)行了功能分組;一些科研人員提出了用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)體作為解釋模塊中間代碼的存儲結(jié)構(gòu)的方法;一些科研使用C語言 ,在嵌入式平臺上實現(xiàn)了G代碼解釋模塊。隨著嵌人式技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片性價比不斷提高,嵌入式數(shù)控系統(tǒng)逐漸成為了未來數(shù)控及運動控制產(chǎn)品的發(fā)展方向,它采用“量體裁衣”方式把所需功能嵌入到應(yīng)用系統(tǒng)中,從而克服了以 PC機+運動控制卡結(jié)構(gòu)的數(shù)控系統(tǒng)在體積功耗、性價比和便捷性能上的不足。
標(biāo)簽: 嵌入式 數(shù)控系統(tǒng)
上傳時間: 2022-07-16
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電磁兼容和印刷電路板 理論、設(shè)計和布線全書內(nèi)容共有9章。第1~3章介紹了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件設(shè)計中的EMC,第4章論述了PCB中鏡像面的原理與特性,第5章和第6章詳盡地闡述了PCB中的旁路與去耦以及傳輸線的設(shè)計原理。第7~9章就信號的完整性與串?dāng)_、PCB走線終端以及PCB布線中的接地原理進(jìn)行了論述。 [1] 本書集理論和實踐于一體,適合于那些涉及邏輯設(shè)計和PCB布局設(shè)計的工程技術(shù)人員,測試工程師和技師,從事機械、加工、制造和兼容調(diào)試工作的人員,EMC顧問以及負(fù)責(zé)對硬件工程設(shè)計進(jìn)行監(jiān)察的人員閱讀參考
上傳時間: 2022-07-22
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