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加工

數(shù)控玻璃切割機(jī)上位機(jī)軟件的研究與開(kāi)發(fā)

玻璃由于其透明、透光、反射、多彩、光亮的特性，已經(jīng)作為一種重要的建筑、裝飾材料被廣泛地應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，市場(chǎng)潛力十分巨大。但是，國(guó)內(nèi)玻璃加工行業(yè)技術(shù)相對(duì)落后，自動(dòng)玻璃切割系統(tǒng)多依賴于進(jìn)口，價(jià)格昂貴，維修費(fèi)用高，周期長(zhǎng)而且很難考慮到我國(guó)用戶的特殊要求。因此，自主開(kāi)發(fā)自動(dòng)玻璃切割系統(tǒng)具有重要的現(xiàn)實(shí)意義，它將大大增強(qiáng)國(guó)內(nèi)玻璃機(jī)械生產(chǎn)廠家的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。上位機(jī)軟件是玻璃切割機(jī)數(shù)控系統(tǒng)的重要組成部分，本文首先結(jié)合玻璃切割需求，對(duì)軟件進(jìn)行了總體設(shè)計(jì)，接著對(duì)圖形編排系統(tǒng)中所涉及的主要技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行討論，包括異型玻璃產(chǎn)品圖形數(shù)據(jù)的導(dǎo)入，自動(dòng)優(yōu)化編排，交互式圖形編排，圖形數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)方式。其中，結(jié)合玻璃切割的工藝特點(diǎn)，提出了一種啟發(fā)式矩形排樣方法，能有效提高原料利用率和排樣速度。同時(shí)，闡述了玻璃圖形形成加工路徑算法，分析了影響玻璃切割質(zhì)量的主要因素。在總結(jié)與控制器通信任務(wù)的基礎(chǔ)上，制定通信協(xié)議，實(shí)現(xiàn)了下傳加工文件，實(shí)時(shí)加工路徑仿真等通信功能。接著介紹了實(shí)踐成果玻璃切割機(jī)上位機(jī)軟件的用戶界面和操作方法。最后，針對(duì)玻璃加工行業(yè)的特點(diǎn)，提出了逆向工程在玻璃切割機(jī)中的幾種應(yīng)用方案，并分析其優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍。

標(biāo)簽： 數(shù)控玻璃切割機(jī) 上位機(jī)

上傳時(shí)間： 2022-06-25

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AN222944 HX3PD硬件設(shè)計(jì)指南和檢查表

AN222944 HX3PD硬件設(shè)計(jì)指南和檢查表硬件（英文名Hardware）是計(jì)算機(jī)硬件的簡(jiǎn)稱（中國(guó)大陸及香港用語(yǔ)，臺(tái)灣叫作:硬體），是指計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中由電子，機(jī)械和光電元件等組成的各種物理裝置的總稱。這些物理裝置按系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的要求構(gòu)成一個(gè)有機(jī)整體為計(jì)算機(jī)軟件運(yùn)行提供物質(zhì)基礎(chǔ)。簡(jiǎn)而言之，硬件的功能是輸入并存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)，以及執(zhí)行程序把數(shù)據(jù)加工成可以利用的形式。從外觀上來(lái)看，微機(jī)由主機(jī)箱和外部設(shè)備組成。主機(jī)箱內(nèi)主要包括CPU、內(nèi)存、主板、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、各種擴(kuò)展卡、連接線、電源等；外部設(shè)備包括鼠標(biāo)、鍵盤(pán)等。

標(biāo)簽： HX3PD

上傳時(shí)間： 2022-06-25

上傳用戶：20125101110
TSOP疊層芯片封裝的研究

疊層芯片封裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上的芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲(chǔ)器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點(diǎn)，2005年以來(lái)3D技術(shù)研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲(chǔ)器領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術(shù)的實(shí)用性極強(qiáng)，研究方法主要以實(shí)驗(yàn)為主。在具體實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術(shù)，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關(guān)鍵問(wèn)題。目前，TSP疊層芯片技術(shù)已經(jīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐并且?guī)?lái)了良好的經(jīng)濟(jì)效益。

標(biāo)簽： 疊層芯片封裝 TSOP

上傳時(shí)間： 2022-06-25

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《物聯(lián)網(wǎng)與rfid技術(shù)》

主要內(nèi)容一、物聯(lián)網(wǎng)概念的提出與演進(jìn)二、世界主要國(guó)家/地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展概況三、物聯(lián)網(wǎng)中的關(guān)鍵問(wèn)題與典型案例四、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展概況五、RFID與嵌入式系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)概念的提出與演進(jìn)1999年，EPC global前身麻省理工Auto-ID中心提出"Internet of Things"的構(gòu)想：物品上裝置的電子標(biāo)簽存儲(chǔ)唯一的EPC碼，利用RFID技術(shù)完成標(biāo)簽數(shù)據(jù)的自動(dòng)采集，通過(guò)與互聯(lián)網(wǎng)相連的EPC IS服務(wù)器提供對(duì)應(yīng)該EPC的物品信息-物品信息互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)2005年，國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）發(fā)布名為《Internet of Things》的技術(shù)報(bào)告：“物聯(lián)網(wǎng)”是信息和通信技術(shù)（ICTs）中的新維度f(wàn)rom anytime，any place connectivity for anyone，we will now have connectivity for anything RFID技術(shù)、傳感器技術(shù)和嵌入式智能技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)使能性技術(shù)2008年，IBM提出“智慧的地球：Smart Planet"首先，各種創(chuàng)新的感應(yīng)科技被嵌入各種物體和設(shè)施中，令物質(zhì)世界被極大程度的數(shù)據(jù)化第二，隨著網(wǎng)絡(luò)的高度發(fā)達(dá)，人、數(shù)據(jù)和各種事物都將以不同方式聯(lián)入網(wǎng)絡(luò)第三，先進(jìn)的技術(shù)和超級(jí)計(jì)算機(jī)則可以對(duì)這些堆積如山的數(shù)據(jù)進(jìn)行整理、加工和分析，將生硬的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成實(shí)實(shí)在在的洞察，并幫助人們做出正確的行動(dòng)決策

標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) RFID

上傳時(shí)間： 2022-06-26

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STM32智能手環(huán)(程序+PCB+CAD圖+設(shè)計(jì)報(bào)告+答辯PPT+演示視頻)完整設(shè)計(jì)方案

畢業(yè)設(shè)計(jì)，提供了全套的畢設(shè)資料，淘寶畢設(shè)價(jià)格昂貴，本設(shè)計(jì)僅要求會(huì)焊板子就可以復(fù)現(xiàn)全部功能，程序和PCB文件全部提供完整版，還提供CAD設(shè)計(jì)圖可以使用3D打印機(jī)加工外殼

標(biāo)簽： stm32 智能手環(huán) 程序 pcb

上傳時(shí)間： 2022-07-01

上傳用戶：bluedrops
Ezcad2.7.6軟件

自由設(shè)計(jì)所要加工的圖形圖案。支持TrueType字體，單線字體(JSF)，點(diǎn)陣字體(DMF)，一維條形碼和二維條形碼。靈活的變量文本處理，加工過(guò)程中實(shí)時(shí)改變文字，可以直接動(dòng)態(tài)讀寫(xiě)文本文件和Excel文件。強(qiáng)大的節(jié)點(diǎn)編輯功能和圖形編輯功能，可進(jìn)行曲線焊接，裁剪和求交運(yùn)算。支持多達(dá)256支筆(圖層)，可以為不同對(duì)象設(shè)置不同的加工參數(shù)。兼容常用圖像格式(bmp,jpg，gif,tga，png，tif等)。兼容常用的矢量圖形(ai，dxf,dst，plt等)。常用的圖像處理功能(灰度轉(zhuǎn)換，黑白圖轉(zhuǎn)換，網(wǎng)點(diǎn)處理等)，可以進(jìn)行256級(jí)灰度圖片加工。強(qiáng)大的填充功能，支持環(huán)形填充。多種控制對(duì)象，用戶可以自由控制系統(tǒng)與外部設(shè)備交互。開(kāi)放的多語(yǔ)言支持功能，可以輕松支持世界各國(guó)語(yǔ)言。

標(biāo)簽： ezcad2 軟件免加密狗

上傳時(shí)間： 2022-07-02

上傳用戶：XuVshu
芯片襯底技術(shù)說(shuō)明

LED襯底是LED產(chǎn)品的重要組成部分，不同的襯底材料，需要不同的磊晶（晶圓生長(zhǎng)）技術(shù)、芯片加工技術(shù)和封裝技術(shù)，最常見(jiàn)的為氮化物襯底材料等。對(duì)于制作LED芯片來(lái)說(shuō)襯底材料的選用是首要考慮的問(wèn)題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。

標(biāo)簽： 芯片襯底

上傳時(shí)間： 2022-07-05

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PADS9.5從元器件封裝到PCB布局布線.

一、前序?qū)τ趶男@到社會(huì)轉(zhuǎn)變的我，進(jìn)入一家新公司，學(xué)習(xí)到的知識(shí)都是全新的，聞所未聞的，一切都是從零開(kāi)始。面試進(jìn)入一家新公司，從安裝學(xué)習(xí)PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產(chǎn)，用了一個(gè)月的時(shí)間。時(shí)間過(guò)得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5軟件的安裝，我就不再多說(shuō)了，我會(huì)在下一篇文章里說(shuō)的很詳細(xì)，大家有需要的可以下載。軟件安裝完成之后就要進(jìn)行PCB板的設(shè)計(jì)制作了，這里就有一個(gè)PADS設(shè)計(jì)流程的問(wèn)題。常規(guī)PADS設(shè)計(jì)流程：設(shè)計(jì)啟動(dòng)>建庫(kù)→原理圖設(shè)計(jì)>網(wǎng)表調(diào)入→布局→布線→驗(yàn)證優(yōu)化→設(shè)計(jì)資料輸出→加工。（1）設(shè)計(jì)啟動(dòng)。在設(shè)計(jì)準(zhǔn)備階段進(jìn)行產(chǎn)品特性評(píng)估、元器件選型、準(zhǔn)備元件、進(jìn)行邏輯關(guān)系驗(yàn)證等工作。（2）建庫(kù)。根據(jù)器件的手冊(cè)進(jìn)行邏輯封裝和PCB封裝的創(chuàng)建。（3）原理圖設(shè)計(jì)。原理圖設(shè)計(jì)可以通過(guò)PADSLogi進(jìn)行，（4）網(wǎng)表調(diào)入。通過(guò)生成網(wǎng)絡(luò)表或PADSLayou連接器進(jìn)行元件和網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入。（5）布局。在PADSLayouth通過(guò)模塊化、飛線引導(dǎo)等方法進(jìn)行元件布局。（6）布線。通過(guò)PADS Layou和PADS Route組合進(jìn)行交互式布線工作。（7）驗(yàn)證優(yōu)化。驗(yàn)證PCB設(shè)計(jì)中的開(kāi)路、短路、DFM和高速規(guī)則。（8）設(shè)計(jì)資料輸出。在完成PCB設(shè)計(jì)后，利用CAM輸出光繪、鋼網(wǎng)、裝配圖等生產(chǎn)文件。（9）加工。輸出光繪文件到PCB工廠進(jìn)行PCB生產(chǎn)，輸出鋼網(wǎng)、器件坐標(biāo)文件。裝配圖到STM工廠進(jìn)行貼片焊接作業(yè)。以上為PADS常規(guī)設(shè)計(jì)流程，希望初學(xué)者都要按照這個(gè)流程來(lái)做，一定能夠完好的設(shè)計(jì)出一個(gè)PCB板。

標(biāo)簽： pads 元器件封裝 pcb

上傳時(shí)間： 2022-07-06

上傳用戶：20125101110
嵌入式數(shù)控系統(tǒng)G代碼解釋模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

近年來(lái)，針對(duì)傳統(tǒng)數(shù)控系統(tǒng)靈活性差、不易擴(kuò)展等缺陷，許多科研機(jī)構(gòu)紛紛對(duì)開(kāi)放式數(shù)控系統(tǒng)開(kāi)展了研究 ,而作為開(kāi)放式數(shù)控系統(tǒng)核心模塊的加工程序解釋模塊（以下都簡(jiǎn)稱G 代碼解釋模塊）也成為了研究的熱點(diǎn)。一些科研人員歸提出了基于工業(yè)PC 機(jī)＋運(yùn)動(dòng)控制卡軟硬件平臺(tái)的數(shù)控 G 代碼解釋模塊，在語(yǔ)義分析中使用了語(yǔ)法規(guī)則表來(lái)規(guī)范每一條G 代碼指令，這類解釋模塊在處理性能以及擴(kuò)展性上有很大的優(yōu)勢(shì)，但是價(jià)格比較昂貴、便捷性差嘰一些科研人員[ 5]也在Linux平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了一種新的設(shè)計(jì)思路，且對(duì)G 指令和M 指令進(jìn)行了功能分組；一些科研人員提出了用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)體作為解釋模塊中間代碼的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的方法；一些科研使用C語(yǔ)言，在嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了G代碼解釋模塊。隨著嵌人式技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片性價(jià)比不斷提高，嵌入式數(shù)控系統(tǒng)逐漸成為了未來(lái)數(shù)控及運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的發(fā)展方向，它采用“量體裁衣”方式把所需功能嵌入到應(yīng)用系統(tǒng)中，從而克服了以 PC機(jī)＋運(yùn)動(dòng)控制卡結(jié)構(gòu)的數(shù)控系統(tǒng)在體積功耗、性價(jià)比和便捷性能上的不足。

標(biāo)簽： 嵌入式數(shù)控系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2022-07-16

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電磁兼容和印刷電路板理論、設(shè)計(jì)和布線 PDF

電磁兼容和印刷電路板理論、設(shè)計(jì)和布線全書(shū)內(nèi)容共有9章。第1～3章介紹了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件設(shè)計(jì)中的EMC，第4章論述了PCB中鏡像面的原理與特性，第5章和第6章詳盡地闡述了PCB中的旁路與去耦以及傳輸線的設(shè)計(jì)原理。第7～9章就信號(hào)的完整性與串?dāng)_、PCB走線終端以及PCB布線中的接地原理進(jìn)行了論述。 [1] 本書(shū)集理論和實(shí)踐于一體，適合于那些涉及邏輯設(shè)計(jì)和PCB布局設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員，測(cè)試工程師和技師，從事機(jī)械、加工、制造和兼容調(diào)試工作的人員，EMC顧問(wèn)以及負(fù)責(zé)對(duì)硬件工程設(shè)計(jì)進(jìn)行監(jiān)察的人員閱讀參考

標(biāo)簽： 電磁兼容印刷電路板布線

上傳時(shí)間： 2022-07-22

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