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動(dòng)態(tài)(tài)編程

  • AVR_單片機(jī)_串口通信_(tái)串行通訊_詳細(xì)例程介紹

    AVR_單片機(jī)_串口通信_(tái)串行通訊_詳細(xì)例程介紹

    標(biāo)簽: AVR 單片機(jī) 串口通信 串行通訊

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:xuanjie

  • STM8-觸摸例程

    這是STM8的一個(gè)觸摸例程,

    標(biāo)簽: STM

    上傳時(shí)間: 2013-12-26

    上傳用戶:haohao

  • STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程

    STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程 簡單

    標(biāo)簽: STC 12 60 AD

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:shfanqiwei

  • TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    標(biāo)簽: 430 msp TI 開發(fā)板原理圖

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:lllliii

  • vhdl語言例程集錦

    vhdl語言例程集錦

    標(biāo)簽: vhdl 語言 集錦

    上傳時(shí)間: 2013-10-11

    上傳用戶:rocketrevenge

  • TI封裝技術(shù)

    TI封裝

    標(biāo)簽: 封裝技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:半熟1994

  • MagicSOPC例程編譯異常及解決方法

    1.1 問題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2;2. Quartus II V7.0軟件,并安裝了MegaCore IP V7.0;3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤例程時(shí),使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤,錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。

    標(biāo)簽: MagicSOPC 編譯

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:Alick

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 德州儀器(TI)達(dá)芬奇視頻方案

      TI 滿足不斷增長的視頻安全需求   智能視頻系統(tǒng)行業(yè)市值預(yù)計(jì)到 2011 年將超過 90 億美元,大幅增長主要?dú)w功于市場對(duì)安全需求不斷上升,以及技術(shù)創(chuàng)新的不斷發(fā)展,特別是我們將向數(shù)字化、全面網(wǎng)絡(luò)化的視頻系統(tǒng)過渡。   iSuppli 多媒體內(nèi)容和服務(wù)部副總裁Mark Kirstein :“TI 推出的高性能 DSP 可滿足上述趨勢的發(fā)展要求,這種 DSP 允許在整體網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控系統(tǒng)中集成更高的靈活性、可升級(jí)性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級(jí)攝像頭系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了視頻內(nèi)容分析等功能,將逐步代現(xiàn)有的 CCTV 攝像頭,因?yàn)樗鼈兺ㄟ^網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)將支持更大規(guī)模的安全系統(tǒng)。”

    標(biāo)簽: 德州儀器 達(dá)芬奇 視頻方案

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:墻角有棵樹

  • TI針對(duì)工業(yè)通信的工業(yè)自動(dòng)化解決方案

    TI針對(duì)工業(yè)通信的工業(yè)自動(dòng)化解決方案

    標(biāo)簽: 工業(yè)通信 工業(yè)自動(dòng)化 方案

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

    上傳用戶:JIEWENYU

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