LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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本書主要介紹了基于cpld/fpga的數字通信系統的設計原理與建模方法。從通信系統的組成、eda概述及建模的概念開始（第1～2章），圍繞數字通信系統的vhdl設計與建模兩條主線，講述了常用基本電路的建模與vhdl編程設計（第3章），詳細地介紹了數字通信基帶信號的編譯碼、復接與分接、同步信號提取、數字通信基帶和頻帶收發信系統、偽隨機序列與誤碼檢測等的原理、建模與vhdl編程設計方法（第4～9章）。全書主要是基于cpld/fpga芯片和利用vhdl語言實現對數字通信單元及系統的建模與設計。 全書內容新穎，循序漸進，概念清晰，針對性和應用性強，既可作為高等院校通信與信息專業的高年級本科生教材或研究生的參考書，也可供科研人員及工程技術人員參考。
上傳時間： 2014-01-03
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根據半實物仿真的特點和優點，本文提出了基于半實物仿真系統的多假目標航跡欺騙研究的優勢和價值。然后從實現多假目標航跡欺騙的必要條件、航跡欺騙產生的原理、多假目標欺騙的參數匹配、多目標欺騙航跡的數據預算4個方面詳細闡述了多假目標航跡欺騙原理，以及對半實物仿真系統的組成、軟硬件設計特點進行了介紹，最后通過半實物仿真系統驗證了兩批假目標預定航跡的真實性和置信度，結果證明這種方式對研究多假目標航跡欺騙技術和戰術應用的可行性和有效性。
標簽： 半實物仿真
上傳時間： 2013-11-11
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介紹了一種專門為旋挖鉆機的垂直起豎和井深測量而設計的控制系統的原理、實現方法和軟硬件構成等。該系統基于高性能八位微處理器Mega128而設計，集成了垂直度檢測、井深測量、垂直度控制和操作指示等功能。
上傳時間： 2013-10-14
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本設計系統地介紹了基于DS18B20的多點溫度測量系統的組成、設計方案、電路原理、程序設計以及系統仿真過程。DS18B20多點溫度測量系統是以AT89C51單片機作為控制核心，智能溫度傳感DS18B20為控制對象，運用匯編語言編程實現系統的各種功能。 該系統由單片機最小系統、傳感器電路、報警電路、LCD顯示電路、行列式鍵盤電路、電源電路六大部分組成。借助PROTEUS軟件，實現了系統電路設計和仿真。它適用于電力工業、煤礦、森林、火災、高層建筑等場所，還可以用于環境惡劣的工業控制現場。通過DS18B20的單總線技術，實現對遠程環境的溫度測量與監控。
上傳時間： 2015-01-03
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微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點： 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2015-01-03
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介紹了輪胎爆胎預警系統的原理、發展及應用，重點分析了在爆胎預警系統硬件設計中的兩個重要環節：一是通過改進電池設計以及LF低頻喚醒技術來延長系統總的工作時間，二是通過檢測端天線的設計來加強數據的傳輸效率。與傳統技術相比，這些改進在系統功能、實物尺寸和運行成本上都有所改善，具有一定的實用價值，為爆胎預警系統的廣泛應用打下一定基礎。
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：幾何公差
EMI返回電流路徑設計
上傳時間： 2013-10-12
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ads仿真arm920t的設置 附件中有兩個文件 1、sdram配置文件，用obey c:\setm.txt進行配置 2、sdram設置圖片
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：水中浮云
