摘要： 設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種激光半主動(dòng)制導(dǎo)實(shí)物仿真系統(tǒng)，系統(tǒng)主要包括光電探測、信號處理和伺服部分。介紹了系統(tǒng)的工作原理以及主要電路的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)體積小，操作方便，控制靈活等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際應(yīng)用結(jié)果表明，該仿真系統(tǒng)對模擬激光目標(biāo)的跟蹤穩(wěn)定，具有良好的實(shí)時(shí)性和較強(qiáng)的實(shí)用性。
標(biāo)簽： 激光制導(dǎo) 實(shí)物 仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
建立了小電流接地系統(tǒng)的仿真模型，利用電磁暫態(tài)程序PSCAD/EMTDC全面仿真了不同故障情況對故障穩(wěn)態(tài)和暫態(tài)電壓、電流幅值特征和相位特征產(chǎn)生的影響，（這句話太拗口）并得到了相應(yīng)的零序電壓及零序電流的幅值、相位及波形。通過對仿真數(shù)據(jù)及波形的進(jìn)一步分析，得出了小電流接地系統(tǒng)發(fā)生單相接地故障時(shí)的運(yùn)行特點(diǎn)，驗(yàn)證了小電流接地故障穩(wěn)態(tài)和暫態(tài)分析理論的科學(xué)性、合理性。為了提取配電網(wǎng)單相接地故障選線和故障測距的暫態(tài)故障特征量，基于PSCAD/EMTDC的仿真環(huán)境，搭建了小電流接地系統(tǒng)的配電網(wǎng)絡(luò)仿真模型并綜合考慮不同短路時(shí)刻、不同接地電弧電阻、不同故障距離和線路長度等多個(gè)因素，對配電網(wǎng)小電流接地系統(tǒng)的單相接地故障進(jìn)行了大量仿真。在配電網(wǎng)單相接地短路故障后的第1個(gè)工頻周波（0~0.02s）內(nèi)故障線路的零序電流包絡(luò)線的變化速度比非故障線路變化緩慢，包絡(luò)面積大，但與非故障線路首半波極性相反。仿真分析表明此暫態(tài)特性不受短路時(shí)刻、電弧電阻、故障距離和消弧線圈被償度的影響，為單相接地故障選線和故障測距的研究提供了理論依據(jù)。
標(biāo)簽： pscad emtdc 小電流接地系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-07-22
上傳用戶：xsr1983
隨著電力電子技術(shù)的迅速發(fā)展和推廣應(yīng)用，利用計(jì)算機(jī)仿真對電力電子電路進(jìn)行分析和研究得到了日益廣泛的重視。盡管目前一些仿真軟件都有比較強(qiáng)大的功能，可以利用它們來完成某些電力電子裝置的某些分析工作，但是由于器件模型的限制和電力電子裝置負(fù)載的復(fù)雜性，使得這些軟件并不能完成對于電力電子裝置所要進(jìn)行的所有分析要求，特別是當(dāng)其被用于電力電子裝置故障運(yùn)行的仿真。針對上述問題，本論文在研究器件建模方法和裝置仿真方法的基礎(chǔ)上，運(yùn)用C++語言開發(fā)了一個(gè)可專門用于電力電子裝置仿真分析的程序。 本課題首先對于各種電力電子器件進(jìn)行建模。在對各種元器件特性深入研究的基礎(chǔ)上利用已知的電路原理和建模方法，抓住各具體電力電子器件的主要特征，建立其電路及邏輯仿真模型。由于本論文中研究的是電力電子裝置作為一個(gè)整體的特性，所以在對器件電路模型的建模過程采用高層次的電路模型，即理想開關(guān)模型和雙極性電阻模型。器件的邏輯模型則是通過皮特里網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)，根據(jù)仿真的目的可建立不同精細(xì)程度的邏輯模型。因?yàn)槠骷壿嬆Ｐ偷慕＿^程中采取的逐步細(xì)化的原則與面向?qū)ο蟪绦蛟O(shè)計(jì)中自頂而下，逐步求精的思想不謀而合，所以在仿真程序中采用C++語言對所建立的器件模型進(jìn)行描述。 針對電力電子裝置的非線性，病態(tài)特性和其負(fù)載的復(fù)雜性，使用階段仿真的思想進(jìn)行程序設(shè)計(jì)。確定了仿真程序的總體結(jié)構(gòu)，并實(shí)現(xiàn)了程序的模塊化設(shè)計(jì)。利用通用的狀態(tài)變化檢測模塊和兼容性檢測模塊在程序中確定電路結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的精確時(shí)刻，它們獨(dú)立于具體的電路結(jié)構(gòu)。狀態(tài)方程模塊和輸出方程模塊雖然與具體的電路結(jié)構(gòu)相關(guān)，但是亦可將其設(shè)計(jì)為模塊的形式，針對不同的電路結(jié)構(gòu)僅需改變模塊中對于狀態(tài)方程和輸出方程的描述。鑒于數(shù)值計(jì)算方法對于仿真結(jié)果的重要性，本論文中討論了幾種數(shù)值積分方法的特點(diǎn)及適用范圍，并在程序用編寫了幾種常用的算法，以供用戶選擇。通過對于瓦格納斬波器、三相全控整流橋和三相半控整流橋的仿真驗(yàn)證仿真程序的正確性和實(shí)用性。
上傳時(shí)間： 2013-07-16
上傳用戶：bhqrd30
linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動(dòng) 本章介紹L i n u x內(nèi)核是如何維護(hù)它支持的文件系統(tǒng)中的文件的，我們先介紹 V F S ( Vi r t u a lFile System，虛擬文件系統(tǒng))，再解釋一下L i n u x內(nèi)核的真實(shí)文件系統(tǒng)是如何得到支持的。L i n u x的一個(gè)最重要特點(diǎn)就是它支持許多不同的文件系統(tǒng)。這使 L i n u x非常靈活，能夠與許多其他的操作系統(tǒng)共存。在寫這本書的時(shí)候， L i n u x共支持1 5種文件系統(tǒng)： e x t、 e x t 2、x i a、 m i n i x、 u m s d o s、 msdos 、v f a t、 p r o c、 s m b、 n c p、 i s o 9 6 6 0、 s y s v、 h p f s、 a ffs 和u f s。無疑隨著時(shí)間的推移，L i n u x支持的文件系統(tǒng)數(shù)還會增加。
標(biāo)簽： linux 中斷 設(shè)備驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：zxh122
當(dāng)許多編程人員從事這項(xiàng)工作但又不使用源代碼管理工具時(shí)，源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個(gè)工具，不過這個(gè)工具目的是為了保留一個(gè)內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當(dāng)說明的是，M i c r o s o f t并沒有開發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來的） 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運(yùn)行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒有詳細(xì)的文字說明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如，Visual SourceSafe的三個(gè)組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項(xiàng)不是放在最合適的菜單上。在程序開發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)Visual SourceSafe時(shí)存在的復(fù)雜性，加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無法實(shí)現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無法啟動(dòng)Visual SourceSafe并使之運(yùn)行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項(xiàng)目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個(gè)很好的工具，如果你花點(diǎn)時(shí)間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項(xiàng)目和開發(fā)小組所需的資源量，這個(gè)工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：lgd57115700
迄今為止，本書已介紹了可在Microsoft Wi n d o w s操作系統(tǒng)中使用的全部網(wǎng)絡(luò)A P I函數(shù)。 利用這些函數(shù)，我們的應(yīng)用程序可通過網(wǎng)絡(luò)，建立與其他程序的通信聯(lián)系。在那些討論中， 我們在很大程度上將重點(diǎn)放在七層O S I模型的應(yīng)用層和表示層上面
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2015-07-08
上傳用戶：royzhangsz
struts的詳細(xì)說明，是struts的經(jīng)典經(jīng)驗(yàn)集合，對于做web開發(fā)的技術(shù)人員來說恨合適d o dio 哦！感覺寫的恨不錯(cuò)就發(fā)上來了！
標(biāo)簽： struts
上傳時(shí)間： 2016-01-01
上傳用戶：懶龍1988
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