發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
當(dāng)許多編程人員從事這項(xiàng)工作但又不使用源代碼管理工具時(shí)，源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個(gè)工具，不過(guò)這個(gè)工具目的是為了保留一個(gè)內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，M i c r o s o f t并沒(méi)有開(kāi)發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買(mǎi)來(lái)的） 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運(yùn)行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒(méi)有詳細(xì)的文字說(shuō)明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過(guò)了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如，Visual SourceSafe的三個(gè)組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒(méi)有。另外，許多程序的菜單項(xiàng)不是放在最合適的菜單上。在程序開(kāi)發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)Visual SourceSafe時(shí)存在的復(fù)雜性，加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無(wú)法實(shí)現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒(méi)有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無(wú)法啟動(dòng)Visual SourceSafe并使之運(yùn)行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項(xiàng)目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個(gè)很好的工具，如果你花點(diǎn)時(shí)間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會(huì)為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來(lái)幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來(lái)大幅度減少管理大型項(xiàng)目和開(kāi)發(fā)小組所需的資源量，這個(gè)工具能夠很容易處理在沒(méi)有某種集成式解決方案情況下幾乎無(wú)法處理的各種問(wèn)題。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：lgd57115700
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
本書(shū)分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分，上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實(shí)驗(yàn)手冊(cè)。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結(jié)構(gòu)，處理 器排程，儲(chǔ)存管理 ，檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理 等六 章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理 器排程過(guò)程，分頁(yè)處理 ，檔案處理 和驅(qū)動(dòng)器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開(kāi)發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，評(píng)測(cè)與總結(jié)以及實(shí)習(xí)等四章。 上篇的重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理 。這個(gè)部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。 中篇重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的實(shí)際運(yùn)行 過(guò)程。如果說 上篇是從靜態(tài)的角度 分析Windows CE kernel，那麼中篇?jiǎng)t是試圖從動(dòng)態(tài)的角度 給讀 者一個(gè)有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過(guò)對(duì)中篇的閱讀 理 解，在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。 下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對(duì)理 論 的掌握最終要應(yīng)用到實(shí)務(wù)中。
標(biāo)簽： 分
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶：FreeSky
linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動(dòng) 本章介紹L i n u x內(nèi)核是如何維護(hù)它支持的文件系統(tǒng)中的文件的，我們先介紹 V F S ( Vi r t u a lFile System，虛擬文件系統(tǒng))，再解釋一下L i n u x內(nèi)核的真實(shí)文件系統(tǒng)是如何得到支持的。L i n u x的一個(gè)最重要特點(diǎn)就是它支持許多不同的文件系統(tǒng)。這使 L i n u x非常靈活，能夠與許多其他的操作系統(tǒng)共存。在寫(xiě)這本書(shū)的時(shí)候， L i n u x共支持1 5種文件系統(tǒng)： e x t、 e x t 2、x i a、 m i n i x、 u m s d o s、 msdos 、v f a t、 p r o c、 s m b、 n c p、 i s o 9 6 6 0、 s y s v、 h p f s、 a ffs 和u f s。無(wú)疑隨著時(shí)間的推移，L i n u x支持的文件系統(tǒng)數(shù)還會(huì)增加。
標(biāo)簽： linux 中斷 設(shè)備驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：zxh122
收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)。
標(biāo)簽： 向量訊號(hào)產(chǎn)生器 收發(fā)器 測(cè)試 速度
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：ligi201200
迄今為止，本書(shū)已介紹了可在Microsoft Wi n d o w s操作系統(tǒng)中使用的全部網(wǎng)絡(luò)A P I函數(shù)。 利用這些函數(shù)，我們的應(yīng)用程序可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)，建立與其他程序的通信聯(lián)系。在那些討論中， 我們?cè)诤艽蟪潭壬蠈⒅攸c(diǎn)放在七層O S I模型的應(yīng)用層和表示層上面
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2015-07-08
上傳用戶：royzhangsz
一個(gè)基本的OFDM程序，從傳送到接收的sample，適合基礎(chǔ)人員藉此學(xué)習(xí)matlab與驅(qū)動(dòng)OFDM模型。
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：朗朗乾坤
這是臺(tái)灣鳥(niǎo)哥linux私房菜的電子書(shū)檔，內(nèi)容是一些linux的基礎(chǔ)教學(xué)與架設(shè)伺服器的設(shè)定，希望大家會(huì)喜歡
標(biāo)簽： linux
上傳時(shí)間： 2014-01-18
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