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半導體制造技術(shù)

印制板可制造性設計

內容大綱 • DFX規范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設計缺陷

標簽： 印制板可制造性

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：旭521
通孔插裝PCB的可制造性設計

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

標簽： PCB 通孔插裝可制造性

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：gaome
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
基于半實物仿真系統的多假目標航跡欺騙研究

根據半實物仿真的特點和優點，本文提出了基于半實物仿真系統的多假目標航跡欺騙研究的優勢和價值。然后從實現多假目標航跡欺騙的必要條件、航跡欺騙產生的原理、多假目標欺騙的參數匹配、多目標欺騙航跡的數據預算4個方面詳細闡述了多假目標航跡欺騙原理，以及對半實物仿真系統的組成、軟硬件設計特點進行了介紹，最后通過半實物仿真系統驗證了兩批假目標預定航跡的真實性和置信度，結果證明這種方式對研究多假目標航跡欺騙技術和戰術應用的可行性和有效性。

標簽： 半實物仿真

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：攏共湖塘
新型半主動激光制導實物仿真系統設計與實現

摘要：設計并實現了一種激光半主動制導實物仿真系統，系統主要包括光電探測、信號處理和伺服部分。介紹了系統的工作原理以及主要電路的設計。該系統體積小，操作方便，控制靈活等優點。實際應用結果表明，該仿真系統對模擬激光目標的跟蹤穩定，具有良好的實時性和較強的實用性。

標簽： 激光制導實物仿真系統設計

上傳時間： 2014-01-08

上傳用戶：taox
基于OPC的半潛式鉆井平臺監控系統的開發

針對半潛式鉆井平臺中設備類型多樣、設備接口眾多以及已有子系統監控層次不齊等問題，為滿足集成監控系統的易維護、易操作、可擴展以及復用能力強等要求，采用基于OPC技術規范標準的通信方法，通過OPC驅動程序將KOSRDK工具包設計的OPC服務器程序和組態軟件iFIX開發的客戶端連接，使得異構數據能夠以統一的OPC數據格式進行傳輸，實現對半潛式鉆井平臺的監控功能。

標簽： OPC 鉆井監控系統

上傳時間： 2013-10-23

上傳用戶：ysystc699
2011中國數字化制造白皮書WhitePaper

數字制造

標簽： WhitePaper 2011 數字化制造

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：yan2267246
三相半波整流原理

三相半波整流原理

標簽： 三相半波整流

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：ch3ch2oh
LABVIEW最實用的技巧合集

LABVIEW最實用的技巧合集

標簽： LABVIEW

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：685
用對半分法計算f(x)=0

用對半分法計算f(x)=0

標簽： 分計算

上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：小碼農lz