內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
資源簡介：SMT印制電路板的可制造性設計與審核 ppt
上傳時間： 2013-06-27
上傳用戶：eeworm
資源簡介：專輯類----PCB及CAD相關資料專輯 SMT印制電路板的可制造性設計與審核-296頁-8.9M-ppt.rar
上傳時間： 2013-05-30
上傳用戶：wsh1985810
資源簡介：專輯類-PCB及CAD相關資料專輯-174冊-3.19G SMT印制電路板的可制造性設計與審核-296頁-8.9M-ppt.ppt
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：wyaqy
資源簡介：內容大綱 ? DFX規范簡介 ? 印制板DFM ? 印制板DFA ? 印制板制造過程中常見的設計缺陷
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：banlangen
資源簡介：內容大綱 ? DFX規范簡介 ? 印制板DFM ? 印制板DFA ? 印制板制造過程中常見的設計缺陷
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：旭521
資源簡介：PCB及CAD相關資料專輯 174冊 3.19GSMT印制電路板的可制造性設計與審核 296頁 8.9M.ppt
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目...
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：refent
資源簡介：對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目...
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：gaome
資源簡介：GB-T4677.10-1984 印制板可焊性測試方法
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：在pcb設計中，對于可制造性設計需要認真對待，值得大家學習
上傳時間： 2013-06-07
上傳用戶：dialouch
資源簡介：PCB可制造性設計探討 Discuss on Manufacturable P C B Design PCB可制造性設計探討
上傳時間： 2015-08-07
上傳用戶：dave520l
資源簡介：國標類相關專輯 313冊 701MGB-T4677.10-1984 印制板可焊性測試方法.pdf
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：基本電路理論 上海交大精品課件(陳洪亮版) PPT版
上傳時間： 2013-07-20
上傳用戶：eeworm
資源簡介：P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關...
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
資源簡介：GB-T4677.19-1988 印制板電路完善性測試方法
上傳時間： 2013-05-29
上傳用戶：eeworm
資源簡介：現場可編程門陣列(FPGA)是一種現場可編程專用集成電路，它將門陣列的通用結構與現場可編程的特性結合于一體，如今，FPGA系列器件已成為最受歡迎的器件之一。隨著FPGA器件的廣泛應用，它在數字系統中的作用日益變得重要，它所要求的準確性也變得更高。因此，對...
上傳時間： 2013-06-30
上傳用戶：不挑食的老鼠
資源簡介：·書中包括的索引使你能夠根據自己的需要，直接閱讀你所關注的內容。主要內容包括：設計核心，關注嵌入核心和嵌入存儲器；系統集成和超大規模集成電路的設計問題；AC掃描、正常速度掃描和嵌入式可測試性設計；內建、自測試、含內存BIST、邏輯BIST及掃描BIST；...
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：sjb555
資源簡介：PCB的可制造性與可測試性，很詳細的pcb學習資料。
上傳時間： 2014-06-22
上傳用戶：熊少鋒
資源簡介：PCB的可制造性與可測試性，很詳細的pcb學習資料。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：tou15837271233
資源簡介：中國科學院計算所李曉維研究員的VLSI測試與可測試性設計講義
上傳時間： 2016-02-05
上傳用戶：362279997
資源簡介：數字存儲器和混合信號超大規模集成電路 本書系統地介紹了數字、存儲器和混合信號VLSI系統的測試和可測試性設計。該書是根據作者多年的科研成果和教學實踐，結合國際上關注的最新研究熱點并參考大量的文獻撰寫的。全書共分三個部分。第一部分是測試基礎，介紹...
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：hullow
資源簡介：本書內容提挈： ·通過基于組件的開發技術有效減少開發時間和成本 ·為可管理性、可靠性、靈活性和可移植性設計組件 ·使用最新的．NET技術調試應用程序 ·創建和定制可復用的Web Browser組件 ·開發、測試和安裝Web服務和Windows服務 ·通過身份驗證和...
上傳時間： 2017-03-19
上傳用戶：zhengzg
資源簡介：附件為數字IC可測性設計及其EDA流程，有需要的朋友下
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：小草123
資源簡介：國標類相關專輯 313冊 701MGB-T4677.19-1988 印制板電路完善性測試方法.pdf
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：DFM,可制造性分析，VayoPro產品自動化分析DFM問題點
上傳時間： 2021-01-03
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資源簡介：可測試性設計（Design-For-Testability，DFT）已經成為芯片設計中不可或缺的重要組成部分。它通過在芯片的邏輯設計中加入測試邏輯提高芯片的可測試性。在高性能通用 CPU 的設計中，可測試性設計技術得到了廣泛的應用。本文結合幾款流行的 CPU，綜述了可應用于...
上傳時間： 2021-10-15
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資源簡介：我司是專業PCB樣板制造的生產企業www.syjpcb.com/w 現在我司工程部提供的PCB設計規則要求
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：fanxiaoqie
資源簡介：一、在設計多層次板時，內層孔到導體的間距設計太小，不能滿足生產廠家的制程能力。后果：造成內層短路。原因：1、設計時未考慮各項補償因素。2、設計測量時以線路的中心來測量解決方案：1、在設計內層孔到導體的間距時，應當考慮孔徑補償對間距的影響，一般...
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：sy_jiadeyi
資源簡介：我司是專業PCB樣板制造的生產企業www.syjpcb.com/w 現在我司工程部提供的PCB設計規則要求
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：robter
資源簡介：傳感器與自動檢測技術演示教程 PPT格式
上傳時間： 2013-07-16
上傳用戶：eeworm
