龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請(qǐng)按照自己電腦上的路徑設(shè)置
上傳時(shí)間： 2017-08-02
上傳用戶：han_zh
ATmega16內(nèi)部ADC的應(yīng)用：ATmega16內(nèi)部集成了8路10位逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器，通過它可以方便的吧模擬量轉(zhuǎn)化為數(shù)字量！
上傳時(shí)間： 2014-11-07
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舒服用電腦,是compaq公司教導(dǎo)如何以正確的姿勢(shì)使用電腦
上傳時(shí)間： 2017-09-28
上傳用戶：l254587896
隔離+非隔離雙路12V轉(zhuǎn)5V DCDC電源模塊ALTIUM設(shè)計(jì)硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫文件，2層板設(shè)計(jì)，大小為54x35mm，Altium Designer 設(shè)計(jì)的工程文件，包括完整的原理圖及PCB文件，可以用Altium(AD)軟件打開或修改，已制樣板測(cè)試驗(yàn)證，可作為你產(chǎn)品設(shè)計(jì)的參考。集成封器件型號(hào)列表：Library Component Count : 13Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------0402 100nF (104) 10% 16V貼片電容0402 10KΩ (1002) 1%貼片電阻0402 1KΩ (1001) 1% 貼片電阻0402 5.1KΩ (5101) 1%貼片電阻0603 紅燈 發(fā)光二極管0603 綠燈 發(fā)光二極管0805 22uF (226) 20% 25V貼片電容0805 白燈 發(fā)光二極管DC-DC 12V-5V 隔離DC-DC 12V-5VHT396R-2P 彎針電源接口PH2.0 14PPOWER SOURCE 電源接口SOT-223 AMS1117-5.0 低壓差線性穩(wěn)壓(LDO)
標(biāo)簽： 電源模塊
上傳時(shí)間： 2021-12-16
上傳用戶：ttalli
本書全面闡述了集成運(yùn)算放大器360種應(yīng)用電路的設(shè)計(jì)公式、設(shè)計(jì)步驟及元器件的選擇，包括集成運(yùn)放應(yīng)用電路設(shè)計(jì)須知，集成運(yùn)放調(diào)零、相位補(bǔ)償與保護(hù)電路的設(shè)計(jì)，運(yùn)算電路、放大電路的設(shè)計(jì)、信號(hào)處理電路的設(shè)計(jì)、波形產(chǎn)生帶你路的設(shè)計(jì)、測(cè)量電路的設(shè)計(jì)、電源電路及其他電路的設(shè)計(jì)等。。。。。。。
標(biāo)簽： 360 集成運(yùn)放 應(yīng)用電路
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：gaoyining
有線通信方式由于具有保密性高、抗干擾能力強(qiáng)在軍事通信中倍受青睞,因此,對(duì)軍用有線通信設(shè)備的研究和設(shè)計(jì)具有十分重要的戰(zhàn)略意義.TBJ-204型野戰(zhàn)20線程控交換機(jī)是一種小型背負(fù)式模擬空分程控用戶交換機(jī),用于裝備全軍各兵種的作戰(zhàn)、演習(xí)和緊急搶險(xiǎn)等行動(dòng).該項(xiàng)目以該交換機(jī)為研究對(duì)象,在詳細(xì)分析原設(shè)備的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和功能實(shí)現(xiàn)方式的基礎(chǔ)上,指出該機(jī)型在使用過程中存在技術(shù)相對(duì)陳舊、分立元件過多、可靠性和保密性不夠、體積大、重量大、維修困難等問題,同時(shí)結(jié)合系統(tǒng)的低功耗需求和優(yōu)化人機(jī)接口設(shè)計(jì),本文提出基于"單片機(jī)+CPLD/FPGA體系結(jié)構(gòu)"的集成化設(shè)計(jì)方案:①在CPLD中實(shí)現(xiàn)信號(hào)音分頻和計(jì)時(shí)頻率生成電路、20路用戶LED狀態(tài)控制電路;②CPLD與單片機(jī)以總線接口方式實(shí)現(xiàn)譯碼、數(shù)據(jù)和控制信號(hào)鎖存功能的VHDL設(shè)計(jì);③基于低功耗設(shè)計(jì)的器件選型方案和單片機(jī)待機(jī)模式設(shè)計(jì);④人機(jī)接口的LCD菜單操作方式.該文詳細(xì)介紹了改型設(shè)備的研制過程,包括CPLD片內(nèi)功能設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、主控制板和用戶板各功能模塊工作原理和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、各硬件模塊功能測(cè)試等,最后給出了局內(nèi)呼叫處理功能和話務(wù)員服務(wù)功能的軟件實(shí)現(xiàn)流程.文章結(jié)尾介紹了改型設(shè)備的系統(tǒng)性能,它將實(shí)現(xiàn)更高的可靠性、保密性和抗干擾能力,同時(shí)具備低功耗和小型化的優(yōu)點(diǎn).最后,該文總結(jié)了項(xiàng)目設(shè)計(jì)中使用的關(guān)鍵技術(shù),指出了設(shè)計(jì)的創(chuàng)新意義和將來的工作.
標(biāo)簽： CPLDFPGA 單片機(jī) 程控交換機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：啊颯颯大師的
介紹了一種高速、高性能的單片機(jī)C8051F330，該單片機(jī)內(nèi)部集成了眾多的功能部件，是真正的混合信號(hào)在片系統(tǒng)。本文對(duì)單片機(jī)的功能和特點(diǎn)做了詳細(xì)的介紹，并以一個(gè)實(shí)際的多路溫濕度測(cè)控系統(tǒng)為例，給出
標(biāo)簽： C8051F330 單片機(jī) 多路 溫濕度測(cè)控系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-07-28
上傳用戶：l254587896
·CCS是TI開發(fā)的一個(gè)完整的DSP集成開發(fā)環(huán)境，也是目前使用得最為廣泛的DSP開發(fā)軟件之一。 本書詳細(xì)地介紹了CCS中各種開發(fā)工具的使用，特別是對(duì)DSP／BIOS的應(yīng)用做了較為詳細(xì)的介紹。本書前半部分從CCS的基本使用開始，由淺入深地闡述了使用CCS開發(fā)環(huán)境完成DSP項(xiàng)目的建立、編輯、編譯并最終完成調(diào)試的過程；接著，對(duì)DSP／BIOS的應(yīng)用做了詳細(xì)說明；本書的最后部分介紹了片級(jí)支持庫(CSL)的使
標(biāo)簽： DSP BIOS CCS 集成開發(fā)環(huán)境
上傳時(shí)間： 2013-07-09
上傳用戶：zhichenglu
由于模擬電路的多樣性、非線性和離散性等特點(diǎn)，模擬電路的故障診斷呈現(xiàn)復(fù)雜、難以辨識(shí)等問題。針對(duì)已有方法的數(shù)據(jù)不平衡，提出了一種支持向量機(jī)集成的故障診斷方法。使用小波變換方法提取特征向量，在多類別支持向量機(jī)的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了模擬電路的最小二乘支持向量機(jī)預(yù)測(cè)模型，實(shí)現(xiàn)了對(duì)模擬電路的狀態(tài)的故障預(yù)測(cè)。將該方法應(yīng)用于Sallen-Key帶通電路進(jìn)行故障預(yù)測(cè)試驗(yàn)，結(jié)果表明，該方法比單一支持向量機(jī)、徑向基神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和APSVM有更好的分類和泛化性能，故障診斷準(zhǔn)確率更高。
標(biāo)簽： LS-SVM 集成 模擬電路 故障檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：417313137
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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