VIP專區-PCB源碼精選合集系列（12）資源包含以下內容：1. pcb的深層規范.2. 印制板設計規范.3. AD9破解補丁.4. 印制電路板設計技術指導.5. 小型化設計的實現與應用.6. PCBA工藝焊點標準.7. pcb注意問題.8. PCB工藝流程培訓教材.9. AD9軟件下載.10. PCB布線設計之超強功略.11. PCB四層板設計講解.12. Protel99SE設計PCB.13. PCB四層板常規層壓結構及設計阻抗.14. 原創看圖快速學PADS Router高級應用之一（宏的使用）.15. Protel DXP經典指導教程.16. PADS2007學習教材.17. PADS導出元件位置圖坐標的方法.18. Protel99SE設計與仿真.19. 神速-三天學會PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速數字設計).22. 各種接插件封裝.23. Pads(Power_PCB)快捷鍵.24. 電路原理圖與PCB設計基礎.25. 紐扣電池封裝.26. BGA焊球重置工藝.27. 華為 PCB的EMC設計指南.28. 華為PCB_Layout設計規范.29. pads2007基本錯誤~檢修.30. BlazeRouter使用手冊.31. TI封裝技術.32. PCB設計中關于過孔的知識.33. 跟我學自制電路板.34. PCB設計須知.35. 用Proteus ISIS的怎樣原理圖仿真.36. 電子焊接綜述.37. 什么是導熱硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術.40. 表面貼裝工程AOI的介紹.
上傳時間： 2013-07-06
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（22）資源包含以下內容：1. Protel99SE電路設計技術入門與應用_10440559.2. Proteus+7.8+元件庫.3. PCB走線設計教材.4. PADS2007教程之高級封裝設計.5. Protel99SE設計軟件快速入門.6. PCB設計布線規則.7. PCB Layout指南.8. 第五講_altium_designer_集成庫制作.9. PCB各層定義及描述.10. PCB高級設計系列講義.11. PCB板元器件圖像的分割方法.12. Protel_99SE要點.經驗.常見問題.13. 《Protel99SE電路設計與仿真》.14. 電路板插件流程和注意事項.15. elecfans.com-Protel和Altium Designer專題培訓資料.16. Altium designer09教科書.17. GC0309模組設計指南.18. 撓性印制板拐角防撕裂結構信號傳輸性能分析.19. pads2005+crack.20. PCB Layout DIY封裝庫.21. PCB布線系統中使用地線屏蔽.22. CAM350 v8.05學習資料.23. Gerber轉化為PCB.24. Altium Designer新特性介紹.25. 在Allegro中等長設置的高級應用.26. PC板布局技術.27. PCB板材選取與高頻PCB制板要求.28. PCB布線設計超級攻略.29. 用PROTET設計電路板應注意的問題.30. 如何在Eagle PCB中導入漢字.31. 三種手工制作電路板方法.32. 教你如何設計好PCB電路板.33. 高速PCB經驗與技巧.34. PCB自動布線算法.35. pcb抄板過程中反推原理圖的方法.36. 實用PCB板設計.37. 差分線對的PCB設計要點.38. 將PCB還原成SCH原理圖.39. Pads Router布線技巧分享.40. PCB設計中SI的仿真與分析.
上傳時間： 2013-05-25
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（23）資源包含以下內容：1. PCB線路板還原電路原理圖.2. PCB布線知識面試題_PCB工程師必備.3. 新設計的電路板調試方法.4. PCB布局布線技巧100問.5. 高速PCB設計誤區與對策.6. 如何做好pcb板詳談.7. PCB工序解析.8. 抑制△I噪聲的PCB設計方法.9. PCB封裝手冊詳解.10. PCB純手工設計.11. 印刷電路板的電磁兼容設計—論文.12. PCB抗干擾技術實現方案.13. 焊接制造中的智能技術.14. 射頻電路PCB設計中注意問題.15. 差分信號PCB布局布線誤區.16. PCB覆銅高級連接方式.17. 高速PCB中微帶線的串擾分析.18. 如何做一塊好的PCB板.19. 高速PCB設計中的反射研究.20. CADENCE PCB設計：布局與布線.21. PCB設計的經驗心得.22. PCB設計者必看經典教材.23. 印制板可制造性設計.24. 基于知識的印刷電路板組裝工藝決策系統.25. 綜合布線系統施工要點.26. PCB板設計中的接地方法與技巧.27. 《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊》.28. PCB走線的比例關系.29. PCB LAYOUT設計規范手冊.30. PCB技朮大全.31. CTP知識全解.32. pcb高級講座.33. PCB布線設計-模擬和數字布線的異同.34. protel 99se進行射頻電路PCB設計的流程.35. PCB抄板密技.36. 提高多層板層壓品質工藝技術總結.37. 充分利用IP以及拓撲規劃提高PCB設計效率.38. 電路板噪聲原理和噪聲抑制.39. 電源完整性分析應對高端PCB系統設計挑戰.40. 板載故障記錄OBFL.
上傳時間： 2013-07-20
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內容：1. 多層印制板設計基本要領.2. 印刷電路板的過孔設置原則.3. 高速電路傳輸線效應分析與處理.4. 混合信號PCB設計中單點接地技術的研究.5. 高性能PCB設計的工程實現.6. 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求.7. 如何快速創建開關電源的PCB版圖設計.8. 數字與模擬電路設計技巧.9. 探索雙層板布線技藝.10. 通孔插裝PCB的可制造性設計.11. 用單層PCB設計超低成本混合調諧器.12. 怎樣才能算是設計優秀的PCB文件？.13. PCB設計的可制造性.14. LVDS與高速PCB設計.15. pspice使用教程.16. 傳輸線.17. Pspice教程(基礎篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線.19. DRAM內存模塊的設計技術.20. PCB被動組件的隱藏特性解析.21. 數字地模擬地的布線規則.22. 信號完整性知識基礎(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗.25. PCB設計經典資料.26. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦).27. pcb layout規則.28. ESD保護技術白皮書.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真軟件在主板設計中的應用.31. pcb布線經驗精華.32. 計算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.34. PCB布線原則.35. 高速PCB設計指南.36. 電路板布局原則.37. 磁芯電感器的諧波失真分析.38. EMI設計原則.39. 印刷電路板設計原則.40. PCB設計問題集錦.
上傳時間： 2013-07-16
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（134）資源包含以下內容：1. 講述了如何用C語言編寫八位嵌入式MCU程序,內容涉及數據類型和變量,函數庫,優化和測試嵌入式C語言程序等,書中穿插有樣例工程..2. 一款液晶RT240128GB的以8080方式控制的底層驅動源代碼程序,非常難得,放血奉獻!.3. 嵌入式開發的書籍.4. ARM應用程序開發.5. 基于DD的數字移相正弦信號發生器設計 EDA技術在全國大學生設計競賽中的應用.6. 44B0中,bootloader初始化用到的函數庫.7. plc s7-200 modbus 例程.8. NXP ARM7串口通訊程序.9. 生態系統仿真實驗.10. 這是基于UCOS-II嵌入式實時操作系統開發的腦中報警程序代碼.11. 基于ARM的LED顯示程序.12. ARM芯片LPC2131的一個小程序.13. ARM芯片LPC2131的一個中斷時鐘小程序.14. ARM芯片LPC2131的一個完整的中斷時鐘程序.15. 三星s3c2460開發板完整原理圖 SMDK2460A_416_CPUbd_Schematic SMDK2460A_496_Schematic.16. 未寫入字模程序和字符顯示程序段.17. Intel StrataFlash® Embedded Memory(P30).18. atmel-at89c52中文資料,atmel應用者的資料。Yy.19. 這個Demo程序是應用在FreeRTOS上的PIC24應用Demo.20. PLC、DCS、FCS三大控制系統的特點和差異.21. 德國倍福電氣有限公司(TwinCAT)PLC編程手冊.22. 基于80C51單片機源碼公開的Small RTOS v1.20.3-,C-C++,單片機開發/SCM 內含單片機源碼rtos隨想曲,Small RTOS 下dp-51例子 最新版.23. 使用Embeded Visual C++開發通訊終端及應用實例代碼分析(Level 200).24. 嵌入式系統體系結構 編程與設計 分十二章節 介紹軟件和硬件設計及集成方法.25. 之前在 embedded linux 上寫 keypad driver 參考的源代碼,有寫 keypad driver 需要的朋友可以參考.26. 他人的PCI設計經驗.27. TI的DM355原理圖.28. ZLG DP-668 開發板原理圖 對應我上傳的程序.29. usb轉換成串口的最新電路圖共大家設計參考.30. 用M16驅動步進電機 ,實現三種驅動方式: 單四拍驅動、雙四拍驅動、單雙八拍驅動.31. MC系列單片機浮點運算子程序.32. 合眾達 TI 5502 開發板 原理圖.33. MSP430F133控制 TH7122發射的C程序原代碼,IAR C.34. MSP430F133 控制TH7122的原理圖和印制板圖.35. TH7122 的MSP430F133接收程序,10.7MHz中頻,IAR C.36. steve maguire 編著的。并不時向大多數書一樣從最基本的c語法講起。而是從自己多年的編程經驗總結.37. 這是一部關于如何用C++開發嵌入式系統的書。書中給出了一些開發例程。.38. Bpline曲線生成.39. vod 項目軟件源代碼.40. 嵌入式開發中主機與開發之間通信的tftp軟件.
上傳時間： 2013-07-28
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熱轉印制PCB板中的打印設置
上傳時間： 2013-11-16
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熱轉印制PCB板中的打印設置
上傳時間： 2013-10-16
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印制電路板(PCB)設計技術與實踐 印刷電路以及布板
上傳時間： 2016-07-14
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中興印制電路板設計規范--元器件封裝庫基本要求為了提高 PCB 的設計質量，盡量在單板設計階段，排除各種可能出現的問題和隱患， 確保單板的一次成功率。特編制本標準。本標準用于 PCB 設計過程中，硬件設計者、PCB 設計者、PCB 復審者對 PCB 圖進行檢查，檢查結果供 EDA（PCB 設計）負責人及投板相關 負責人做可投板判斷；并作為硬件設計者改板和以此板為基礎的新設計的參考。 本標準在全公司范圍內，是一個推薦性標準，但在各事業部內，可以作為強制性標準。 本標準由深圳市中興通訊股份有限公司“基于 CADENCE 平臺的單板設計規范團隊”提出， 技術中心技術管理部歸口。 本標準起草部門：CDMA 事業部研究所硬件開發部。 本標準起草人：陳迎春 谷利 李康 高云航 眭詩菊。 參與團隊：基于 CADENCE 平臺的單板設計規范團隊。 本標準于 2002 年 11 月首次發布。
上傳時間： 2022-06-21
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文檔是中興公司的射頻板設計規范，內容非常詳盡、專業，值得學習。印制電路板設計規范 ——工藝性要求（僅適用射頻板）中興內部資料。
上傳時間： 2022-07-27
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