Cadence Allegro印制電路板設計610，作為Allegro系統互連設計平臺的一個600系列產品，是一個完整的、高性能印制電路板設計套件。通過頂尖的技術，它為創建和編輯復雜、多層、高速、高密度的印制電路板設計提供了一個交互式、約束驅動的設計環境。它允許用戶在設計過程的任意階段定義、管理和驗證關鍵的高速信號，并能抓住今天最具挑戰性的設計問題。Allegro印制電路板設計610提高了設計效率和縮短設計周期,讓你的產品盡快進入量產。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：hj_18
根據目前印制電路板制造技術的發展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性，實現全面質量管理和環境控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性，但印制電路板制造技術是綜合性的技術結晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識，如材料的結構、成份和性能：工藝裝備的精度、穩定性、效率、加工質量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確保“預防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執行，必須認真地了解各工序最容易出現及產生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產能順利地進行。為此，特收集、匯總和整理有關這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：yiwen213
具有OBFL功能的電路板經配置后，可以把故障相關數據存儲在非易失性存儲器中，并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實現OBFL系統功能，需要同時使用軟硬件。在硬件方面，需要：a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應器、存儲器、中斷資源、電路板ID，等等)；b)在電路板或者系統出現故障時用以保存故障信息的板載非易失性存儲。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲在非易失性存儲中。OBFL軟件還應具備一定的智能，能夠分析多項出錯事件、記錄和歷史故障記錄，以逐步縮小范圍的方式確認故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作，否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動核查。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：dapangxie
由于電子技術的飛速發展，促使了印制電路技術的不斷發展。PCB板經由單面-雙面一多層發展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個極端發展。而多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質，需要對多層板層壓工藝有一個比較好的了解．為此本人就多年的層壓實踐，對如何提高多層板層壓品質在工藝技術上作如下總結：
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：Jesse_嘉偉
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
探索雙層板布線技藝電池供電產品的競爭市場中，考慮目標成本相對的重要。多層板解決方案更是工程師在設計時必需的重要考慮。本文將探討雙層板的布線方式，使用自動布線與手工布線來做模擬與混合信號電路布線的差別，如何安排接地回路等。以電池供電產品之高度競爭市場中，當考慮目標成本時總是要求設計者在設計中使用雙層電路板。雖然多層板（四層、六層以及八層）的解決方式無論在尺寸、噪聲，以及性能上都可以做得更好，但成本壓力迫使工程師必須盡量使用雙層板。在本文中將討論使用或不用自動布線、有或沒有接地面的電流返回路徑的概念，以及關于雙層板零件的布置方式。使用自動布線器來設計印刷電路板（PCB）是吸引人的。大多數的情形下，自動布線對純數字的電路（尤其是低頻率信號且低密度的電路）的動作不至于會有問題。但當嘗試使用布線軟件提供的自動布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時，可能會出現一些問題，而且有可能造成極嚴重的電路性能問題。例如，(圖一)所示為雙層板自動走線的上層，(圖二)為電路板的下層。對混合訊號電路的布線而言，各種裝置都是經過周詳的考慮后才以人工方式將零件放置到板子上并將數字與模擬裝置隔開。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：swaylong
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
電路板級的電磁兼容設計:本應用文檔從元件選擇、電路設計和印制電路板的布線等幾個方面討論了電路板級的電磁兼容性（EMC）設計。本文從以下幾個部分進行論述：第一部分：電磁兼容性的概述第二部分：元件選擇和電路設計技術第三部分：印制電路板的布線技術附錄A：電磁兼容性的術語附錄B：抗干擾的測量標準第一部分 — 電磁干擾和兼容性的概述電磁干擾是現代電路工業面對的一個主要問題。為了克服干擾，電路設計者不得不移走干擾源，或設法保護電路不受干擾。其目的都是為了使電路按照預期的目標來工作——即達到電磁兼容性。通常，僅僅實現板級的電磁兼容性這還不夠。雖然電路是在板級工作的，但是它會對系統的其它部分輻射出噪聲，從而產生系統級的問題。另外，系統級或是設備級的電磁兼容性必須要滿足某種輻射標準，這樣才不會影響其他設備或裝置的正常工作。許多發達國家對電子設備和儀器有嚴格的電磁兼容性標準；為了適應這個要求，設計者必須從板級設計開始就考慮抑制電子干擾。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：lingfei
PCB板各個層的含義.pdf
標簽： PCB
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：edisonfather
VGA工控板——PLC驅動液晶顯示器、觸摸屏
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：18710733152
