印制板設(shè)計(jì)的基本知識(shí)，主要包括電子產(chǎn)品的性能分級(jí)、制造等級(jí)、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術(shù)、組裝密度、不同性能等級(jí)和制造等級(jí)下的公差，主要參考資料為IPC系列相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽： Design PCB 印制板 基礎(chǔ)知識(shí)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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國(guó)標(biāo)(推薦性標(biāo)準(zhǔn)) GBT+4588.3-2002_印制板的設(shè)計(jì)和使用 剛性印制板設(shè)計(jì)的通用要求和使用規(guī)范
標(biāo)簽： 4588.3 2002 GBT 印制板
上傳時(shí)間： 2015-01-01
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印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范 本規(guī)范規(guī)定了制造印制板用的硬質(zhì)合金麻花鉆頭的術(shù)語(yǔ)及技術(shù)要求。
標(biāo)簽： 印制板 硬質(zhì)合金 通用規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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熱轉(zhuǎn)印制PCB板中的打印設(shè)置
標(biāo)簽： PCB 熱轉(zhuǎn)印 打印
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開(kāi)裂或斷裂，在設(shè)計(jì)時(shí)常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
標(biāo)簽： 撓性印制 信號(hào)傳輸 性能分析
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷
標(biāo)簽： 印制板 可制造性
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
標(biāo)簽： 多層 印制板
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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IC卡讀寫(xiě)器電路(原理圖、印制板圖).
標(biāo)簽： IC卡 讀寫(xiě)器 電路 原理圖
上傳時(shí)間： 2015-02-18
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十五路遙控接收板
標(biāo)簽： 遙控接收
上傳時(shí)間： 2013-12-28
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AVR_ISP: AVR單片機(jī)的在線編程原理圖及印制板圖
標(biāo)簽： AVR_ISP AVR 單片機(jī) 編程
上傳時(shí)間： 2015-04-02
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