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17種新型彩電開關(guān)電源的腳厚膜集成電路資料

17種新型彩電開關(guān)電源的腳厚膜集成電路資料

標(biāo)簽： 彩電開關(guān) 厚膜 電源 集成

上傳時間： 2013-12-22

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電源厚膜電路KA5M0365R構(gòu)成的開關(guān)電源

電源厚膜電路KA5M0365R構(gòu)成的開關(guān)電源

標(biāo)簽： 電源 開關(guān)電源

上傳時間： 2022-04-12

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一種IGBT驅(qū)動厚膜電路M57962L

標(biāo)簽： M57962L IGBT 驅(qū)動 厚膜電路

上傳時間： 2013-10-15

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硬件開發(fā)的基本過程 產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)

硬件開發(fā)的基本過程 產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)。第四，領(lǐng)回PCB板及物料后由焊工焊好1～2塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè)計中的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試，硬件項目完成開發(fā)過程。

標(biāo)簽： 硬件開發(fā) 產(chǎn)品硬件 過程 項目

上傳時間： 2016-12-23

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振華云科產(chǎn)品手冊

中國振華集團(tuán)云科電子有限公司 振華云科擁有從日本、美國等國家引進(jìn)的先進(jìn)自動化生產(chǎn)線，片式電阻器年產(chǎn)能達(dá)100多億只，建立了完善的進(jìn)料檢驗、過程檢驗、出貨檢驗等檢測手段。主要產(chǎn)品涉及RMK1005、RMK1608、RMK2012、RMK3216、RMK3225、RMK5025、RMK6332型片式膜電阻器，RNK5084、RNK5085、RNK5086、RN5161、RN5101R、RN5102R、RN5103D、RN5041、RN5042型片式膜電阻網(wǎng)路，RM3263-3W、RM6332-4W、RM6363-6W大功率片式電阻器，RM6363型片式厚膜火工品電阻器，熔斷器，PPTC熱敏電阻器（PPTC可恢復(fù)保險絲），CEP系列靜電抑制器，單層片式瓷介電容器，微帶薄膜濾波器，電子漿料，貴金屬粉體等。振華云科先后向航空、航天、船舶、兵器、核工業(yè)、電子等領(lǐng)域提供上億只產(chǎn)品，被多家用戶評為優(yōu)秀供應(yīng)商。

標(biāo)簽： 產(chǎn)品手冊 振華 云科 電阻 熔斷器 芯片電容 溫補(bǔ)衰減器

上傳時間： 2018-04-16

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tda7294

TDA7294是意法微電子（SGS-THOMSON Microelectronics）在上世紀(jì)九十年代推出的AB類單片式音頻功放集成電路，一掃以往線性集成功放和厚膜集成功放生、冷、硬的音色，廣泛應(yīng)用在HiFi領(lǐng)域，如家庭影院、有源音箱、高性能電視機(jī)等領(lǐng)域。

標(biāo)簽： 7294 tda

上傳時間： 2021-06-26

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華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版

華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù) 資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)。第 四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè)計中 的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型 軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB 布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試，硬件項目完成開 發(fā)過程。 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬 件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到 質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計。 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 一個技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件

標(biāo)簽： 華為 硬件工程師

上傳時間： 2022-03-13

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推挽式DC-DC開關(guān)電源混合電路設(shè)計

在電子產(chǎn)品迅速發(fā)展的今天，電源設(shè)計，特別是開關(guān)電源的設(shè)計，在新產(chǎn)品的研制中占了相當(dāng)重要的位置。對于廣大的電源設(shè)計師而言，單純靠經(jīng)驗來搭建試驗電路的傳統(tǒng)辦法已經(jīng)不可能滿足當(dāng)今電源產(chǎn)品的設(shè)計要求，而且無論從設(shè)計周期方面還是開發(fā)成本方面也都是難以承受的。因此借助先進(jìn)的CAD技術(shù)，可提高電源產(chǎn)品的設(shè)計質(zhì)量。本文首先簡要介紹了開關(guān)電源基本原理和基本結(jié)構(gòu)，然后結(jié)合一款具體產(chǎn)品，詳細(xì)分析了推挽式開關(guān)電源的基本原理，并對各部分電路進(jìn)行分別設(shè)計，尤其詳細(xì)說明了磁性器件的設(shè)計，所搭建的實(shí)驗電路能夠基本滿足設(shè)計要求，但仿真結(jié)果不理想，本文分析了仿真結(jié)果不理想的原因。為下一步改進(jìn)工作提供基礎(chǔ)關(guān)鍵詞：厚膜混合電路、開關(guān)電源、推挽模式、PWM、磁性器件任何電子設(shè)備都離不開可靠的電源，它們對電源的要求也越來越高。電子設(shè)備的小型化和低成木化使電源以輕、薄、小和高效率為發(fā)展方向。傳統(tǒng)的品體管串聯(lián)調(diào)整穩(wěn)壓電源是連續(xù)控制的線性穩(wěn)壓電源。這種傳統(tǒng)的穩(wěn)壓電源技術(shù)比較成熟，但是其通常都需要體積大且笨重的工頻變壓器與體積和重量都很大的濾波器而且調(diào)整管功耗較大，電源效率很低，一般只有45%左右。另外，由于在調(diào)整管上消耗較大的功率，所以需要采用大功率調(diào)整管并裝有體積很大的散熱器，很難滿足現(xiàn)代電子設(shè)備發(fā)展的要求。20世紀(jì)50年代，美國宇航局以小型化、重量輕為目標(biāo)，為搭載火箭開發(fā)了開關(guān)電源。在近半個世紀(jì)的發(fā)展過程中，開關(guān)電源因具有體積小、重量輕、效率高、發(fā)熱量低、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)而逐漸取代傳統(tǒng)技術(shù)制造的連續(xù)工作電源，并廣泛應(yīng)用于電子整機(jī)與設(shè)備中，20世紀(jì)80年代，計算機(jī)全面實(shí)現(xiàn)了開關(guān)電源化，率先完成計算機(jī)的電源換代。20世紀(jì)9年代，開關(guān)電源在電子、電器設(shè)備、家電領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，開關(guān)電源技術(shù)進(jìn)入了快速發(fā)展期

標(biāo)簽： 開關(guān)電源

上傳時間： 2022-03-16

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華為硬件工程師手冊_全（159頁）

第一章 概述第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介§1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)。第四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè)計中的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試，硬件項目完成開發(fā)過程。§1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計。第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能

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上傳時間： 2022-05-17

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厚膜片式特快熔斷保險絲

厚膜片式特快熔斷保險絲

標(biāo)簽： 厚膜 保險絲 片式 熔斷

上傳時間： 2013-04-15

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