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參考信號(hào)(hào)

  • 開(kāi)發(fā)WDM驅(qū)動(dòng)程式參考書(shū)籍chapter 4

    開(kāi)發(fā)WDM驅(qū)動(dòng)程式參考書(shū)籍chapter 4

    標(biāo)簽: chapter WDM 驅(qū)動(dòng) 程式

    上傳時(shí)間: 2017-08-19

    上傳用戶(hù):Miyuki

  • 《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門(mén)》/王森 書(shū)號(hào):29014 頁(yè)數(shù):約 492 頁(yè) ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數(shù)位科技股份有限

    《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門(mén)》/王森 書(shū)號(hào):29014 頁(yè)數(shù):約 492 頁(yè) ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數(shù)位科技股份有限公司 訂價(jià):380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介陣 第三章 撰寫(xiě)您的第一個(gè)手機(jī)程式陣 第四章 在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開(kāi)發(fā)陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計(jì)陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫(kù)程式設(shè)計(jì)陣 第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計(jì)陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK

    標(biāo)簽: 29014 Java 2001 ISBN

    上傳時(shí)間: 2016-12-01

    上傳用戶(hù):coeus

  • 文字型:已經(jīng)有內(nèi)建文字圖形(通常只有英文字母大小寫(xiě)、阿拉伯?dāng)?shù)字、標(biāo)點(diǎn)符號(hào))

    文字型:已經(jīng)有內(nèi)建文字圖形(通常只有英文字母大小寫(xiě)、阿拉伯?dāng)?shù)字、標(biāo)點(diǎn)符號(hào)),只要輸入對(duì)應(yīng)的字形碼(ASCII code),LCD便會(huì)將該字的圖形顯示於LCD,可參考課本第三篇第三章。 繪圖型:只能用繪圖的方式將資料顯示於LCD,所以必須先將要顯示文字的圖形依LCD所需的格式事先存起來(lái),如一個(gè)16 15的中文字便需儲(chǔ)存30byte的資料,將此30byte的資料依序填入LCD即可顯示對(duì)應(yīng)文字圖形,可參考課本第四篇第二章。

    標(biāo)簽: 字型 英文字母

    上傳時(shí)間: 2013-12-16

    上傳用戶(hù):王者A

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶(hù)特定的模擬信號(hào)處理,通 過(guò)控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開(kāi)關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng),直接通過(guò)軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶(hù):immanuel2006

  • 8 KEYS 高抗干擾并防水+省電電容式觸摸按鍵VK3708BM SOP16

    一.產(chǎn)品描述   提供8個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵,二進(jìn)制(BCD)編碼輸出,具有一個(gè)按鍵承認(rèn)輸出的顯示,按鍵後的資料會(huì)維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認(rèn)的狀態(tài)。提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)!   二.產(chǎn)品特色   1.工作電壓範(fàn)圍:3.1V – 5.5V   2. 工作電流: 3mA (正常模式);15 uA (休眠模式) @5V   3. 8 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵   4.持續(xù)無(wú)按鍵 4 秒,進(jìn)入休眠模式   5. 提供二進(jìn)制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111)   6. 按鍵後離開(kāi),輸出狀態(tài)會(huì)維持到下次按鍵才會(huì)改變。   7. 提供按鍵承認(rèn)有效輸出,當(dāng)有按鍵時(shí)輸出低電平,無(wú)按鍵為高電平。   8. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高   9. 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別   10. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力   三.產(chǎn)品應(yīng)用   各種大小家電,娛樂(lè)產(chǎn)品   四.功能描述   1.VK3708BM 於手指按壓觸摸盤(pán),在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。   2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開(kāi)後, 其他按鍵才能再被承認(rèn),同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。   3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過(guò) 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。   4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。   5.可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤(pán),仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤(pán)上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。   6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。   7.不使用的按鍵請(qǐng)接地,避免太過(guò)靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。 聯(lián)系人:許碩          QQ:191 888 5898   聯(lián)系電話(huà):188 9858 2398(微信)

    標(biāo)簽: KEYS 3708 SOP 16 BM VK 抗干擾 防水 省電

    上傳時(shí)間: 2019-08-08

    上傳用戶(hù):szqxw1688

  • 東元TSDA伺服手冊(cè)

    安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場(chǎng)所。4、雜水氟及踢光直射的場(chǎng)所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內(nèi)溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內(nèi)。5、安裝睛請(qǐng)硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時(shí)請(qǐng)使用振勤吸收器防振橡腥來(lái)作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛,容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作,此時(shí)需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流,因此需在愿勤器的輸入端裝上經(jīng)緣羹愿器(Transformer)。*配象材料依照使用電象規(guī)格]使用。*配象的喪度:指令輸入象3公尺以?xún)?nèi)。編碼器輸入綜20公尺以?xún)?nèi)。配象時(shí)請(qǐng)以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象,未使用到的信貌請(qǐng)勿接出。*局連輸出端(端子U、V、W)要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請(qǐng)以使用第3砸接地(接地電阻值腐100Ω以下),而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀(jì)緣狀懲畸,請(qǐng)將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器,或遇(突波)吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號(hào)的DC繼電器,其遏(突波)吸收用的二梗溜的方向要速接正硫,否則食造成故障,因而雜法輸出信猶,也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯(cuò)溪勤作,請(qǐng)?zhí)较铝械耐茫赫?qǐng)?jiān)陔娫瓷霞尤虢?jīng)緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請(qǐng)將勤力緣(雷源象、焉連緣等的蘊(yùn)雷回路)奧信蔬緣相距30公分以上來(lái)配練,不要放置在同一配緣管內(nèi)。

    標(biāo)簽: tsda

    上傳時(shí)間: 2022-05-28

    上傳用戶(hù):zhanglei193

  • VIP專(zhuān)區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列(10)

    VIP專(zhuān)區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列(10)資源包含以下內(nèi)容:1. 通用93c06-93c86系列.2. P89CXX編程器控制CPU接收和控制程序.3. 我收集的fft算法.4. rs糾錯(cuò)編碼-編碼部分.5. rs糾錯(cuò)編碼-譯碼部分.6. MSP430上運(yùn)行RTOS實(shí)例.7. 430DAY精美手表DEMO程序和原理圖.8. MSP430F413 C語(yǔ)言子程序庫(kù).9. AT29C040讀寫(xiě)源程序.10. 嵌入式技術(shù)漫談中科大bbs版聚講座.11. S3C44BOX的BIOS。可使用的命令:help --- show help ? --- = help date --- show or set current date time --.12. 一個(gè)與GP-proface人機(jī)界面通訊的上位機(jī)程序.13. 開(kāi)放源碼串口通訊的程序(C).14. 一個(gè)嵌入式TCP IP 實(shí)現(xiàn).15. Dos下中斷驅(qū)動(dòng)的串口類(lèi)(CPP).16. 一個(gè)中斷驅(qū)動(dòng)的具有緩沖區(qū)的串口源碼(C).17. GOAHEAD WEBSERVER嵌入式的源碼.18. 串口打印字符程序.19. pdiusbd12的固件程序.20. LCD source code.21. MSP-FET430P140 C語(yǔ)言例子程序.22. 一個(gè)IIc通信實(shí)例,主要用于串口通信方式只做為參考.本例是一個(gè)音量控制的源碼..23. 10進(jìn)制to BCD轉(zhuǎn)換算法.24. 16C554擴(kuò)展多串口.25. 12232點(diǎn)陣信利液晶基本驅(qū)動(dòng)程序.26. AT24CXX 芯片驅(qū)動(dòng)程序.27. 嵌入式c語(yǔ)言編程,狂好的書(shū).28. sony servo.29. 索尼CX3068VCD伺服的隨身聽(tīng).30. 臺(tái)灣SUNPLUS的MP3播放器原理圖.31. 基于fpga的嵌入系統(tǒng)的設(shè)計(jì).32. at90s8535 timer1 的編程.33. usbn9603的驅(qū)動(dòng)程序.34. PPPoE協(xié)議在Psos中的實(shí)現(xiàn)源代碼.35. 嵌入式GSM短信息接口的軟硬件設(shè)計(jì).36. haojige.37. 拼音輸入的c語(yǔ)言片成.38. 湊個(gè)崖邊÷÷÷的.39. CodeWarrior 使用教程.40. 嵌入式系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)仿真.

    標(biāo)簽: 模擬電子 技術(shù)基礎(chǔ)

    上傳時(shí)間: 2013-05-15

    上傳用戶(hù):eeworm

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器,但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

    標(biāo)簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶(hù):zhangyigenius

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶(hù):pei5

  • HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

    具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào),就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道,12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說(shuō)明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標(biāo)簽: 45F F23 ADC HT

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶(hù):nostopper

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