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雙塑SMT排針

雙運放儀表放大器

討論了儀表放大器在傳感器信號調理中的作用，介紹了一種雙運放儀表放大器的組成結構、性能特點并給出了設計實例。關鍵詞：傳感器；信號調理；儀表放大器；零點輸出

標簽： 雙運放儀表放大器

上傳時間： 2013-07-10

上傳用戶：561596
一種實用的單片機雙CPU設計方案及其應用

針對傳統(tǒng)儀表具有的硬件資源不足、速度慢等功能缺陷，提出了一種基于單片機的CPU設計方案，即擴展CPU,直接從主CPU對應的數(shù)據(jù)顯示LO口上獲取數(shù)據(jù)，這種獲取數(shù)據(jù)的雙CPU設計方案中主從CPU之間在功能

標簽： CPU 單片機設計方案

上傳時間： 2013-08-01

上傳用戶：李彥東
pad.rar

cadence軟件下自作的焊盤文件，常用的器件的封裝，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插針等器件

標簽： pad

上傳時間： 2013-06-12

上傳用戶：唐僧他不信佛
基于ARMDSP雙核與ucLinux的玻璃缺陷在線檢測系統(tǒng)

隨著微電子技術和計算機技術的發(fā)展，工業(yè)生產過程的自動化和智能化程度越來越高。就玻璃工業(yè)生產而言，以前浮法玻璃生產線上所用的質量檢測都是通過利用人眼離線檢驗或專用儀器抽樣檢測，無法滿足實時檢測的要求，并且人眼檢測只能發(fā)現(xiàn)較大的玻璃缺陷，所以玻璃質量無法提高。目前國內幾家大型玻璃生產企業(yè)都開始采用進口檢測設備，可以對玻璃實現(xiàn)100％在線全檢，自動劃分玻璃等級，并獲得質量統(tǒng)計數(shù)據(jù)，指導玻璃生產，穩(wěn)定玻璃質量水平。但由于價格昂貴，加上國內浮法玻璃生產線現(xiàn)場條件復雜，需要很長時間的配套和適應，而且配件更換困難以及售后服務難以到位等問題，嚴重束縛了國內企業(yè)對此類設備的引進，無法提高國內企業(yè)在國際市場的競爭能力。應對此一問題，本文主要研究了基于DSP+ARM的獨立雙核結構的嵌入式視頻缺陷在線檢測系統(tǒng)的可行性，提出了相應的開發(fā)目標和性能參數(shù)，并在此基礎上主要給出了基于TI公司TMS320C6202B DSP的視頻圖像處理以及缺陷識別的總體方案、硬件設計和相應的底層軟件模塊；同時論述了嵌入式工業(yè)控制以及網(wǎng)絡傳輸?shù)膶崿F(xiàn)方案——采用Samsung公司的基于ARM7內核的S3C4510B作為主控芯片，運行uClinux操作系統(tǒng)，設計出整個嵌入式系統(tǒng)的軟件層次模型和數(shù)據(jù)處理流程，其中編程底層的軟件模塊為上層的應用程序提供硬件操作和流程，從而實現(xiàn)缺陷識別結果的控制與傳輸。同時，本文還對玻璃缺陷的識別原理進行了深入的探討，總結出了圖象處理，圖象分割以及特征點提取等識別步驟。本系統(tǒng)對于提高玻璃缺陷在線檢測的工藝水平、靈敏度、精度等級；提高產品質量、生產效率和自動化水平，降低投資及運行成本都將有著極其重要的現(xiàn)實意義。

標簽： ucLinux ARMDSP 雙核玻璃

上傳時間： 2013-07-02

上傳用戶：shenglei_353
基于FPGA的雙自觸發(fā)脈沖激光測距關鍵技術研究

激光測距技術被廣泛應用于現(xiàn)代工業(yè)測量、航空與大地的測量、國防及通信等諸多領域。本文從已獲得廣泛應用的脈沖激光測距技術入手，重點分析了近年提出的自觸發(fā)脈沖激光測距技術(STPLR)特別是其中的雙自觸發(fā)脈沖激光測距技術(BSTPLR)，通過分析發(fā)現(xiàn)其核心部件之一就是用于測量激光脈沖飛行時間(周期)的高精度高速計數(shù)器，而目前一般的方式是采用昂貴的進口高速計數(shù)器或專用集成電路(ASIC)來完成，這使得激光測距儀在研發(fā)、系統(tǒng)的改造升級和自主知識產權保護等諸多方面受到制約，同時在其整體性能上特別是在集成化、小型化和高可靠性方面帶來阻礙。為此，本文研究了采用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)來實現(xiàn)脈沖激光測距中的高精度高速計數(shù)及其他相關功能，基本解決了以上存在的問題。論文通過對雙自觸發(fā)脈沖激光測距的主要技術要求和技術指標進行分析，對其中的信號處理單元采用了FPGA+單片機的設計形式。由FPGA主控芯片(EPF10K20TC144-4)作為周期測量模塊，在整個測距系統(tǒng)中是信號處理的核心部件，借助其用戶可編程特性及很高的內部時鐘頻率，設計了專用于BSTPLR的高速高精度計數(shù)芯片，負責對測距信號產生電路中的時刻鑒別電路輸出信號進行計數(shù)。數(shù)據(jù)處理模塊則主要由單片機(AT89C51)來實現(xiàn)。系統(tǒng)可以通過鍵盤預置門控信號的寬度以均衡測量的精度和速度，測量結果采用7位LED數(shù)碼管顯示。本設計在近距離(大尺寸)范圍內實驗測試時基本滿足設計要求。

標簽： FPGA 自觸發(fā)脈沖激光測距關鍵技術

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：dapangxie
機載雙基地SAR成像算法的FPGA設計與實現(xiàn)

雙基地合成孔徑雷達(簡稱雙基地SAR或Bistatic SAR)是一種新的成像雷達，也是當今SAR技術的一個發(fā)展方向，在軍用及民用領域都具有良好的應用前景，近年來成為研究的熱點。本文則側重于研究雙基地SAR的距離一多普勒(R-D)成像算法的實現(xiàn)。在雙基地SAR系統(tǒng)及成像算法的研究方面，推導了雙基地SAR的系統(tǒng)分辨特性及雷達方程，分析了主要系統(tǒng)參數(shù)之間的約束關系。針對正側視機載雙基地SAR系統(tǒng)，本文對距離一多普勒算法進行了推廣。最后得到點目標的仿真結果。在成像算法的FPGA實現(xiàn)上，在System Generator環(huán)境下對算法進行定點仿真。完成距離一多普勒成像算法的硬件實現(xiàn)，其中包括了FFT快速傅立葉變換、硬件乘法器、：Rocket I/O接口設計、DCM數(shù)字時鐘管理等主要部分。針對硬件實現(xiàn)的特點，對算法的部分運算進行了簡化。為了對算法實現(xiàn)進行驗證，設計開發(fā)了該算法的硬件測試平臺。主要基于ML310評估板上XC2VP30芯片中嵌入的Power PC 405，完成其硬件部分的設計，主要包括了Aurora協(xié)議接口、RS-232串行接口、DDR RAM接口以及其它如中斷、時鐘等部分。

標簽： FPGA SAR 機載雙基地

上傳時間： 2013-07-26

上傳用戶：是王洪文
LM258中文資料 (雙運算放大)

LM258內部包括有兩個獨立的、高增益、內部頻率補償?shù)碾p運算放大器，適合于電源電壓范圍很寬的單電源使用，也適用于雙電源工作模式，在推薦的工作條件下，電源電流與電源電壓無關。它的使用范圍

標簽： 258 LM 運算放大

上傳時間： 2013-07-26

上傳用戶：zmy123
基于STM32的雙極性逆變器軟件

基于STM32的雙極性逆變器軟件，用于對逆變電源的研究，里面有雙極性SPWM數(shù)組的計算公式

標簽： STM 32 雙極性逆變器

上傳時間： 2013-05-24

上傳用戶：lx9076
基于FPGA的DDS雙通道波形發(fā)生器

直接數(shù)字頻率合成(DDS)是七十年代初提出的一種新的頻率合成技術，其數(shù)字結構滿足了現(xiàn)代電子系統(tǒng)的許多要求，因而得到了迅速的發(fā)展。現(xiàn)場可編程門陣列器件(FPGA)的出現(xiàn)，改變了現(xiàn)代電子數(shù)字系統(tǒng)的設計方法，提供了一種全新的設計模式。本論文結合這兩項技術，并利用單片機控制靈活的特點，開發(fā)了一種雙通道波形發(fā)生器。在實現(xiàn)過程中，選用了Altera公司的EP1C6Q240C8芯片作為產生波形數(shù)據(jù)的主芯片，充分利用了該芯片的超大集成性和快速性。在控制芯片上選用ATMAL的AT89C51單片機作為控制芯片。本設計中，F(xiàn)PGA芯片的設計和與控制芯片的接口設計是一個難點，本文利用Altera的設計工具Quartus Ⅱ并結合Verilog-HDL語言，采用硬件編程的方法很好地解決了這一問題。本文首先介紹了波形發(fā)生器的研究背景和DDS的理論。然后詳盡地敘述了用EP1C6Q240C8完成DDS模塊的設計過程，這是設計的基礎。接著分析了整個設計中應處理的問題，根據(jù)設計原理就功能上進行了劃分，將整個儀器功能劃分為控制模塊、外圍硬件、FPGA器件三個部分來實現(xiàn)。然后就這三個部分分別詳細地進行了闡述。并且通過系列實驗，詳細地分析了該波形發(fā)生器的功能、性能、實現(xiàn)和實驗結果。最后，結合在設計中的一些心得體會，提出了本設計中的一些不足和改進意見。通過實驗說明，本設計達到了預定的要求，并證明了采用軟硬件結合，利用FPGA實現(xiàn)基于DDS架構的雙路波形發(fā)生器是可行的。

標簽： FPGA DDS 雙通道波形發(fā)生器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：gxf2016
QFN SMT工藝設計指導

QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨特的優(yōu)勢，其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應系數(shù)，在高頻領域的應用優(yōu)勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個大面積裸露焊端用來導熱，圍繞大焊端的外圍四周有實現(xiàn)電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內；另一種焊端有裸露在元件側面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導熱性能和電性能。這些特點使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產品中得到了重用。由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設計指南上都未包含相關內容，本文可以幫助指導用戶進行QFN的焊盤設計和生產工藝設計。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考，用戶需要在實際生產中不斷積累經驗，優(yōu)化焊盤設計和生產工藝設計方案，以取得令人滿意的焊接效果

標簽： QFN SMT 工藝設計指導

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：吳之波123