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可制造<b>性</b>

串并聯阻抗等效互換與回路抽頭時的阻抗變換.ppt

串并聯阻抗等效互換與回路抽頭時的阻抗變換.pptLC串、并聯諧振回路在工作時，往往需要良好的阻抗匹配、選頻作用，因此必須考慮串、并聯阻抗的等效互換及輸出、輸入間的阻抗變換問題。串、并聯阻抗的等效互換可通過等效性總結其規律，輸出、輸入間的阻抗變換可以通過對L或C元件的抽頭實現，本節將討論這些問題并總結其規律。

標簽： 阻抗

上傳時間： 2022-02-18

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（網盤）labview 視頻教程

LabView實用技巧系列視頻 -LabVIEW2009-2010破解工具 -LabView資料.zip 116.4MLabVIEW與機器人科技創新活動.zip 1.63GLabVIEW高級程序設計.zip 335.1MLabVIEW高級編程與虛擬儀器工程應用.zip 122.2MLabView寶典.zip 1.02GLabVIEW8.6中文版講解視頻（無聲音）.rar 264.9MLabVIEW2010.rar 863.7MLabVIEW 程序設計基礎與提高.zip 544.5M清華版labview教程12.25.rar 1MVB6_OPC_Client.rar 17KB9.VI的可重入性.avi 68.5M8.控件的輸入與輸出轉換.avi 55.2M7.VI本地化.avi 72.2M6.條件結構的巧用.avi 133.6M5.數組和簇.avi 131.1M4.程序結構中的分支結構和順序結構.avi 69.8M3.程序結構中的循環結構.avi 88.2M23.制作不規則圖形的子VI圖標.avi 52.7M22.界面設計技巧2.avi 57.6M21.界面設計技巧1.avi 86.3M20.用戶界面設計5.avi 71.4M2.多態VI的創建.avi 82.8M19.用戶界面設計4.avi 41.3M18.用戶界面設計3.avi 51.2M17.用戶界面設計2.avi 56.3M16.用戶界面設計1.avi 36.1M15.波形圖表、波形圖和XY圖表.avi 63.5M14.列表框控件添加圖標.avi 84.9M13.在文件夾下直接創建新的VI.avi 72.5M12.控件板和函數板的使用.avi 80.5M11.自定義控件.avi 44.2M10.VI屬性(下).avi 95.7M10.VI屬性(上).avi 85.3M1.VI的創建.avi 68.3M

標簽： labview 視頻教程

上傳時間： 2022-06-14

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Altium Designer 20.2.6.Build.244 中文版，AD20軟件安裝包2020版

Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶體驗和效率，利用極具現代感的用戶界面，使設計流程流線化，同時實現了前所未有的性能優化。使用64位體系結構和多線程的結合實現了在PCB設計中更大的穩定性、更快的速度和更強的功能。互聯的多板裝配多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。時尚的用戶界面體驗全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。強大的PCB設計利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。快速、高質量的布線視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。實時的BOM管理鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策簡化的PCB文檔處理流程在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進 AD軟件資源占用太厲害，對于復雜的PCB，連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會卡頓的受不了，特別是AD17。層次式 & 多通道設計層次式設計環境允許將設計劃分為各個可托管的邏輯模塊(方塊圖)，并在頂層設計圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如：電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。自動交叉探測通過在原理圖和PCB之間交叉探測設計對象，在多個項目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導出器通過PADSLogic導出功能，可以節省將設計文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時間。在Altium Designer 中設計最先進的板子布局，然后即可將原理圖和板子布局轉換到您PADSLogic的工作區。Altium Designer2020功能特點 1、設計環境：通過設計過程的各個方面互連，顯著提高生產力，包括原理圖，PCB，文檔和模擬。 2、制造設計：學習并應用設計制造(DFM)方法，確保您的PCB設計每次都能正常運行，可靠且可制造。 3、切換很容易：使用業內最強大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒有這些翻譯工具，我們的成長將無法實現。 4、剛柔結合設計：以全3D設計剛柔結合并確認3D組件，外殼組件和PCB間隙滿足所有機械要求。 5、PCB設計：通過受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步，輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設計：通過一個內聚，易于導航的用戶界面中的分層原理圖和設計重用，更快，更高效地設計頂級電子設備。 7、制造業產出：體驗管理數據的優雅，并通過無縫，簡化的文檔功能為發布做好準備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯的多板裝配：多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 2、時尚的用戶界面體驗：全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。 3、強大的PCB設計：利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。 4、快速、高質量的布線：視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。 5、實時的BOM管理：鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策 6、簡化的PCB文檔處理流程：在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。

標簽： Altium Designer軟件下載

上傳時間： 2022-07-22

上傳用戶：canderile
Altium Designer 20.2.5 Build.213 中文版，AD20軟件安裝包2020版

Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶體驗和效率，利用極具現代感的用戶界面，使設計流程流線化，同時實現了前所未有的性能優化。使用64位體系結構和多線程的結合實現了在PCB設計中更大的穩定性、更快的速度和更強的功能。互聯的多板裝配多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。時尚的用戶界面體驗全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。強大的PCB設計利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。快速、高質量的布線視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。實時的BOM管理鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策簡化的PCB文檔處理流程在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進 AD軟件資源占用太厲害，對于復雜的PCB，連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會卡頓的受不了，特別是AD17。層次式 & 多通道設計層次式設計環境允許將設計劃分為各個可托管的邏輯模塊(方塊圖)，并在頂層設計圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如：電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。自動交叉探測通過在原理圖和PCB之間交叉探測設計對象，在多個項目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導出器通過PADSLogic導出功能，可以節省將設計文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時間。在Altium Designer 中設計最先進的板子布局，然后即可將原理圖和板子布局轉換到您PADSLogic的工作區。Altium Designer2020功能特點 1、設計環境：通過設計過程的各個方面互連，顯著提高生產力，包括原理圖，PCB，文檔和模擬。 2、制造設計：學習并應用設計制造(DFM)方法，確保您的PCB設計每次都能正常運行，可靠且可制造。 3、切換很容易：使用業內最強大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒有這些翻譯工具，我們的成長將無法實現。 4、剛柔結合設計：以全3D設計剛柔結合并確認3D組件，外殼組件和PCB間隙滿足所有機械要求。 5、PCB設計：通過受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步，輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設計：通過一個內聚，易于導航的用戶界面中的分層原理圖和設計重用，更快，更高效地設計頂級電子設備。 7、制造業產出：體驗管理數據的優雅，并通過無縫，簡化的文檔功能為發布做好準備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯的多板裝配：多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 2、時尚的用戶界面體驗：全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。 3、強大的PCB設計：利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。 4、快速、高質量的布線：視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。 5、實時的BOM管理：鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策 6、簡化的PCB文檔處理流程：在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。

標簽： Altium Designer軟件下載

上傳時間： 2022-07-22

上傳用戶：canderile
基于FPGA的B型超聲成像系統的設計與實現.rar

便攜式B型超聲診斷儀具有無創傷、簡便易行、相對價廉等優勢，在臨床中越來越得到廣泛的應用。它將超聲波技術、微電子技術、計算機技術、機械設計與制造及生物醫學工程等技術融合在一起。開展該課題的研究對提高臨床診斷能力和促進我國醫療事業的發展具有重要的意義。便攜式B型超聲診斷儀由人機交互系統、探頭、成像系統、顯示系統構成。其基本工作過程是：首先人機交互系統接收到用戶通過鍵盤或鼠標發出的命令，然后成像系統根據命令控制探頭發射超聲波，并對回波信號處理、合成圖像，最后通過顯示系統完成圖像的顯示。成像系統作為便攜式B型超聲診斷儀的核心對圖像質量有決定性影響，但以前研制的便攜式B型超聲診斷儀的成像系統在三個方面存在不足：第一、采用的是單片機控制步進電機，控制精度不高，導致成像系統采樣不精確；第二、采用的數字掃描變換算法太粗糙，影響超聲圖像的分辨率；第三、它的CPU多采用的是51系列單片機，測量速度太慢，同時也不便于系統升級和擴展。針對以上不足，提出了基于FPGA的B型超聲成像系統解決方案，采用Altera公司的EP2C5Q208C8芯片實現了步進電機步距角的細分，使電機旋轉更勻速，提高了采樣精度；提出并采用DSTI-ULA算法（Uniform Ladder Algorithm based on Double Sample and Trilinear Interotation）在FPGA內實現數字掃描變換，提高了圖像分辨率；人機交互系統采用S3C2410-AL作為CPU，改善了測量速度和系統的擴展性。通過對系統硬件電路的設計、制作，軟件的編寫、調試，結果表明，本文所設計的便攜式B型超聲成像系統圖像分辨率高、測量速度快、體積小、操作方便。本文所設計的便攜式B型超聲診斷儀可在野外作業和搶險（諸如地震、抗洪）中發揮作用，同時也可在鄉村診所中完成對相關疾病的診斷工作。

標簽： FPGA 超聲成像

上傳時間： 2013-05-18

上傳用戶：helmos
PCB可測性設計布線規則之建議―從源頭改善可測率

P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。

標簽： PCB 可測性設計布線規則

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：cylnpy
二: 普通計算器的設計說明: 1 普通計算器的主要功能(普通計算與逆波蘭計算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運算及帶括號的運算 b各類三角與反三角運算（可實現角度與弧度的切換） c邏輯運算

二: 普通計算器的設計說明: 1 普通計算器的主要功能(普通計算與逆波蘭計算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運算及帶括號的運算 b各類三角與反三角運算（可實現角度與弧度的切換） c邏輯運算， d階乘與分解質因數等 e各種復雜物理常數的記憶功能 f對運算過程的中間變量及上一次運算結果的儲存. G 定積分計算器（只要輸入表達式以及上下限就能將積分結果輸出） H 可編程計算器（只要輸入帶變量的表達式后，再輸入相應的變量的值就能得到相應的結果） I 二進制及八進制的計算器 j十六進制轉化為十進制的功能。 *k (附帶各種進制間的轉化器)。 L幫助與階乘等附屬功能

標簽： 運算 1.1 計算器計算

上傳時間： 2013-11-26

上傳用戶：yzy6007
使用的是API編程,可格式化、校驗和讀寫特殊扇區?？捎米鱓indows下的磁盤加密。本函數還有以下兩個缺點以待改進： 1.本函數還只能讀能讀 A: 和 B:,即只能對軟盤操作 2.不能改變磁盤扇區大小

使用的是API編程,可格式化、校驗和讀寫特殊扇區?？捎米鱓indows下的磁盤加密。本函數還有以下兩個缺點以待改進： 1.本函數還只能讀能讀 A: 和 B:,即只能對軟盤操作 2.不能改變磁盤扇區大小，只能是標準的 512 個字節。參數說明: command 操作: 0 重置磁盤 2 讀扇區 3 寫扇區 4 校驗磁道 5 格式化磁道 8 得到設備參數 (int 1EH) drive 驅動器 A:=0 B:=1 head 磁頭號,范圍 0 - 1 track 磁道號,范圍 0 - 84 ( 80 - 84 為特殊磁道，通常用來加密 ) sector 扇區號,范圍 0 - 255 ( 19 - 255 為非標準扇區編號，通常用來加密) nsectors 每次讀或寫的扇區數,不能超出每磁道的最大扇區數 buffer 數據寫入或讀出的緩沖區，大小為 512 個字節返回值 ( 同 Int 13H ): 0x0 成功 0x1 無效的命令 0x3 磁盤被寫保護 0x4 扇區沒有找到 0xa 發現壞扇區 0x80 磁盤沒有準備好

標簽： Windows API 函數磁盤

上傳時間： 2013-12-05

上傳用戶：moerwang
計算矩陣連乘積問題描述在科學計算中經常要計算矩陣的乘積。矩陣A和B可乘的條件是矩陣A的列數等于矩陣B的行數。若A是一個p×q的矩陣

計算矩陣連乘積問題描述在科學計算中經常要計算矩陣的乘積。矩陣A和B可乘的條件是矩陣A的列數等于矩陣B的行數。若A是一個p×q的矩陣，B是一個q×r的矩陣，則其乘積C=AB是一個p×r的矩陣。

標簽： 矩陣計算

上傳時間： 2015-03-25

上傳用戶：yulg
M AT L A B是一個可視化的計算程序

M AT L A B是一個可視化的計算程序，被廣泛地使用于從個人計算機到超級計算機范圍內的各種計算機上。matlab學習手冊

標簽： AT 可視化計算程序

上傳時間： 2015-06-24

上傳用戶：zhengjian